據《日經新聞》報導，台積電 (2330-TW) 董事長劉德音在參加台北國際半導體展受訪時表示，鬆口「台積電不排除收購記憶體晶片公司」，對於一直以來傾向規避風險的晶圓代工龍頭來說，可以說是一個罕見的聲明。
由於智慧手機市場放緩以及手機獲利成長趨緩，作為全球最大的晶片製造商和主要的蘋果 (AAPL-US) 供應商的台積電，正表示不排除任何收購記憶體晶片公司的可能性，但劉德音亦指出，目前並沒有確定的收購目標。
市場觀察人士表示，取得記憶體晶片能力將使台積電受益，因為未來的晶片設計可能會結合更多的功能，以提高性能和功率的綜效。
台積電迄今沒有進行過大型的的收購。一位資深的業內人士推測，台灣記憶體晶片供應商南亞科 (2408-TW) 有可能是潛在的合作夥伴或投資目標。而南亞科則表示，並未收到任何收購訊息，並拒絕發表評論；另一方面業內人士亦猜測，台積電與美光合資共組企業也可能是一個選項。
去年，台積電曾考慮收購東芝 (6502-JP) 記憶體，但卻因為綜合效用發揮空間有限而作罷。
台積電今年面臨首次手機相關部門營收下滑，在過去十年中，手機晶片已成為台積電最重要的成長動能，佔公司總營收一半。不過，隨著人工智慧、高階運算和汽車晶片需求的成長，成長動能似乎已經發生變化。
台積電在全球擁有 56% 的晶片市佔率，並擁有 450 家客戶。 博通、Nvidia、高通、聯發科、恩智浦和賽靈思等領先的晶片製造商都依賴該公司的製造技術。台積電預計今年的營收以美元計算將成長 5% 至 10%。
除了收購之外，劉德音也表示，未來幾年公司的資本支預計將持續成長。財務長何麗梅曾在 7 月表示，未來幾年，台積電每年將花費約 100 億美元，在 2018 年則可能達到 105 億美元。
蘋果即將推出的 iPhone 採用台積電的 7 奈米製程技術，去年的 iPhone X 則是採用了該公司的 10 奈米製程。尺寸越小意味著越大的挑戰和生產成本，許多業內人士認為很難開發低於 2 奈米的晶片。
※本文授權自鉅亨網，原文見此。
