「今年2019，會是AMD（美商超微半導體）非常、非常重要的一年。」在5月27日Computex（台北國際電腦展）第一場Keynote活動上，AMD總裁暨執行長、有「處理器教母」之稱的蘇姿丰（Lisa Su）語氣激揚，接連秀出AMD兩年來持續研發的新晶片產品，讓現場觀眾掌聲與歡呼聲越發高漲。
對前景的樂觀，不僅僅是因為新推出的晶片效能，足以勝過Intel、NVIDIA這兩大CPU、GPU品牌，更是因為AMD已經擺脫虧損，正持續擴大正向獲利。根據財報顯示，AMD在2017年仍有淨損3300萬美元，2018年扭轉為淨利3.37億美元，EPS也從2017年的-0.03美元成長到2018年的0.32美元，今年5月AMD甚至重新回到美國500強公司的名單上。
年初CES展會上，蘇姿丰就預告了AMD全新7奈米製程的晶片將要推出；到Computex的現場，蘇姿丰正式讓7奈米製程的CPU、GPU、資料中心處理器亮相。面對Intel的競爭，蘇姿丰對於今年在市場上的斬獲深具信心。
技術深耕 取得超車機會
這樣的自信，源自於產品的硬實力。蘇姿丰指出，2017年AMD透過重新開發的Zen微架構，推出了廣受好評的Ryzen系列處理器，以及針對資料中心的EYPC處理器。採用新的架構設計，讓AMD迅速擺脫了過去效能不佳的狀況，藉此重回了與Intel的競爭賽局。
而今年所推出的新一代Ryzen第三代處理器，採用了全新的Zen 2核心架構，包含擁有12核心的Ryzen 9處理器，以及8核心的Ryzen 7處理器，對比Intel全新第九代處理器，以足以抗衡甚至勝出的表現。
蘇姿丰也沒放過這個大做文章的機會，在Keynote現場展示新款Ryzen與Intel處理器之間的效能差異時，與AMD資深技術行銷經理Robert Hallock一搭一唱，當AMD處理器完成運算時，Robert Hallock回頭望了一下Intel處理器，笑說「我們的競爭者還在處理中。」惹得現場一片笑聲。
除了在架構上的革新，對AMD而言更重要的就是台積電的7奈米製程工藝。將產品製造從格羅方德轉移到台積電，讓AMD迅速扭轉製程工藝上落後Intel的處境。特別是在對於功耗表現高度重視的資料中心市場，AMD可望藉由與台積電的合作，在今年擴大疆土。
資料中心市場 AMD自信能持續擴大
IDC研究經理高振偉指出，儘管目前AMD在資料中心的市佔率仍不到2％，但不可忽視AMD的高速成長狀態，「相較於2017年， AMD 2018年在資料中心（的系統台數）成長了20％到30％。」高振偉認為，AMD在多核心設計上的優勢，有助於大量數據處理的應用，同時有著處理器製程工藝上的領先，將會是今年AMD擴大市場的主要關鍵。
從去年底AMD宣布與Amazon合作，要將新款EPYC處理器用於AWS雲端服務後，緊接著今年3月，Google推出串流遊戲服務Stadia，明確表示將由AMD作為GPU解決方案。Computex活動上，蘇姿丰更宣布擴大與微軟在雲端上的合作，提供超級電腦運算等級的服務。而下一代EPYC 2處理器，也將在今年第三季推出，效能將再次超越Intel伺服器系列的Xeon處理器。
對於Intel而言，AMD的步步逼近已經產生不小壓力。華碩共同執行長許先越觀察，Intel近期發展出更多核心的處理器，正是因為感受到AMD的進逼。高振偉則觀察，由於Intel最快也要6月才能少量出貨自家10奈米製程的處理器，他認為今年資料中心市場AMD將有相對優勢。
關鍵一年 需要台灣廠商大力奧援
然而，最終能擴大多少市場份額，很大一部分決定在台積電可以提供多少產能。根據台積電先前釋出的訊息，今年7奈米製程準備約100萬片規模。拓樸產業研究院分析師徐韶甫認為，在蘋果等台積電大客戶的排擠下，AMD在有限產能內如何分配PC處理器、伺服器處理器甚至是GPU產品，將是AMD當前的挑戰。
除了台積電，包含華碩、宏碁在內的台灣廠商也是AMD的重要夥伴。由於Ryzen第三代處理器搶先支援PCIe 4.0（電腦內傳輸控制標準），讓群聯也藉此成為AMD供應鏈的一員。群聯董事長潘建成指出，已經準備20萬顆控制晶片IC，希望可以透過與AMD的合作，加速PCIe 4.0的普及。
有別於Intel的緩步向前，AMD展現了高速成長的競爭氣勢。「這是高運算效能（技術）最好的時代，我非常、非常感謝支持我們的粉絲和生態圈夥伴。」帶領AMD起死回生，蘇姿丰眼中的2019年，將是AMD重返榮耀的時刻。
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