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台積電今天(25日)早上舉行2020技術論壇，由於疫情關係首度改成線上舉辦，除了發表N7(7奈米)、N5(5奈米)、N4(4奈米)、N3(3奈米)等製程技術的推出時程，也強調在先進封裝領域的進展，同時在總裁魏哲家的談話中也可以推敲出，在每個新世代製程技術順利研發並快速銜接下，台積電未來最重要的工作就是擴大產能，才能消化客戶龐大的下單需求。
根據魏哲家的演講指出，目前已大量生產的N7製程支援客戶許多創新，從行動裝置、高效能裝置、人工智慧、5G產品、網路連結裝置、資料中心與智慧車等，使得N7製程最近達到了出貨10億顆晶粒的里程碑。
此外，在N7量產一年後，N7+強化版也正式量產，為全球第一個進入商業量產的極紫外光刻設備(EUV)半導體製程，至於已進入量產的N5是目前全球最先進的半導體製程，N5也廣泛採用EUV技術，另外製程強化版N5P也將在2021年正式進入量產。
至於備受矚目的下世代製程技術，魏哲家首度揭露推出時程，在N5之後，N4製程預計在2021年第四季正式試產，另外下一世代N3的試產時間落在2021 年，2022年正式量產。
從魏哲家提供的資料來看，這是台積電近年來在製程研發進度上最完整的一次揭露，可以看出台積電製程技術推進相當順利，每一代技術銜接都完全沒有空隙。相較於競爭對手三星、英特爾的瓶頸，難怪台積電成為許多客戶的首選。
此外，魏哲家強調，在台積電發展先進製程後發現，2D半導體微縮已經不符合未來的異質整合需求，因此發展出3D半導體微縮，以滿足未來包括系統效能、縮小面積、以及整合不同功能的道路。
大手筆加碼買地 滿足客戶龐大需求
而台積電也將CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先進3D封裝技術平台彙整，未來將統一命名為「TSMC 3DFabric」，讓客戶可以完成整合邏輯晶片、高頻寬記憶體以及特殊製程晶片的需求。
事實上，台積電因為在3D封裝技術大幅進展，對過去明顯區隔的產業分工帶來巨大改變。由於晶圓代工與封裝的整合，是提供客戶滿意度很大的要素，因此不斷在高階封裝領域的投資進展，讓日月光及矽品這些專業封測廠，近幾年成長速度明顯不如台積電。
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