在半導體IDM（整合元件製造）廠商陸續宣布釋出訂單，晶圓代工廠的形勢一片大好，尤其是台灣晶圓代工廠台積電和聯電年後生意進門，到底像恐龍般的IDM廠，遭遇了什麼挑戰？晶圓代工廠未來又能受惠多少？
對蔡力行、胡國強這兩位全球兩大晶圓代工廠的掌舵者來說，他們所處的產業，突然出現這樣的局勢變化，絕對會讓他們開心好一陣子。
今年一月中，台積電執行長蔡力行宣布，將與歐洲第二大半導體廠恩智浦（NXP）展開四五奈米製程、嵌入式非揮發性技術的合作。同時，恩智浦半導體執行長范豪頓（Frans van Houten）也於今年CES（消費性電子展）表明，代工比率將從現在的一五％，提高到四○％。恩智浦主要代工夥伴為台積電與SSMC（台積電、恩智浦、新加坡經濟發展投資私人有限公司共同成立）。
一個月後，好消息輪到聯電。聯電執行長胡國強證實，美國IDM（整合元件製造廠）賽普拉斯（Cypress）已經與聯電建立合作關係，雙方將共同開發六五奈米以下技術，並委由聯電代工六五奈米SRAM（靜態隨機存取記憶體）。這是賽普拉斯首次將旗艦級SRAM交由晶圓代工廠生產。
國際大廠釋出晶圓訂單
不只是這兩家IDM而已，全球第三大的半導體廠德州儀器（TI），也於今年一月底宣布，四五奈米以下的技術，未來將不再自行研發，而是轉由與晶圓代工夥伴共同開發；另一家IDM大廠飛思卡爾（Freescale），則是選擇加入IBM四五奈米技術聯盟，與超微（AMD）、特許（Chartered）結為盟友，共同分擔昂貴的研發費用。
接連獲得IDM大訂單，除了讓台積電、聯電在農曆年前，領個超級大紅包外，在這些變化的背後，也正說明一件事：IDM與晶圓代工，未來會越走越近。
走到十字路口的IDM，為何在現在紛紛改變策略前，應該先來看看，這些規模龐大的恐龍，究竟遭遇什麼問題。
簡單來說，IDM的經營模式就是聯發科＋台積電＋日月光——從上游的晶片設計、中游的晶圓製造，到下游的封裝測試，全部都在自家完成，不假手其他業者。國外如英特爾（Intel）、三星（Samsung），或是如台灣早期的聯電、矽統、華邦等。
瑞昱半導體執行副總陳進興觀察，IDM要獲利，晶片設計（IC Design）規模要夠大，才能撐起投資晶圓製造（Fab）的龐大開銷。
目前全球前三大的半導體業者為英特爾、三星、德州儀器，他們能稱霸前三名多年，都有一個共同因素：設計、生產通用型晶片（Commodity）。
資產輕量化 整合時代來臨
英特爾的中央處理器、三星的記憶體，以及德州儀器的數位訊號處理器（DSP），這些產品只要有競爭力，就可以不斷地大量生產，產生的巨額獲利，足以讓他們不斷地擴充產能，形成大者恆大的局面；其中、英特爾、三星在總產值達三千億美元的半導體產業裡，市占率都超過五％，是這個行業的超級巨人。
但是，好時光已經過去。「這個行業，市占率低於五％的公司，都會面臨壓力。」恩智浦半導體製造長阿傑特（Ajit Manocha）提出這樣的警告。在半導體產業超過二十八年的他表示，六五奈米的研發費用高達四千五百萬美元，打造一座六五奈米的晶圓廠，也要花三十億美元，「除了前兩名外，沒有業者可以承擔這麼昂貴的支出。」因此，即使如德州儀器這等上百億美元營收的企業，都宣布高階技術的開發，要仰賴其他夥伴，更何況其他半導體業者。
「我認為整合（Consolidation）的時代已經來臨。」阿傑特強調，「不整合的業者，會面臨嚴峻的考驗。」最近，恩智浦買下手機晶片公司Silicon Lab的行動通訊事業部，超微跟亞鼎（ATI）的合併，都是在擴大晶片設計的能量；意法半導體（ST）、飛思卡爾、恩智浦成立Crolles2聯盟，設置一條十二吋的試產線，IBM、超微、特許組成聯盟，開發共同的製程，這些聯盟的組成，旨在分攤研發、製造費用。
不過，更進一步來看，Crolles2聯盟在恩智浦與飛思卡爾相繼選擇其他夥伴後，已形同瓦解。
阿傑特解釋，Crolles2成立之初，只定位在試產，試產成功後，即使聯盟成員各自拿回量產，中間的轉換，還是需要很大的成本；而且，現在產品周期短，對於上市、量產時間需精準掌握，「與其在那邊費時研發，還不如直接與晶圓代工廠合作。」阿傑特暗示，這也是飛思卡爾之所以選擇與IBM陣營合作的主因。
「這樣的發展過程，跟DRAM產業的陣營化，有著異曲同工的結果。」茂德副總曾邦助強調。
目前，海力士與茂德，爾必達、力晶與中芯，奇夢達、南亞科與華亞科為這行業的三大陣營。
同時，IDM為了讓自己的產品更有競爭力，紛紛吹起資產輕量化（Assets-Lite）的風潮，不再擴建新廠，仰賴晶圓代工業者的先進製程與十二吋廠，而把大部分的資源，集中在晶片研發上，如恩智浦每年五十億歐元的營收中，就花費近十億歐元用在研發上，目標就是瞄準那些靈活的晶片設計公司，「不管誰砸進更多的研發經費，對我們都是威脅。」陳進興指出。
晶圓代工比重將提高
台積電董事長張忠謀也認為，現今半導體產業的地貌已經開始變化，晶圓代工的重要性與日俱增，除可分擔IDM研發費用，可做為IDM景氣循環的調節外，IDM更可因此取得成本優勢的產能。因此，他預測到二○一○年時，晶圓代工的比重，將提高到四成。
因此，對晶圓代工的業者來說，誰能夠在中國大陸建立灘頭堡，並且維持好的客戶關係，以及邏輯以外的製程，誰就能取得IDM的青睞，「這是晶圓代工接下來十年的成敗關鍵，這也意味著，晶圓代工的競爭，已經提升到新一等級。」
