背負著讓美國半導體巨頭英特爾「找回技術自信」的新任執行長蓋爾辛格（Patrick Paul Gelsinger），於今（24）日首度發布「IDM2.0策略」，對於外界最關注是否外包台積電問題，雖然蓋爾辛格給了肯定的答案（2023年將與台積電合作，提供PC和資料中心的CPU），但他同時也宣布英特爾將重啟晶圓代工服務，並且更進一步要在美國亞利桑那州投資200億美元建立兩個晶圓廠。
未來英特爾雙軌並行（IDM、代工）的模式，與台積電的競合關係，引發業界關注。
根據華爾街日報報導，蓋爾辛格在接受採訪時表示，「我們回來復仇了」。
蓋爾辛格在線上會議表示，IDM 2.0策略代表了三大面向的組合，第一是英特爾會繼續自內部生產多數產品，蓋爾辛格透露，英特爾的7奈米製程開發進展順利，預計今年第二季為其首款7奈米client CPU (Meteor Lake) 完成設計(Tape Out)，並於2023年正式推出。
第二則是將擴大使用第三方晶圓代工的產能，蓋爾辛格表示「英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有的合作關係，而第三方晶圓代工廠（台積電、格芯、三星、聯電）如今可以製造生產一系列基於英特爾技術的產品，包括通訊、連網、繪圖晶片和晶片組等。」
至於最核心的CPU部分，蓋爾辛格指出第三方晶圓代工廠（台積電）將從2023年開始為PC端和資料中心領域提供以英特爾運算為核心的產品。此舉將提供更佳的彈性和規模，並且優化英特爾產品藍圖的成本、效能、時程和供貨，為英特爾帶來獨特的競爭優勢。
但是最後一個面向，蓋爾辛格也表示「英特爾正成立一個新的獨立事業部門，即英特爾晶圓代工服務(IFS，Intel Foundry Services)，該部門由英特爾高階主管、同時也是半導體產業資深人士Randhir Thakur博士帶領，並直接向Gelsinger報告。」
他分析，英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以因應全球對半導體製造的龐大需求。
▲英特爾在亞利桑納州鳳凰城郊區的Ocotillo園區，內有四座晶圓廠，包括2020年才落成、技術最先進的Fab 42。（圖片來源：英特爾官方影片截圖）
為了達到這個目標，英特爾也同時宣布計畫在位於亞利桑那州的Ocotillo園區內新建兩座晶圓廠，擴充計畫投資約200億美元，預計將創造超過3000個常設的高科技、高薪職位。
蓋爾辛格也補充，英特爾的晶圓代工計畫已經獲得了業界的熱烈支持，蓋爾辛格暗示包括微軟、Google、亞馬遜、高通、愛立信、思科都支持英特爾的動作，現場也拉來了微軟執行長納德拉(Satya Nadella)、IBM CEO奎許那(Arvind Krishna)為其背書。
對於英特爾此番宣言，知名半導體評論家陸行之也在臉書上分析，「（英特爾）整個會議就要宣佈要跟台積電對幹，繼續拼先進製程工藝的概念。」
但他也認為蓋爾辛格有些搞錯方向，「要搞半導體百貨業，感覺代工只能服務系統客戶，AMD、高通、博通、英偉達怎麼會找競爭者代工呢？要不就把半導體製造分割，一翻兩瞪眼，這樣才有魄力。」
有台灣投顧公司也出具報告表示，「接下來要觀察的，當然是英特爾的執行狀況與客戶意願。」
該投顧分析，台積電雖然可能有外包減少、競爭加劇等風險，但是製程領先、沒有自有產品等特色仍處在良好競爭地位，「三星則變得較為尷尬，因為等於多出一家和它製程進度相似且也為自研、代工兼具的競爭者，中芯與聯電的成熟製程也同樣多出一名競爭者。」
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