家登 獨門技術讓英特爾投資一○％

今年底原本是新股掛牌的熱門時段，不料全球股市在八月接連回檔，讓市場充滿肅殺氣息。由於當前的市場情緒仍然波動，各大券商承銷部紛紛傳出，許多原訂近期ＩＰＯ（首次公開發行）的企業，開始有暫緩股票掛牌的打算。

老闆們有這樣的想法，並不令人意外。畢竟在八月掛牌的樂陞、太極、豪展及ＫＹ亞塑等個股，股價都難逃恐慌影響而大跌，不僅新股掛牌沒有蜜月行情，這四檔個股從掛牌至今反而遭遇重挫，難怪計畫掛牌企業的信心會動搖。

但即使大環境險峻，主管機關核准上市櫃的新股中，仍不乏體質佳、擁有經營利基的個股。若這些個股遭市場錯殺，反倒創造逢低進場時機。花旗環球證券台灣區研究部主管谷月涵就點名，專攻抗癌領域的原料藥廠台灣神隆、從事重金屬廢棄物中間固化處理的可寧衛，還有鴻海集團旗下的ＩＴＯ玻璃廠正達等個股，都是新股掛牌浪潮裡，投資人可多加留意的新兵。

客製化服務連英特爾也搶當股東

其中，提供光罩、晶圓傳載解決方案的家登精密，雖然主要服務的半導體產業目前景氣展望不佳，但公司仍在八月底掛牌上櫃。董事長邱銘乾坦言，家登的營收、獲利與半導體產業景氣連動，當重要客戶台積電、聯電看淡第三季營運，代表經營確實遇到挑戰。但他指出，「第四季有機會反轉回溫，不須過於悲觀」，以全年營收來看，家登仍可保有兩位數的成長。

成立於一九九八年的家登，初期從事模具加工，當時公司面臨產業淘汰，若不仿效大廠轉赴大陸，就只有轉型一途。邱銘乾回憶，考慮公司成立不久，同仁家屬大多仍在台灣，當下決定選擇讓公司轉型。於是在營運第二年，家登切入半導體的前段黃光製程，為後來與台積電合作奠定基礎。目前家登已成為光罩傳載解決方案的領導者，全球市占率超過五成，主要客戶包括台積電、聯電、日商大福（Daifuku）及Global Foundries。

簡單來說，「傳載解決方案」指的是在半導體廠生產時，以傳送設備將光罩、晶圓產品逐步送至各站進行加工；家登的經營利基，就是與各大半導體廠配合，依照客戶需求與製程特色，設計兼具效率與安全的傳載程序，避免過程中因意外造成產品損失，拖累整體生產良率。以往國內並沒有專攻相關領域的廠商，家登由模具業務轉型，成功搶占這塊利基市場。

「洞察市場尚未被滿足的地方，利用核心能力填補這個需求缺口，是家登在國內無同業競爭者的原因，也是家登能切入新市場且取得成功的關鍵。」邱銘乾指出，規模較光罩傳載大十倍的晶圓傳載市場，是家登當前積極布局的重點；正在研發及申請專利的十八吋晶圓傳送盒，預計在台積電開始量產十八吋晶圓後，將能有效提高晶圓載具對家登整體營收的貢獻。

值得一提的是，家登雖是一家資本額三．七億元的小公司，但全球共同制定十八吋半導體設備、載具規格時，家登卻是台灣唯一獲選參與的廠商。其專業且具獨占性質的技術，成為吸引半導體龍頭英特爾，透過投資公司Intel Capital入股家登一○．七％股權的原因。

一般而言，跨國公司為避免某些新創事業危及自身發展，會以策略性投資預先防範。其目的無非是為了消滅、收編這新創事業，又或透過結盟進行策略合作。據了解，英特爾投資家登的用意，即是透過策略性投資，布局未來可能的新成長趨勢，顯見創業十餘年的家登，其發展潛力已吸引國際大廠注意。

獲利能力穩五年平均毛利達五成

由財務數據觀察，家登表現也頗為亮眼。一○年營收六．七四億元，較○九年成長五三％，一○年稅後ＥＰＳ（每股純益）二．五八元，今年上半年ＥＰＳ則達一．五元。特別的是，家登近五年研發費用逐年遞增，且金額皆超過營收一○％；單是一○年的研發費用就高達九千七百萬元，占去年營收一四．四％，比○九年研發費用四千八百萬元增加逾一倍。

邱銘乾強調，「不斷創新與開發新技術，是家登極為重視的環節」，而投入的高額研發費用，也表現在公司的獲利能力上。近五年來家登平均毛利率達四九．五％，平均營業利益率一四．七％，平均股東權益報酬率也有二三％；顯示當公司營收成長、脫離往年三．五億元區間後，仍然擁有相對穩健的獲利結構，是家登的利基所在。

透過創新研發與申請專利，家登建構競爭者難以跨越的門檻，例如截至今年七月底，家登已獲核准的光罩、晶圓傳載解決方案專利共有一一○件，申請中的還有一三五件。邱銘乾指出，未來隨著產業整合，可預見半導體業將會逐漸成為寡占市場，為了追求進一步成長，家登也將嘗試跨入太陽能及生技等貴重材料的傳載領域。至於上櫃後的股利政策，則會以現金股息為主。由成長動能來看，在半導體業調整期掛牌的家登，業績將有機會隨著產業景氣回春持續上升。

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