台積電昨（7）日宣布，領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術的7奈米強效版（N7+）製程已協助客戶產品大量進入市場，且6奈米製程（N6）預定明年第一季試產、明年底量產，進一步鞏固台積電在7奈米以下先進製程的全球獨霸地位，激勵台積ADR昨天在美股勁揚1.12%，今天在台股午盤前更一度躍升2.5%至285元，再創歷史新高價，市值也同步超越7.3兆元。
美國財經新聞媒體霸榮（Barron’s）報導，台積電憑藉持續創新及投入大量研發資金，在高階製程技術上持續創新，不僅是蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、輝達（Nvidia）及超微（AMD）等矽谷大廠不可或缺的代工夥伴，更儼然成為人工智慧（AI）、5G及雲端運算等概念的投資題材。
華爾街巨擘摩根大通估計，在高階製程先後上線的助攻下，台積電大約能吃下全球晶圓代工市場50%營收，以及80~90%的利潤，把南韓三星等競爭對手遠遠拋在後頭。
台積電昨天在聲明中指出，導入EUV微影技術的N7+奠基於台積成功的7奈米製程之上，為6奈米和更先進製程奠定良好基礎。
N7 +的量產速度為史上量產速度最快的製程之一，於2019年第二季開始量產，在7奈米製程技術（N7）量產超過一年時間的情況下，N7+良率與N7已相當接近。
其次，EUV微影技術使台積電能持續推動晶片微縮，因為EUV的較短波長能夠更完美地解析先進製程的設計。台積電EUV設備已達成熟生產的實力，EUV設備機台亦達大量生產的目標，在日常運作的輸出功率都大於250瓦。
台積電業務開發副總經理張曉強博士說：「AI和5G的應用為晶片設計開啟了更多的可能，使其得以許多新的方式改善人類生活，我們的客戶充滿了創新及領先的設計理念，需要台積公司的技術和製造能力使其實現。我們在EUV微影技術上的成功，是台積公司不僅能夠具體落實客戶的領先設計，同時憑藉我們卓越的製造能力，亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。」
台積電也說明，N7+成功經驗是未來先進製程技術的基石。隨著EUV微影技術的進一步應用，N6的邏輯密度將比N7提高18％，而N6憑藉著與N7完全相容的設計法則，亦可大幅縮短客戶產品上市的時間。
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