「如果沒有太多干擾，我們應該能達成今年的目標，這包含與矽品間的協同合作。」日月光投控財務長董宏思在4月29日法說會上針對提問，回應起日月光與矽品間的整合進度。他強調雙方已經就資本支出、研發、採購、產能等多個面向進行整合，「這不僅僅是兩家公司的合作，而是要創造更高的價值。」
日月光投控同時也公告了今年第一季的營運成果，該季度營收為973.57億元，年增10%。稅後淨利為38.99億元，比去年同期增加了91%，EPS則是0.92元。其中半導體封測事業的營收達到641.5億元，年增達20%，這背後少不了5G發展的挹注。「我們在5G領域有很好的位置，」董宏思強調，這也讓日月光投控在近期，取得不少轉單效益。
面對投資大眾關心的日月光與矽品整合效益，董宏思強調已經有許多計畫在進行，「合併後會更有競爭力。」當中的關鍵，就是資本支出上管理可以更有效率。拓墣產業研究院分析師王尊民觀察，這對於封測廠商搶進高階市場極為重要。
原因在於，為了走進先進封裝製程，封測廠必須投入更多的資本支出在新的技術研發與設備上，「過去他們的研發資金，沒有辦法集中起來。」王尊民認為，透過合併不但能擴大研發資源，也能在技術研發的長期規劃上，集中火力投入。
事實上，這對於日月光而言可說刻不容緩。過去3年，日月光在主管機關的要求下，無法對矽品進行整合，雖然堅守著在全球封測產業的龍頭地位。但兵臨城下的，還有從晶圓代工切入先進封裝的台積電。
「日月光有高階封裝的技術，但高階晶片的訂單不多。」產業人士認為，這也是日月光高度投入SiP（System in Package，系統級封裝）技術的理由。因為在5G發展下，大量湧現的射頻晶片需求，非常適合SiP這種先進封裝技術。
「未來SiP趨勢，你不會只做處理器封裝，還要整合MEMS、PowerDevice等元件。」資策會MIC產業分析師劉智文認為，量少樣多的封裝需求，是日月光等封測大廠得以對抗來自晶圓代工產業競爭關鍵，其中大量的邊緣運算設備，正是符合這個特徵的利基型市場。
這也是董宏思認為，儘管當前COVID-19（武漢肺炎）疫情影響，無法對下半年提出明確展望下，日月光仍會堅持長期投資計畫的理由。「40%的資本資出會在技術研發上，特別是在SiP領域。」
