台北股市衝出成交量能，IC設計族群價漲量增，接下來的發展將會如何呢？
永豐金證券在11月8日的專欄文章提到，在美股創歷史新高的環境下，台北股市站穩季線且月線往上翻揚，整體盤面氣氛正向，同時也觀察反彈走勢在量能不足情況下，指數還能有多少空間是一大問號，因此型態高點附近盤堅格局的機率比較大。
回顧自11月8日至11月17日(結算日)，加權指數逼近17800點，沿著5日均線扶搖直上，順利突破8與9月初的型態高點壓力，此期間兩度上漲逾百點，創下自10月初以來的反彈新高，波段上揚空間逾千點，整體發展不論是量能或者空間都超乎前次規劃的步調。究竟盤面出現了什麼樣的轉變？接下來的發展將會如何呢？
首先，量能來了。10月底的時候，台北股市的成交量不足3000億元，但是從11月8日開始，成交量穩定擴增至3500億元以上，甚至曾看到4000億元的水位，且多數時日都可以高於5日均量，在此期間成交量能夠衝的出來，電子類股扮演很重要的腳色，其中IC設計匯集市場資金，另外元宇宙概念也是熱門夯話題，一種有夢最美的想像空間。
IC設計族群價漲量增 推升大盤挑戰高點
再觀察股價層面的表現，在同樣期間11月8日至17日，加權指數上揚2%，儘管空間幅度並非特別出色，但是眾多個股卻是非常火熱，總計高達676檔個股漲幅勝過大盤，其中甚至有65檔個股漲幅逾20%，觀察這些個股也是IC設計族群占大宗，這現象說明IC設計族群價漲量增，結構健康有利於漲勢延續。
綜合上述，台北股市的表現很大比例來自IC設計族群的貢獻，這就必須回到整個半導體來看。
根據國際半導體產業協會(SEMI)年中報告顯示，全球晶圓代工產能大缺，業界掀起蓋新廠潮，未來兩年全球將新蓋29座晶圓廠，這些新廠全部產能開出後，每月共可生產260萬片約當8吋晶圓。
SEMI指出，未來兩年全球將新蓋29座晶圓廠，其中今年底前會啟動建置19座，2022年再開工建設另外10座，其中，台灣與中國大陸各有8個晶圓新廠建設案，領先其他地區，其後依序是美洲6個，歐洲／中東3個，日本和南韓各2個。
2021年9月北美半導體設備製造商出貨金額為37.2億美元，較8月最終數據的36.6億美元相比，上升1.7%；相較於2020年同期27.4億美元，則上升了35.5%。
總結而言，IC設計族群近期股價飆漲，成為盤面的一大焦點，長線展望當然是業績為第一觀察重點；至於短線操作，股王、股后股價創下新高，族群比價效應有望啟動，拉回不跌破月線都是偏多看待。（以上客觀論述，不作為投資建議，請自行判斷風險）
