英特爾打算將晶片外包給台積電代工，已不是什麼秘密，但到目前為止，相關細節始終含糊不清。有外媒透露，從英特爾求才官網中發現，台積電除了負責 Xe-HPG GPU 和 Xe-HPC 運算卡外，還可能協助英特爾生產 Atom與 Xeon系列的SoC晶片。
科技媒體Tomshardware報導，英特爾日前在求才網站應徵工程師職缺，內容提到作為 QAT（QuickAssist Technology） 設計團隊的一員，其負責工作為QAT開發，並將其整合到英特爾、台積電共同生產的 Atom與 Xeon 系列SoC晶片中，發揮關鍵作用。
另外，還將與 IP / SoC 整合團隊合作，藉由參與處理器設計，驗證和模擬團隊合作，以確保成功進行QAT IP的整合驗證。
報導指出，英特爾外包給台積電生產的晶片，將採用哪個製程節點還不清楚，但之前傳出英特爾的外包業務將於2021年或2022年開始，推估量產性能要求較高的SoC晶片，將採用台積電5奈米的N5、N5P 或 N4製程技術來打造；另外，成本價格較為敏感的產品，則使用6奈米的N6製程技術來生產。
英特爾執行長Bob Swan於10 月下旬法說會上，被問到晶片委外代工生產的時間，他表示，明年1月應該會做出決定，並強調「對英特爾技術移植至台積電的能力感到非常有信心」，若未來要恢復自行生產，把技術移植回來也不成問題。
外資報告也指出，英特爾已將2021年的18 萬片GPU代工下單給台積電，採用6奈米製程生產，未來台積電3奈米製程也將繼續代工英特爾相關產品。
※本文授權自中時電子報，原文見此。
