「你問我矽統是不是玩真的，我只能告訴你，我們是賣設備的，人家十二吋廠動土，我們一定要來，別跟自己的生意開玩笑嘛！」一位出現在矽統南科十二吋廠動土典禮上的半導體供應商，與問話的人一起擺出狐疑的表情。
從 IC 設計業跨足到整合元件製造廠( IDM )， 矽統企圖打破產業分工的趨勢，這種企圖心值得尊敬，但是，也帶給矽統前所未有的挑戰。這種挑戰，當然不只是八吋廠或十二吋的良率而已，還有台灣廠商向來比較弱的規格制定及產品開發能力。雙重挑戰，都將壓在矽統總經理劉曉明的肩上。
從晶圓廠的效率來看，矽統的壓力當然不在話下，因為前兩強台積電、聯電的進展愈來愈快，只要晶圓代工業愈強，晶圓廠的投資就會愈高度集中，雖然據說目前矽統的八吋廠效率已經提升上來，但是離世界一流廠商恐怕還有一段差距，當然，要達到像台積電、聯電毛利率四、五成的績效，還要更努力才行。
製造一向是台灣比較強的部分，在世界半導體的競賽，矽統的晶圓廠當然也可享受到台灣的成本及效率優勢，沒有台積電或聯電的五成毛利，稍加努力達到兩、三成，對矽統來說也不難。但是，更大的挑戰不是來自製造，而是到底矽統能夠開發出多少產品，才足以支撐一個八吋廠，以及未來南科兩座十二吋廠的產能需求？ 矽統的回答是，「矽統以多元化的產品策略為營運重心，未來十二吋廠除了既有的核心邏輯晶片組、繪圖晶片組與通訊晶片外，更將專注於包括系統單晶片 SoC ( System on Chip )與 IA ( Information Appliance )等產品的開發……」。
以這樣的產品規畫來看，矽統的企圖心確實不小，因為產品橫跨的是差異性頗大的個人電腦、通訊及消費性等三大領域，技術則要發展到能夠整合邏輯與記憶體等產品的系統單晶片，要維持這種戰線，所要投入的人才及技術資源肯定不會低於晶圓廠，在激烈競爭的半導體業中，矽統將要開到每一個戰場，而且每一場都要贏。
以終端 IC 產品大約是前端晶圓的三倍產值估算，矽統十二吋廠的投資額是五百億元，以這個投資所產出的晶圓產值約四百億元，終端產品約一千兩百億元，換句話說，矽統必須找到好幾十個殺手級的產品應用，才能支應未來十二吋廠的營運。
所以，矽統成不成，不是只有杜俊元把尚餘二十多億元的股票質押借款還完就好了，當然也不只是晶圓廠良率提升就行了，還有更多挑戰在後面。產品開發將是矽統未來最迫切的需要，而且將無時無刻緊逼著杜俊元及劉曉明。
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