台積電董事長劉德音今（31）日首次回應美國政府希望台積電赴美設廠的消息，他表示要這麼做很難，「短期內不會在美國設廠」，現階段也不考慮在美國併購任何廠商。
他也首次透露，台積電正與美國印第安納大學共同研究追蹤晶片所在地的新技術，「一打開就知道到哪裡去了」，希望可因應美國客戶對於國家安全用途晶片的顧慮。
劉德音今天以台灣半導體產業協會理事長的身分，出席在新竹舉行的2019年年會。他接受媒體聯訪時表示，台積電沒有直接受到美國國防部的壓力，而是一些美國客戶反映國防部關心這些科技業者的軍用產品的安全程度，希望這類產品可以在美國本土生產。
劉德音說：「這個東西很難的，因為國防產品及商用產品常常互相重疊，而客戶需要維持競爭力，只是要在美國生產，服務及成本都是挑戰。」
他指出，很多美國客戶沒有生產國防用途的產品，即使有做，「大概是千分之一（營收），非常小」。
儘管如此，台積電仍希望幫助客戶維持競爭力，並解決在國家安全方面的顧慮。
劉德音：要在美國生產，服務及成本都是挑戰
對此劉德音提到，台積電正與美國印第安納大學共同研究的晶片新技術，第一可以追蹤晶片所在，第二可以防止晶片遭竄改，「有人亂改馬上可以偵測到」。
他說：「這個方法比較能控制有國家安全顧慮的產品，而不是拿到（美國）本土來做，這不是一個解決的方法。」
至於今天台積電股價在盤中首次突破300元大關，劉德音回應這都是五年前開始的努力成果，是靠著全體員工的打拼，並提醒最大挑戰在於繼續維持領先。
股價突破300元「最大挑戰是繼續維持領先」
紐約時報25日引述多位知情人士的說法報導，美國國防部擔憂美中貿易戰若持續下去、甚至升高，未來恐不利美國持續取得需要先進半導體製程的軍事用途晶片，因為16奈米以下的先進製程產能，大多都不在美國本土，因此美國政府持續與多家半導體業者洽談在美國設廠，包括台積電在內。
劉德音接受紐時訪問時強調，在美國建廠一大問題在於資金，因為在美國經營晶圓廠的成本高於台灣。他正衡量赴美建廠的利弊得失，只是目前距離定論還為時過早。
紐時：客戶下單台積做商用晶片 但軍事用途不少
紐時報導，台積電接受客戶下單生產的都是商用晶片，但軍事用途其實不少，從飛機、無人機、人造衛星到無線通信都有。
舉例來說，加州晶片大廠賽靈思（Xilinx）設計的FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列，Field Programmable Gate Array）晶片，就獲得美國國防工業大廠洛克希德馬丁公司大量採購，運用在美國新世代主力戰鬥機F-35上，而賽靈思許多產品都是下單給台積電生產。
