台灣以晶圓代工半導體產業聞名全球，隨著晶圓代工產業的發展，技術層面的增進與成本的降低成為最大的競爭優勢。力士科技獨創MOSFET製程縮減技術，3層光罩達到低成本及保有原產品品質特性，為領先全球的專利技術。
隨著晶圓代工產業的發展，MOSFET的競爭者眾多，市場價格競爭激烈，導致產品毛利持續降低，如何提升產品效能和降低成本，是各公司努力的方向。主要方法有兩個，第一是研發可縮減現有量產製程程序，另一個就是開發更先進的製程技術，才能維持最大的競爭優勢。
力士科技獨創MOSFET製程縮減技術，為領先全球的專利技術。力士科技總裁鍾明道表示，3層光罩是目前全球利用先進的溝槽式技術，採用最低的層數，又能保有原產品品質特性的技術。
百件專利認證，搭起最強的技術壁壘
力士科技是成立於96年的專業功率電力電子元件設計公司，藉由SBIR計畫援助，進行技術升級，由浮接閘極方式的環狀溝槽體，取代傳統的環狀P形井，開發創新的溝槽式單元結構技術。
最大的改變在於，將MOSFET原本的5-6層光罩縮減至3層，並維持原有一樣的電氣特性，減少的光罩以及後續的製程成本達15%-40%，如果以每月投入3千片的8吋晶圓產量計算，一片將減少20元美金的成本費用，一年將大幅節省72萬美金的成本。
力士科技透過在縮減製程曝光顯影程序，減少光罩數目，達到降低成本的目的，成功打入國際筆電、手機、車電大廠、電源供應器等供應鏈，在技術面上，已取得上百件美國專利，而圍繞在此次得獎的創新計劃周圍又陸續建立10個專利技術，建築起堅強的技術壁壘。
SBIR獲獎肯定，成為創新研發動能
MOSFET的技術發展趨勢為更小更薄、功率更大，成本更低，是人類使用最多的電晶體種類，特別是在電腦、通訊相關的電子設備，大量的電晶體開關幫助處理運算及記憶大量的數據。
力士科技以獨家開發技術，挾著低成本、高品質的優勢，加上SBIR的獲獎肯定，維持高度競爭力，更能有自信的站上國際舞台，搶下一張張的跨國訂單。
創新力，更是力士科技引以為傲的企業精神，除了本身投入高成本的研發經費，力士科技透過SBIR補助40%的研發經費，讓企業降低研發風險，無論是原有技術的升級優化，或是全新產品的開發，都讓企業可以更有信心的面對變動的市場，以及國際大廠的競爭挑戰。
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