台股在第二季的走勢，無疑會受到以下多空因素影響：一是美股及國際股市走勢，特別是南韓股市，二是台股季報效應，三是除權行情的大小，四是繳稅可能的賣壓。
由重要電子產業第一季每股稅前盈利分析，不難發現 IC 設計及主機板( MB )是獲利較為整齊的族群。 在轉機股方面，以液晶顯示器( TFT )及動態隨機存取記憶體( DRAM )為法人所強調，但由於跟隨現貨價波動的特性，股價走勢與現貨價變動關聯度較高。
分析重要產業，晶圓代工涵蓋所有個人電腦( PC )及通訊的趨勢，最能代表台灣電子業的競爭力；在成長股方面，以數位對稱迴路系統( ADSL )在第二季的出貨及營收最具爆發力。至於手機產業，目前能見度較低，但就法人布局立場而言，第二季庫存去化已到低檔區，是低接手機股較佳的時機。
晶圓代工產能吃緊，包括○．一八微米以上高階，及○．三五微米以下低階製程，目前產能接近滿載，台積電及聯電已醞釀調漲晶圓代工價格。
由於晶圓代工業通常在產能利用率接近八成水準時，才有調漲晶圓代工價格的實力，市場預期台積電及聯電的整體產能利用率第二季將拉升到七成以上，下半年在旺季效應下將達八成以上，由晶圓代工產能利用率節節攀升的狀況來看，下游的需求的確正在回升中，半導體景氣觸底回升應無庸置疑。
台積電、聯電是台股多頭行情指標
台積電、聯電兩大晶圓代工龍頭營運漸入佳境，全球晶圓代工市占率合計可達七成以上，且十二吋廠陸續量產全球市占率可望更上一層樓。台積電的製程已漸移轉至○．二五以上高階製程；聯電則在聯發科及聯詠的出貨帶動下，以○．二五微米為大宗，占全體製程四二％，高階製程則陸續接獲網通大廠及策略結盟夥伴IBM、AMD 代工訂單。 台積電與聯電的優異營運表現，仍是台股多頭行情的中流砥柱。
世界足球賽效應使得台灣迴路系統( ADSL )大廠近期出貨大增，特別是與日系廠商關係密切的亞旭、金寶營收、出貨頻創新高，寬頻上網的趨勢在全球已蔓延開來，而台灣製造與組裝資訊科技 IT 產品享有成本優勢，將成為歐美通訊大廠ADSL 的主要代工基地。 國內網通大廠看準趨勢，積極投入研發生產，其中又以國電、亞旭、合勤、東訊、金寶及突破等上市公司投入最積極。
長遠來看，網路普及率成為國家競爭力的重要指標，包括國家及企業都會戮力建設網路基礎設備與架構，所以寬頻網路設備未來仍將維持高度成長。 除了 ADSL製造商可直接受惠外，網路設備供應商瑞昱、智邦、友訊及友旺亦將受惠電腦產業復甦與網路設備需求增加，在產業集中化及規模經濟效應下，仍有不錯的成長空間。
大單到 手機市場加溫
諾基亞及易利信相繼發布第二季獲利警訊，拖累全球通訊類股，然而隨著第二季手機大廠發表新款 2.5G 手機與鋪貨，台灣相關代工廠包括明電、大霸、致福紛傳接獲摩托羅拉、易利信及西門子手機大訂單，筆記型電腦大廠跨入手機製造也頻傳佳績，使得手機市場自第二季起似有逐漸熱絡現象。
檢視國內外大環境，手機市場復甦緩慢，國內代工訂單增加，除了手機大廠欲降低成本委外代工，台灣廠商整機出貨實力已具國際競爭力亦是主因。雖然核心的基頻、射頻及中頻組件仍控制在國際大廠手中，不過周邊組件台灣已能完全供應， 生產成本大減，IC 設計公司聯發科、威盛正積極研發基頻等核心組件，台灣逐漸能夠建立整支手機的製造實力。
儘管我國手機零組件廠商以生產外部及周邊零件居多，但是其中的印刷電路板、LCD 面板、電池、鍵盤與發光二極體( LED )等零組件， 已是全球主要供應商之一，配合手機製造益發堅強的研發與製造實力，台灣手機相關產業已具群聚效應。
部分手機製造商已具有掌控部分零組件的製造能力，例如明碁有達方生產被動元件( MLCC )、尚達與華京電子的砷化鎵、 達碁的 LCD 面板、台灣嘉碩的濾波器( Saw Filter )及達信的電池， 華冠通訊整合 LCD 面板、磊晶 IC 等產品，均使台灣手機產業具有國際競爭力，持續吸引國際手機大廠釋出訂單。
全球手機市場雖然成長趨緩，台灣的手機代工業及相關零組件業在委外代工趨勢下，仍是商機無限。整機組裝實力仍以明電最具優勢，周邊零組件以華通、楠梓電、飛宏、毅嘉、美律及博達中期展望最佳。
第一季財報公布之際，股價也順勢做修正，在國際股市同步連動下，預測美股在五月將會出現跌深反彈，台股五月的利空可望降低。上述產業由於有營收保護及基期低雙重誘因，不啻是逢低布局的好標的。
至於第三季，則因景氣復甦進入擴張期，而市場普遍預期五窮六絕後電子業開始進入旺季，股價應更上一層樓，但就股價倫理性而言，今年股市不太可能出現全面性的除權行情，故七月之除權旺季可能會雷聲大雨點小，在預期旺季心理下，股價反而比較有機會在第二季先見高點，故對第三季走勢將抱持相對保守看法。
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