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台積電小心了！全球晶片荒讓美國嘗到當初推動水平分工模式苦果，美國SIA(半導體工業協會)致信總統拜登(Joe Biden)，希望提供稅務優惠及數以百億美元計補助，全力發展3奈米以下節點先進製程製造能力，擺脫現有先進製程只能靠台積電、三星困境。英特爾(Intel)、AMD、高通(Qualcomm)執行長均在信上署名。
美國在1980年代後半為因應日本在記憶體半導體壟斷優勢，推動水平分工模式，採取無工廠模式，只留下不會因生產造成汙染、獲利又高的IC設計領域，將製造甩給亞洲各國，除英特爾以外幾乎沒有大型半導體廠有自主製造能力，因此在意識到半導體對地緣政治重要性後，才會積極拉攏三星、台積電至美國設廠。
這封信是在英特爾更換執行長前發出，因此由16日才正式卸下該職位的斯旺(Robert Swan)署名，AMD台灣出生的華裔執行長蘇姿豐、高通執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)也列名，只有NVIDIA、博通(Broadcomm)、IBM不是由執行長簽署，但也表達支持之意。
信中強調，新政府有必要與國會合作，「為美國生產半導體創造有益的激勵措施」，或為《國防授權法案》中規定的晶片製造提供資金。因為除了英特爾以外，所有美國公司銷售的最新晶片都是由國外生產，特別是7奈米、5奈米，只有台積電和三星做得出。
SIA敦促白宮，在稅務減免等措施之外，還應該加速讓國會通過《國防授權法案》中「給美國晶片(CHIPS for America)」新增法案，確保2021至2025年每年都有100億美元規模補助法案中提到、商務部與國防部協調建立的半導體技術中心，讓該中心盡快建立，可以開發先進製程技術並製作原片模型，確保美國國內晶片供應鏈安全。
信中提到，美國唯一具備可以生產5奈米製程設備的公司只有英特爾，儘管該公司7奈米、5奈米都還在卡關中，但性能規格、電晶體密度分別相當於台積電的5奈米、3奈米，因此現在發展美國規格的3奈米以下節點還不算遲。
※本文授權自中時新聞網，原文見此。
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