台灣的全球半導體龍頭「台灣積體電路製造」（TSMC）斥資400億美元在亞利桑那鳳凰城設立的晶圓廠，最快預計2024年量產，是美國史上規模最大的外國直接投資案之一（FDI）。
台積電今（美國當地時間6日）舉行上機儀式（first tool-in ceremony)，除了美國總統拜登預計親自出席以外，美國商務部長雷蒙多(GinaRaimondo)、張忠謀、台積電董事長劉德音、總裁魏哲家、蘋果執行長庫克(Tim Cook)均將出席移機典禮儀式。
台積電晚間發布新聞稿宣布，亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預計於 2026 年開始生產 3 奈米製程技術；目前興建中的第一期工程預計於 2024 年開始生產 N4 製程技術，兩期工程總投資金額約為400 億美元，為亞利桑那 州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國直接投資案之一。
除了一萬多名協助興建廠房的營建人員之外，台積電在亞利桑那州晶圓廠兩期工程預計將額外創造一萬個高科技工作機會，其中包括 4,500 個直接受雇於台積電的工作。
台積電表示，兩期工程完工後將合計年產超過 60 萬片晶圓，終端產品市場價值預估超過 400 億美元。
台積電強調，為了符合台積公司致力於綠色製造的承諾，亞利桑那州晶圓廠內規劃興建一座工業用再生水廠，完工後該晶圓廠將達到近零液體排放的目標。
台積電董事長劉德音表示，台積電在亞利桑那州晶圓廠的目標是成為美國最環保的半導體製造廠，應用最先進的半導體製程技術生產，實現未來幾年的下一代高效能及低功耗運算產品。
