台灣與日本近年來互動密切，從2013年日本311海嘯台灣捐款第一名，兩國民眾旅遊人數日漸增溫，再到台日廠商大幅增加投資等。台日雖無正式邦交，但民間交流往來頻繁。如今，台日關係更進一步擴展，並且集中在半導體產業。
上周三（27日），台積電宣布與東京大學締結聯盟，雙方將在先進半導體技術上合作，台積電將提供晶圓共乘服務給東京大學工程學院系統設計實驗室，協助各種設計得以轉換為功能完備的晶片。隔一天（28日），華邦轉投資的新唐科技宣布以2.5億美元買下松下（Panasonic）公司半導體事業部，松下半導體曾在90年代名列全球前十大半導體製造商，但如今盛況不再，去年虧損2.15億美元。
日本南韓 IC 設計發展疲弱
日本半導體產業的衰退，從數字來看相當明顯。根據IC Insight統計，日本從1990年全球市占率49％，到去年掉到只剩下7％。以國家市占率來區分，去年美、韓分居一、二名，市占率分別為52％及27％，其次是日本的7％，台灣的6％，歐洲的6％及中國的3％。
不過，IC Insight的統計是以整合元件製造（IDM）與 IC 設計為計算主體，之後再加總計算整體半導體市占率，台灣超強的晶圓代工如台積電、聯電、世界先進等，由於沒有生產自有產品，因此在這個統計數字中看不出來。例如，台灣 IC 設計市占率達16％，居全球第二位，至於晶圓代工市占更高達六成，但因為IDM（例如旺宏、華邦）市占不大，因此整體半導體市占率只有6％。不過，這個數字也等於是歐洲全部國家的加總。
至於日本與南韓一樣，IC設計發展相對疲弱，全球市占率都不到1％，在IDM（其中以索尼最大） 全球市占率9％支撐下，日本整體半導體市占率為7％，只小贏台灣1％。但就像前面所說，台灣在晶圓製造超強，遠勝日本，也成為許多日本產業界及學術界積極合作的對象。
交大代理校長陳信宏說，日本雖然在全球半導體市占率下滑，但對於半導體的技術、研發與人才都還是領先世界各國，這些研究能量若沒有實際的工廠量產做驗證，研發實力無法發揮出來，因此幾年前交大在推動國際半導體產業學院時，與日本東京工業大學洽談合作時，日方很快就決定合作計畫，雙方並且設立了雙聯碩士學位。
的確，早期台日半導體產業間的合作，因台灣擁有製造強項，日本有研發優勢，其中台日在DRAM產業聯盟就是最好例子。早年台灣DRAM廠商的技術都來自日本大廠，例如力晶是三菱、華邦是東芝、南亞是日本沖電氣，雙方合作持續多年，也一度在DRAM產業取得不錯的成績。
2006至2007年，當時全球景氣熱絡，台日DRAM聯盟合作愉快，當時整合日立、NEC、三菱的爾必達，與台灣結盟達到最高峰，成功搶下不少韓商市占，爾必達執行長坂本幸雄也因帶領日本DRAM產業振興，一度被日本媒體譽為民族英雄。
可惜的是，2008年金融海嘯打亂所有布局，台日DRAM聯盟在這波不景氣中陷入低潮，也沒有持續進行投資，最後幾乎垮台，只能黯然宣布收攤或被大廠收購。
聯電最早布局日本
在晶圓代工領域，聯電是最早在日本布局的企業。2000年聯電收購新日鐵旗下八吋晶圓廠，改名為聯日半導體，當時被聯電請來聯日半導體的專業經理人就是坂本幸雄。他在兩年內將聯日轉虧為盈，也從此在日本打響名號。不過，由於聯日半導體後續沒有再繼續投資，已於2012年清算解散。
2014年，聯電又參與日本富士通半導體的增資，取得15.9％股權及董事席次，由於日本IDM廠技術只停留在65奈米製程，在後續的40奈米、28奈米、16奈米等先進製程投資都已停止，因此引進聯電帶入40奈米製程，協助加強在嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）合作，並爭取日本的委外代工訂單。今年九月底，聯電則宣布以544億日圓，收購富士通半導體其餘的84.1％股權，將這座月產量三萬多片的12吋晶圓代工廠納入旗下，也讓聯電成為台日晶圓代工合作中的代表企業。
此外，若列出台商收購日商企業來看，2012年4月，中美晶旗下環球晶收購日商Covalent旗下半導體矽晶圓子公司Covalent Silicon，至於更大規模的則是同一年，鴻海集團收購夏普公司，並同時取得夏普旗下的半導體事業部門。
新思科技亞太總裁林榮堅認為，近來美中與日韓都爆發貿易戰，全球半導體產業正經歷陣痛，但台灣卻應該充分利用天時地利人和等優勢，掌握時機爭取人才，例如從美、日等國延攬高手強將，其中日本與台灣友好，日方對於來台灣工作及策略聯盟的意願都是高的，台灣應趕快利用這個結盟日本的時機點，將台灣的半導體實力再提升。
對於日本半導體產業市占大幅縮水，日本媒體也曾有不少檢討，一般歸納原因大約有四個，一是企業決策速度太慢，二是太重視國內市場，沒有朝國際布局，三是重技術、輕營銷，四是堅持技術自給自足，不對外併購等。
日本缺點是台灣優點
相較來看，日本的缺點似乎就是台灣的優點，台灣一般企業決策速度快，另外因台灣市場太小，所以一定要朝國際布局，此外這幾年台灣也開始大幅展開併購，彌補本身在技術及市場等方面不足，如今與日本產業界及學術界的合作，正是台日兩國可以從彼此身上獲取不足之處。
日本至今已有26個諾貝爾獎得主，顯然這個國家在基礎研究有過人之處，因此，即使日本在半導體製造技術上已經落後，但在許多基礎研發都還是相當強，例如在半導體上游的特用化學、材料、設備到關鍵零組件等，不論從技術、研發再到應用布局都領先全世界，在汽車、工控等市場的耕耘也比台灣深入很多，台灣在這些基礎研發上投入不夠，與日本結盟將明顯有利。
此外還有一點很重要，華為日前也對外表示，今年採購日商零件的金額已增加五成，達到1.1兆日圓（近3000億元新台幣），至於2020年的採購額還將超過2019年。華為公布這些數字，顯示在美中貿戰下，華為開始大幅降低對美國供應商的依賴，其中除了轉向歐商及台商外，其實日商才是受惠最多的，其中村田、京瓷及索尼等公司業績都有明顯提升。在中國廠商持續去美化的動作下，如今台日雙方都在轉單受惠的順風下前進，未來台日聯盟的合作只會多不會少，值得大家拭目以待。
