企業的Logo，是一家公司對品牌訴求、理念、形象與精神的總和，身為晶圓代工龍頭的台積電，它的Logo你有仔細看過嗎？
一名網友在PTT八卦版上以「台積電Logo上面的黑點是什麼」為題，詢問台積電英文縮寫tsmc的Logo背後，有幾顆矽晶圓被設計成黑色，「是因為壞掉？還是那幾顆有特殊含意？」，文章一po出隨即掀起熱烈討論。
有網友解答「CP時壞掉的會打INK，避免進入封裝階段浪費」、「那個是x die給產線打測試條用的」，實際上，晶圓代工廠在生產完成晶圓之後，會進行晶圓測試(簡稱CP)，目的是辨別品質的優良程度，並在進行封裝之前下INK DIE，而封裝所用的晶片挑揀機，對於有下INK DIE的晶片不會去封裝，封裝完還會進行一道FT(Final Testing)，出來的IC才是良品。
簡單來說，tsmc字樣背後是一片矽晶圓，裡頭密密麻麻的網格代表晶片(die)，有缺陷的晶片會被塗上黑色方便辨識，黑點越少良率越高；其他網友則在底下留言笑稱「看起來良率有點低」，也有的認為「不打黑點就看不出來是晶圓，會以為是網底」。
還有其他網友幽默回應，「排班表啊，黑點就是該放假了」、「你得了飛蚊症？哪有啥黑點」、「換上新鮮的肝，黑點就會變白點」。
據悉台積電內部，文件書信往來會以「TSMC」書寫，但商標註冊則採用小寫的「tsmc」；對於外界各種logo傳聞，甚至有風水之說，台積電表示不清楚這些歷史緣由。
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