元大銀行董事長范志強辭職　傳金控總座翁健接任

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2020-10-22 10:39

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元大金今（22日）上午公告，元大金控旗下元大銀行董事長范志強辭職，元大金控表示范志強因健康因素辭職，目前先由銀行副董事長莊有德代理董事長職務。傳接續應會由元大金控總經理翁健接替范志強，出任元大銀行董事長。

范志強曾任台灣高鐵、期貨交易所、復興航空等董事長，在交通、金融等產業經驗豐富，2015年加入元大集團。

擅長企業改革的他、常常扮演火線救援角色，「不賺錢，一律捲鋪蓋走人！」是他向來的治理信念。早年從軍職退伍，擔任復華證券董事長期間，在短短1年半內併中南部15家券商，讓營收大幅成長，後被當時中華開發董事長劉泰英相中借重長才，讓復興航空起死回生、改善虧損體質。接手高鐵董事長時肩負財務改善重擔，他曾經因此大瘦一圈。

1951年出生的范志強、現年近70歲，傳是因健康因素辭退。代理董事長莊有德在元大服務多年，曾任元大銀行董事暨總經理、元大證金董事長、元大金控執行副總等職務。

台積電能超越與領先英特爾的主要關鍵，就在二○一四年，台積電對先進製程積極投入，資本支出拉高至一○○億美元，對比二○一二年，當時台積電資本支出僅十三億美元，顯示台積電全力投入先進製程。

而當時龍頭英特爾仍依循著「鐘擺發展」模式（Tick-Tock Model）戰略，簡單解釋，就是透過「製程」與「微架構」交互循環，持續革新製程技術與處理器微架構開發。但此戰略模式卻在十四奈米製程卡關，導致後面十奈米延宕三年多後，才有產品發表，進而迫使到現在，連七奈米製程的中央處理器（CPU）也要等到二○二二年才有機會出貨。

羅馬不是一天造成的，台積電從二○一四年開始便努力追趕，於二○一八年順利超越英特爾，便在先進製程上一直領先至今。

製程進化是晶圓製造的競爭力關鍵，過往英特爾堅持晶片設計和製造一體化，二○一四年，推出十四奈米製程，領先全球。但晶圓製造也是現實的淘汰賽，二○一八年，世界第二大晶圓代工廠格羅方德因技術研發落後，宣布退出先進製程競賽，失去主要客戶。

反觀台積電，二○一七年便投入七奈米先進製程研發，並於下一年度量產，應用在iPhone XS上，而英特爾則還停留在當初的十四奈米，一直到了二○一九年十奈米量產後，才追上台積電，從此台積電競爭優勢確立。面對晶圓製造不進則退的殘酷競爭，掌舵者思惟的些微差異，將造就全然不同的企業樣貌。

台積電成就台股市值新高度，在全球資金氾濫的時代，台股本益比正式來到二十倍，為近十年來新高。然而，台股波動明顯加大，個股強弱走勢分歧，投資人當下更應以基本面為主軸，尋找具有產業競爭力之公司，成就風華。

本文由工作夥伴吳依叡（一九八五年～，中山大學亞太所經濟組）、鄧謦瀚（一九八八年～，成功大學資源工程研究所）、原杰（一九九○年～，波士頓大學財金所）、翁子恩（一九九一年～，台灣大學財金所）共同撰述，並提出半導體設備廠翔名（八○九一），與投資者共勉。

翔名成立於一九九一年，資本額四．五億元，半導體前段製程耗材供應商。產品以耗材零件為主，後續維修及服務為輔，同時也是全球最大半導體設備龍頭廠應用材料（市值五八四億美元）在台合作夥伴，受惠半導體業景氣熱潮，在趨勢線上。

董事長吳宗豐（一九五八年～，交大高階經營管理研究所），二○○三年切入半導體前段製程耗材開發，並於二○○九年取得美商Varian（二○一一年由應用材料全額併購）的認證取得OEM（代工製造）技術，致力於切入前段製程設備的耗材製造與研發，皆為優於平均毛利的耗材產品。

半導體產業受到5G、HPC（高效運算）等應用所帶動，翔名身為半導體設備的重要零組件供應商，隨著製程微縮，奈米等級愈來愈小。翔名主力產品用於擴散製程與薄膜製程，銷售模式分為OEM及AM（After Market，售後維修市場），前者是為設備大廠（如應用材料）代工設備零組件；後者是直接出貨給終端使用者（如Fab晶圓廠）。除了透過與應材合作，以OEM方式切入國際大廠，翔名目前策略方向，著重於開發更多AM客戶，未來透過拓展更多表面處理業務，來提升獲利動能。

翔名二○一八、一九年財務分別為營收十五．七二億元、十二．○一億元，稅後EPS六．五六元、三．三元。走過二○一九年谷底，毛利率從二○一九年第一季的二六．九％逐步改善至二○二○年第一季的三六．八％。二○二○年累計前六月營收六．七億元，年增三．九％。二○二○年第一季底流動比五二○．七四％、速動比三九一．九％、負債比十五．五九％，財務體質穩健，且於二○一七至二○一九年間殖利率皆在五％以上，值得追蹤。