台灣半導體沒有敵人、已成「硬體矽谷」　力積電董座黃崇仁剖析2大主因：台灣能力改變全球半導體

謝金河指出，2015年是台灣半導體最慘的時候，當時紫光集團曾說要吃下台積電併聯發科，現在紫光已岌岌可危；台灣半導體崛起，未來要非常注意，「台灣與中國的競爭，只有保持技術領先，若被超車，中國用量產的規模，台灣會被打得落花流水。」

謝金河提到，黃崇仁說半導體產能缺貨至明年，並認為未來AI、電動車、3D感測元件、元宇宙，對現在半導體發展會更加倚重；台積電董事長劉德音也說，元宇宙將取代智慧型手機、AR取代手機、VR取代PC。

然而，大摩分析師從去年即看壞台灣至今，更認為缺料風潮到明年會結束，對此黃崇仁有何看法？

黃崇仁回應，現在面臨的缺貨狀況是電動車，車用的、AI、5G，因為在成長中，無法照傳統的電動使用IC來計算，台灣應該叫做「硬體的矽谷」，全球沒有像台灣一樣，從製造、設計、封裝（Packaging）的完整供應鏈。

黃崇仁說，台灣產能決定全球半導體狀況，出貨65%，而台灣優勢即四大代工分工清楚：台積電14奈米以下、聯電28奈米與22奈米，力積電40奈米以上，世界先進是8吋，已把市場分割明確。

「力積電在40奈米以上至點1非常有競爭力，獲利能力不輸其他公司，力晶現在毛利已超過50%直追台積電。」黃崇仁強調，全球還沒有第二個國家能像台灣代工分這麼清楚，分工對台灣在全球競爭力是不得了。

黃崇仁接著指出，包括力積電、聯電、台積電、世界先進，產能在未來1至2年全都包出去了，只能留20%靈活性，但每天還是接到大老闆詢問能否給產能，「其實沒在這產業工作上的人是無法了解缺貨到什麼地步。」

黃崇仁並說，現在較大問題是美國商務部或美國政府，對中國半導體原料設備等的限制時，在中國的廠商會有點不安。

談及此，謝金河詢問，此次美國擴大制裁中芯，包含成熟製程28奈米都列入，增添整個缺料未來變數，黃崇仁怎麼評價此事？

黃崇仁說，美國控制兩項東西－有形的設備比如ASML、無形的原料比如光阻劑，兩項都擋著就無法生產，「美國在很多地方有卡你的能力，如何運用這能力阻擋中國半導體發展我們不曉得，但美國政府有套策略。」

值得慶幸的是，黃崇仁說台灣尤其台積電，對美商美系的廠商供應非常順暢，台灣半導體對每個國家都是重要供應商。

黃崇仁回憶1990年開始做半導體，當時日本半導體最強，美國要與它做貿易協定，後來日本被韓國超越、韓國被台灣追趕過去，「所以台灣已是超過美日韓，就沒有敵人了。」

為何台灣具備競爭力？黃崇仁點出，關鍵在於台灣人在工作上的特性，以及技術上的功力。

他指出，現在製造的晶片，98%工程師都是台灣培養，其好處是會很用心不眠不休，力積電做半導體學院也是希望訓練更多台灣工程師。「這事情全球現在只有台灣有。日本半導體現在走下坡，韓國一個三星海力士壟斷沒了，台灣是螞蟻雄兵。」

黃崇仁舉例，比如信驊這種公司，美日韓沒辦法但台灣會繼續存在，也跟代工有關，所以台灣在這階段非常有競爭力；聯發科以前叫弱勢方，都是台灣工程師自己拚，「所以台灣能力已改變全球半導體，不管設計製造封裝都是有競爭力。」

謝金河表示，聯發科今年前三季已賺813億元，今年獲利可能達1000億元以上，台灣半導體產業，第三季獲利大概2264億元；從產業角度看，包含中國受限、產業需求端好，若先進製程的應用未來打通應用端，整個結構會否從需求端透出變化？

黃崇仁說，台灣在半導體有完整供應鏈，要繼續努力，而像元宇宙本就不在代工公司，目前沒看到相關產品，但未來會起來；直言電動車最大問題是要IC，現在大家要推電動汽車其實蠻嚴重「若全球每台汽車都變電動車有多少IC？」

當大家都要做電動汽車，光電池、電源管理都要晶片，這些哪來？更嚴重的是，汽車一台壽命5年8年，中間有壞掉要換IC，「現在電動汽車主張邊際利潤，像PC一樣一片片，壞掉拿掉換新，這裡面東西都是要半導體做的。」黃崇仁說道。

不過，黃崇仁也說，美國的好處是永遠會在最前端告訴你整個產業往哪走，但嚴格來講，現在只要發展硬體的東西，未來就需要台灣。

談及此，謝金河表示，Intel執行長基辛格（Pat Gelsinger）來台，一方面跟台積電競爭、一方面向台積電拿東西，戰略上較模糊，現在IC產業小蝦米可對抗大鯨魚，Intel版圖一直往下，好奇Intel執行長來台事件黃崇仁怎麼看？

黃崇仁認為，相比AMD跟台積電談好，製造給台積電、AMD負責設計，Intel什麼都要包，「哪有能力？以前可以現在沒有。所以Intel做到7奈米就卡住，製造能力已無法與台積電競爭，且很重要的是台灣的成本，Intel無法跟進。」

再者，黃崇仁透露，美國公司裡設計者都是碩士、工廠裡都是學士，沒有美國人要去做那工作，而台灣工廠裡都是碩士，「坦白講我常覺得，亞洲文化適合半導體，但亞洲文化裡最有彈性適合半導體的就是台灣。」

接著，謝金河好奇，力積電上市後，台灣晶圓代工四雄未來會有什麼樣的競爭態勢？

對此，黃崇仁再強調，台灣四大晶圓代工分工清楚，目前看來，四大代工公司沒互相廝殺或砍價，每家各有特色，對台灣未來半導體發展非常好，力積電也沒必要隨便跟聯電打對台。

而半導體近幾年受到大家看重，變成護國神山，台積電有張忠謀帶著往下衝，在這情況下，台灣的完整供應鏈，使台灣IC設計或相關產業是全球最有競爭力，更重要的是台灣工程師不但優秀努力，成本上比美國矽谷更便宜。

「這是台灣人做事的精神，所以我問張忠謀你說未來台灣最有競爭力，張忠謀說YES當然是，只要我們這種精神一直發揮的話，所以我們為何要成立半導體學院提供這些東西，只要這些繼續做台灣是沒問題的。」黃崇仁說。

最後，謝金河針對近期新竹縣市是否合併一事，認為合併對未來竹科在半導體產業發展有較大幫助，詢問黃崇仁的看法。

黃崇仁回應，本來政府要這樣提倡他非常開心，現在科學園區正門進去是新竹市，另一面進去是新竹縣，一點sense都沒有，「若無縣市合併，中央補助款設計新的交通要道或什麼，新竹縣市沒足夠錢做這些。」

黃崇仁透露，現在最大困難是交通，所以一定要合併後，由中央補助設計捷運系統等減輕壓力，且新竹市在台灣工業產值這麼大，政府應多投錢下去，「我是認為這是符合業界需求，所有產業跟它的員工都樂見其成，對他們來講是生活的便利性跟執行的方便是會出來的。」