今年全球半導體產業最重要大事之一，是台積電聯盟圍攻英特爾，AMD攻PC和伺服器，高通攻通訊晶片，賽靈思攻AI與FPGA，合圍之勢將在今年台北電腦展正式浮現。
這是一個Big Data（大數據）與AI（人工智慧）崛起的大時代。
美國晶片設計公司在這兩個領域，居全球領導地位，加上創投基金持續大力投資，即使中美貿易戰壓力排山倒海，明星級的半導體公司，如AMD（超微半導體）、高通，股價仍接近半年來新高水準。
2018年諾貝爾獎得主美國經濟學家Paul Romer，即將在5月28日來台演講。他的論點是，科技創新才是國家內在成長的動力。台積電的高階先進製程，在美國晶片設計公司創新上，扮演了關鍵的角色。
蘋果營運長Jeff Williams的發言，就是最好的證據，他曾說，「台積電為了蘋果投資90億美元的半導體製造，這是只有持續獲利的台積電，才有勇氣做的決定」。過去，英特爾靠先進的半導體製造技術，打敗一缸子對手；但是，英特爾在先進製程遲遲沒有進展，英特爾最重要的14奈米製程，已經是用了5年的老玩意，10奈米產品今年耶誕節才能在筆記型電腦市場上現身。但台積電拚了命蓋廠，推新製程超車。
趁對手放緩腳步，英特爾過去的手下敗將，結合台積電的先進製程組成復仇者聯盟，一一重回半導體的舞台發光發熱，這是今年值得注意的投資機會。
復仇者1號：賽靈思 加入台積電7奈米先進製程
以賽靈思（Xilinx）為例，這家美商公司營業收入連續14季成長。賽靈思過去在可程式控制晶片領域（FPGA）是第2名的公司，落後於被英特爾併購的Altera，但和台積電高階先進製程合作後，開始反擊。
他們先是拿下亞馬遜AWS雲端電競直播服務Twitch訂單，Twitch直播服務尖峰時刻，同時有超過300萬用戶上線收看，每人需要6Mbps流量，才能收看1080高畫質影像，亞馬遜實測發現，賽靈思FPGA加速晶片比英特爾CPU和Nvidia（輝達）的GPU都快上數10倍。接著，微軟Azure 雲端運算服務也在2018年第4季跟進採用賽靈思的FPGA晶片，帶動賽靈思的股票市值站上300億美元，一舉超越2015年被英特爾以167億美元併購的Altera。
賽靈思新執行長Victor Peng是另一個IC設計領域的台灣之光，他出生於台北，他上任後，推出ARM+FPGA的AI加速平台 （Adaptive Compute Acceleration Platform，ACAP），透過廣大的ARM平台設計師來加強FPGA晶片的設計。Victor Peng指出，Xilinx的台積電7奈米新處理器Versal，今年下半年就會準時開始出貨，將比現有16奈米晶片快上10倍。
筆者拜訪美國Xlinix總部時，負責接待的副總第1句話就是「謝謝台灣」，謝謝台積電創辦人Morris（張忠謀），因為，台積電選擇讓當時規模不大的Xilinx優先加入7奈米先進製程的行列。
復仇者2號：Nvidia 12奈米打造AI伺服器
本來英特爾前執行長科再奇Brian Krzanich併購Altera後，準備利用CPU+FPGA人工智慧加速平台，從伺服器市場淘金，英特爾在這個領域，市占率高達95%。他的算盤是，一方面透過英特爾X86架構，為眾多的程式設計師提供更方便快速的FPGA設計介面。另一方面讓FPGA當人工智慧運算的加速器，來和Nvidia的GPU平行運算人工智慧伺服器做市場區隔。
目前Nvidia在台積電12奈米的助攻下，推出的5120核心V100晶片，打造出DGX-2H人工智慧伺服器，在第3方公正測試單位MLPerf的排名仍然是全球第1名。英特爾雖然也宣布推出10奈米的Altera N3000人工智慧加速卡，在4月24日國泰證券舉辦的媒體與分析師會議，除了提到可以和英特爾CPU協同運作的優勢外，對於競爭產品的比較及量產的時間都沒有交代，只強調活動提供晚餐及啤酒喝到飽。
