明年第一季，5G手機將出現高成長，聯發科能突破「高通障礙」，再次重返榮耀嗎？9月20日，聯發科董事長蔡明介公開展示聯發科的5G單晶片產品，向外界證明，「聯發科5G單晶片已經準備好了！」
蔡明介笑了！拉近與世仇高通距離
蔡明介笑得開懷，因為聯發科員工人數只有高通約1/3，但這一次，聯發科和高通推出5G單晶片時間，都將落在明年第1季。上次4G上線時，聯發科落後高通4年才推出4G晶片，聯發科和對手的差距已拉近。
再仔細看，蔡明介對外展示的產品，不只是一顆晶片，而是「5G單晶片平台」，除了5G單晶片，還包括了射頻（RF）晶片、Wi-Fi晶片、主電源晶片、次電源晶片、降壓轉換晶片，六顆一組的平台。換句話說，未來1支5G手機，聯發科有機會一次賣掉6顆晶片。現在，聯發科5G晶片已進入測試階段。
各方證據顯示，5G普及的速度，將比4G更快！也很快就會進入中階手機的價格戰。IDC（國際數據資訊）9月9日的報告中指出，許多國家2019年已展開5G商用，「2020年將是5G放量成長的1年。」報告中預期，明年5G手機出貨量將達1.2億支，占全球手機8.9%，到了2023年，5G手機將占全球手機出貨量28.1%。
人才戰開打！高通挖人，聯發科急固樁
目前，研發5G晶片的公司當中，華為和三星都是手機品牌廠，對外銷售晶片的量並不多，聯發科要拿下5G手機晶片的市占率，最大的競爭對手就是高通。今年下半年，兩家公司較勁的場合愈來愈頻繁。
例如，高通在9月23日邀請台灣媒體到美國聖地牙哥總部採訪，聯發科就搶在9月19日辦5G記者會，高通每年12月都會在夏威夷辦大會公布新產品，聯發科今年也宣布，將在12月宣布5G產品細節，在行銷節奏上愈貼愈近。
聯發科和高通的人才爭奪戰也已開打，竹科展業二路上，高通在竹科興建的研發中心，已經打好地基，本刊採訪得知，高通不等大樓蓋好，已經在新竹招募了1支數百人的團隊，其中不乏來自聯發科的好手，研發中心一旦蓋好，勢必還會再從聯發科挖人。
這些蔡明介都看在眼裡，記者會上，聯發科向記者展示聯發科自辦的幼兒園，健身房、餐廳；提到給人才什麼樣的空間，蔡明介說，「對外商來說，台灣就是頂多是一個小的點⋯，比起外地的公司，我們在總部，讓他（指人才）看到Picture還是不一樣的。」固樁意味不言可喻。
在國際標準制定上，聯發科也想扮演更積極的角色。今年8月，聯發科瑞典籍技術專家約翰松（JohanJohansson）當選3GPP（第3代合作夥伴計畫）RAN2無線存取網路工作組主席，這也是聯發科代表有史以來第1次站上主席位置，這個工作組將決定未來無線網路的部分技術架構，另一個重要的工作組主席，則由高通代表出任。
搶占新興市場！聯發科在印度擁一片天
不過，聯發科在中國手機市場，仍面對高通極為強大的競爭壓力。
回顧過去聯發科曾是中國手機最愛用的晶片品牌，省電和高性價比，讓聯發科嘗到在中國市場市占率如日中天的榮景。但是2015年聯發科推出的新晶片，卻因為採用的技術耗電但效能不佳，通訊規格不符合電信公司要求，市占率開始發生變化；反觀高通卻抓住中國手機市場高規低價的風潮，擁抱小米等品牌，改寫市場規則。
如今打開中國主要手機品牌網站，現有4G手機包括華為、小米、OPPO、VIVO等大品牌的產品組合中，使用高通晶片的手機，從萬元旗艦到2、3千元台幣的便宜手機，已經全線展開，像OPPO、VIVO都以高通晶片做為旗艦手機的標準配備。相對地，聯發科晶片主要用在1萬元台幣以下的中低階機種，各家廠牌雖然都用上了聯發科的晶片，但機型較少。
最常發現聯發科手機晶片的地方，是像印度等新興市場。例如，OPPO推出的RENO 2手機，原本搭載高通晶片，但賣往印度的RENO 2Z和2F則是搭載聯發科的P90和P70晶片，小米也採取同樣作法，目前小米品牌手機裡，沒有搭載聯發科晶片的產品，但平價的紅米、REALME品牌，採用聯發科晶片的比率就比母品牌高得多。
但是，高通也已經展開新一輪的施壓動作，本刊採訪得知，高通已把5G手機晶片模組化，仿效當年聯發科的山寨模式，在新興市場到處扶植新品牌。一位業界人士觀察，高通擔心中國廠商在美中貿易戰的狀況下，未來不會付給高通權利金，也定下「分散風險」的政策。
其中最具代表性的，是越南的Vingroup公司，這家越南市值最高的公司，今年6月宣布和高通、富士通簽約，將在越南生產5G手機，並把OPPO和三星視為最大競爭對手，要取代這兩家公司在越南的市場地位。聯發科的應對之道，則是默默地加強研發投資，避免再犯前幾年產品策略的錯誤，以及痛失江山的失誤。
針對外界曾批評，聯發科在繪圖晶片上的表現競爭力不夠，遊戲早已是手機最重要的應用，不改善手機遊戲表現，就等著錯失訂單。今年第2季，執行長蔡力行也宣布，推出強化遊戲表現的新手機晶片G90，「這是新的產品，有更好的IP，比較針對遊戲體驗設計，」蔡力行說。現在，走進聯發科新落成的無線技術研發大樓，一進門，看到的就是手機遊戲效能的相關展示。
但光是追趕技術恐怕還不夠。本刊採訪多位分析師指出，5G手機市場價格將快速下降，「聯發科明年上半年就算推出5G晶片，也還是攻高階市場，價格未必有競爭力」他也直言懷疑，如果價格沒有競爭力，聯發科5G晶片能不能放量也有問題，如果要攻中低價5G單晶片，「其他人都做不出來，高通也沒有，聯發科憑什麼做得出來？」
蔡力行有信心！強化中階晶片布局
但蔡力行已在第2季法說會上表示，「2020年聯發科會有更多的5G單晶片，應用在不同的市場裡。」聯發科第1款5G晶片，會用最高階的CPU和GPU，但他也預期「5G手機產量和需求會迅速上升，除了高階，也需要完整的系列，滿足客戶需要，已經在進行中。」中階晶片的布局，很快就會浮上台面。
橫在聯發科前面的是一場硬仗，不過，記者會裡，蔡明介講的一個小故事，反映了他的信心。他回憶，當年在做光儲存晶片時，日本和歐洲是領先者，競爭對手透過代理商傳話，請聯發科別做了，「應該做不出來」，但那一仗，從此奠定聯發科成為亞洲最大IC設計公司的基礎。現在，聯發科不斷在拉近和高通的距離，要再次把不可能化為可能。
聯發科能否重返榮耀？今年12月，聯發科和高通各端出什麼樣的產品和發展藍圖，就將決定第1輪雙方的勝敗。…(本文節自財訊591期，詳全文)
延伸閱讀：
美國總部現場直擊》5G生死鬥！全球手機晶片霸主高通的最新布局
