聯陽四合一案，是聯電二代軍進行大型合併案的先鋒，對聯電來說，過去一代軍已取得空前的成功，但為數眾多的二代軍，能否藉由整併，重回十三年前分割聯字輩的風光時期，似乎仍有不少挑戰。
為了安撫人心，洪嘉聰八日從新竹北上，向聯陽業務同仁一一說明。只是，這個四合一的消息，不但在次日讓聯陽股價一開盤就跌停，也暗示了聯電過去ＩＣ設計的全盛時期，如今已要面對時移勢易的更大挑戰。
聯陽上市以來，表現一直差強人意，早期計畫切入微處理器，但因技術門檻過高而放棄，後來便切入ＰＣ主機板輸出入晶片；直至去年，聯陽切入筆記型電腦（ＮＢ）用的鍵盤滑鼠控制晶片，讓營收及獲利創下新高，股價終於在去年達到最高的一八八元，與一代軍聯詠去年最高的一九一元，只有些微之差。
聯陽營運有了轉機，但去年營收才二十六億餘元，產品又局限在ＰＣ周邊零組件，與一代聯家軍其他兄弟比起來，明顯差了一大截，連聯電高層也覺得「有點虛」。
去年底，深受聯電高層企重的洪嘉聰出任聯陽董事長，當時市場以為聯電有意借重洪嘉聰曾任ＬＥＤ廠元砷董座的經驗，要讓聯陽增加ＬＥＤ驅動ＩＣ事業部，但財務出身的洪嘉聰，其實主要任務仍是財務工程，因為聯陽規模太小，應該先行整併，才有做大的機會。
聯陽這項四合一案，最直接的效應應該是「挾帶上市」。在三家皆有矽統背景的公司中，聯盛去年每股賺六至七元，獲利比聯陽還要好；但繪展去年還是虧損，前三季每股虧損一．八元；晶瀚今年第一季雖打平，也還未賺錢，因此有人戲稱，「聯陽四合一案，猶如娶了一位美嬌娘，但又帶了兩個拖油瓶。」
然而，對四家的共同大股東聯電，以及聯電持股近百分之百的宏誠創投而言，「四合一」省去等待上市的功夫，好處甚多。不論是留住人才或是讓股東解套，或者獲利了結，可說是三贏局面。
當然，ＩＣ設計產業逐漸成熟，也是目前聯電二代軍要面對的現實，過去靠著一項殺手級產品，就能成為一代拳王的黃金歲月已經不再，加上今年第一季員工分紅費用化正式上路，ＩＣ設計業強者恆強的趨勢將更加明顯，只有加速整合，才能抵擋大廠的「吸菁」效應。
其實，過去幾年，ＩＣ設計業合併成功的案例並不多，早期聯詠也曾在聯電主導下，購併旗下來自旺宏團隊的崴智，聯詠因此增加數位相機產品線，但據了解，崴智核心人馬陸續轉戰松翰、原相後，這三、四年來，聯詠數位相機的營收總是低於整體營收的一成，今年六月，聯詠將正式合併其樂達，但業界也傳出，近期其樂達三百多名的員工，已有一百多名離職。
另外，聯陽欲購併的聯盛，去年已先行合併詠發，當時詠發三位創辦人之一的梁仁蔚，也傳出不適應而返回美國，後來詠發也有二十多位中低階研發人員集體跳槽揚智，不過，詠發前總經理陸忠立與早期在聯電服務的執行副總孫元奎，至今都還留在聯盛，這也是聯盛合併詠發但營運沒有受到影響的主因。
對這次合併案，聯陽主管也坦承，合併最難的是綁住人才。也因此，聯陽表示，四家公司確定四合一前，都已先行與核心幹部約談。
由洪嘉聰主導的聯電創投團隊，本來就擅長分配旗下ＩＣ設計公司的技術資源，並加以整合扶植，隨著一代軍中的聯發科開枝散葉後，聯電這幾年透過一代軍養二代軍的積極作法，希望再次創造聯發科傳奇。聯電未來可能想讓二代軍直接結合一代軍的資源，以整併取代單打獨鬥的新方向。
因此，業界盛傳聯電還有第二波整併的行動，其中，包括當年聯電與智原一起合資的高速網路介面晶片廠智微，與高度整合網路語音晶片的卓群，都成為第二波整併的熱門人選。
聯電目前旗下ＩＣ設計公司仍有三十多家，但投資家數有逐年減緩的趨勢，去年聯電更將虧損多年的ＳＤ／ＭＭＣ記憶卡控制晶片廠欣旺，以及無線通訊產品為主的意勝解散，今後這類營運未見起色的轉投資，非但擠不進下波整併之列，反會成為聯電快刀斬亂麻的對象。
無論如何，聯陽在娶進聯盛等三家公司後，股本將膨脹五成至一八．九億元，但產品線也更形複雜，包括聯盛的快閃記憶體控制ＩＣ、詠發的調協器ＩＣ（Tuner）、晶瀚的影像介面ＩＣ、繪展的電源管理ＩＣ等。未來聯陽的合併案要成功，最重要的當然是要把這些產品線做大，否則，股本大增五成，營收獲利卻無法同步提升，合併案最後仍難逃失敗的命運。
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二代聯家軍 ——聯電旗下未掛牌之IC設計公司 |
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公司
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董事長
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股本(億元)
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持股比重(%)
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產品
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卓群科技
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鄭敦謙
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1.84
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24.29
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VoIP之IC設計
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瑞銘科技
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鄭敦謙
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3.97
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17.90
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PHS手機晶片
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聯笙電子
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陳焜錄
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13.97
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16.33
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Power IC、白光LED、驅動IC、OLED Driver與高速靜態隨機存取記憶體
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圖誠科技
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簡誠謙
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3.56
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11.81
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嵌入式影像繪圖晶片
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陞達半導體
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黃財旺
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2.07
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18.51
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寬頻網路SOC
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笙揚科技
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陳焜錄
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2.04
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11.08
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MP3／DSC／語言學習機等消費IC，由聯笙衍生成立
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鈺瀚科技
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梁育正
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3.50
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11.04
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LCD液晶加速IC
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祥群科技
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羅森洲
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2.68
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9.93
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指紋辨識晶片及其模組開發
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晶心科技
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蔡明介
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6.30
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7.94
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32位元處理器為核心的系統晶片設計平台
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智微科技
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蔡明介
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3.93
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4.84
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高速串列式連結介面IC
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碩頡科技
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蔣文傑
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3.37
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4.11
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中小尺寸數位平面顯示專用之影像控制IC
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科統科技
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陳文熙
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4.05
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3.06
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手機用低耗電記憶體設計
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資料來源：聯電96年3Q財報；商業司
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