復仇者聯盟的另一要角，是英特爾的死對頭AMD（超微半導體）。今年他們用台積電7奈米製程打造的第2代EPYC伺服器晶片Rome，將和賽靈思Versal加速晶片聯手進攻英特爾的伺服器主戰場，這裡是英特爾獲利的金礦。
復仇者三號：AMD 換個製程，創造超高毛利
AMD執行長蘇姿豐第1季發布的財報顯示，AMD伺服器晶片毛利率達41%，就可以知道英特爾在伺服器市場，不敢採取殺價的策略，只能眼睜睜地看AMD搶奪市占率。
仔細看！64核心的AMD新處理器Rome的架構由8個晶片組成，並非經過重新設計，只是換上台積電新製程，就創造超高毛利，可見台積電微縮製程的功力，Rome更支援128個PC IE平行介面和AMD GPU協同運作。從美國能源局的超級電腦中心選擇和CRAY簽約，採用AMD伺服器晶片，加上Radeon Instinct GPUs晶片，簽下6億美元合約，目標是2021年打造Frontier超級電腦。由此可知，台積電對AMD有多重要，AMD總裁兼執行長蘇姿豐告別晶圓代工豬隊友Global Foundry（格羅方德），馬上飛上枝頭當鳳凰。
台積電的7奈米加5奈米的先進製程，將會採用荷蘭ASML極紫外光罩機最先進設備生產，根據ASML第1季財報，台灣已經成為ASML最大的營收來源，本來ASML由台積電、英特爾、三星半導體聯合投資。英特爾近期不但要ASML延遲出貨還大賣ASML股票，讓ASML投資關係部跑到台灣證券商巡迴辦法人講座，洩了英特爾的底，ASML代表表示，對英特爾最早的交機時間大約是2021年；換句話說，兩年後英特爾才會有下一代新製程。
今年5月8日，英特爾舉辦的投資者論壇，由財務長升任的新任執行長Bob Swan也坦承，最快到2021年才會有7奈米的產品，再次證明未來兩年台積電將有機會拉開和對手的距離。
Bob Swan的策略也值得研究，他暫代執行長時，英特爾在PC市場節節敗退，他卻不管公司庫存，採取漲價策略，讓財務報表短期變好，以取得執行長地位。
復仇者4號：高通 拉攏台積電把三星比下去
財務長思維也讓5G晶片和蘋果的合作出現問題，由於製程落後台積電，蘋果要求英特爾8160的5G晶片第1季到台積電試產，結果未能達到蘋果的標準，蘋果只好花錢消災，回頭和高通和解，簽訂6年的專利授權及交貨合約；沒想到英特爾更狠，同日宣布退出5G手機晶片的市場！更傳出英特爾準備把手機晶片部門賣給蘋果。
高通跟蘋果大戰多年，英特爾更是幫蘋果打高通的幫手。這一次，高通大勝，立刻在法說會上宣布，蘋果和解金將於第2季支付高通45億到47億美元，今年財務預測目標每股盈餘6美元到7.5美元，可以輕鬆地達成。高通雖是5G晶片的領航者，但勝利的關鍵還是高通離開三星回到台積電下單，從美國AT&T和Verizon（威訊通訊）今年6月推出的三星5G智慧手機採用高通X50晶片，就證明，連三星都沒採用自家5G晶片，台積電和高通合作，仍技高三星一籌。
明年，蘋果應該會採用2代的高通X55晶片，推出5G iPhone，這X55晶片才是整合2G到5G所有功能的成熟晶片。至於台灣政府在處理蘋果跟高通的專利戰爭，將高通罰款轉為投資的智慧，現在回想起來不僅增加台灣的就業機會，更幫助高通科技根留台灣，也是雙贏的策略。
從美國晶片設計公司源源不絕下單到台積電，到谷歌併購宏達電手機部門在台灣大張旗鼓成立Google Hardware硬體部門，亞馬遜的Alexa硬體供應鏈在台灣擴大投資，硬體生意仍是台灣產業的基石，也在美中貿易戰下帶給台灣新的商機。...【更多精彩內容，請見《財訊雙週刊》】
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