也因為提早佈局，聯發科在一五年3GPP開始討論5G時，立刻就參與會議討論，「一開始，甚至不知道5G會長什麼樣子。」黃合淇指出，從第一天就參與5G技術的發展，讓聯發科得以在技術和市場兩端同步打底。其中，市場上的布局，最重要的自然是中國市場。
深耕國際戰場
並與中國電信商合作 進行網路驗證
雖然韓國與美國搶先在今年四月開通5G服務，但除了實測效果令人失望之外，一般認為，中國市場仍是5G時代的全球最主要戰場之一。據諮詢公司德勤去年八月的報告，中國目前支援5G基地台數量是美國十倍；另有研究預測，到二○二五年，中國境內5G傳輸量將占全球總量四成左右。
江山如此多嬌，聯發科自然重兵布局。除了抓緊Vivo、OPPO、小米這幾個重要的手機品牌客戶，除了和芬蘭Nokia、日本NTT DoCoMo及美國電信商緊密互測之外，也與中國電信商合作，參與工信部主辦的5G技術研發試驗方案驗證計畫，因應中國的網路環境設計5G產品。
他以中國廣建的高速鐵路為例，「他們有很多使用5G的場景會在高鐵上。」在這個情境中，5G的挑戰來自於用戶的移動速度非常快，因此5G數據晶片要能高速追蹤用戶位置、即時切換連線的基地台，才能確保5G連線穩定。找出中國特有的5G條件，是聯發科確保市場優勢的關鍵。
一八年，聯發科進一步加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」，在該平台上與基地台業者，如Ericsson、NOKIA等進行實地測試，準備迎接二○二○年中國5G商轉帶動的手機拉貨潮。
不過，想在市場上贏得客戶青睞，最終仍是憑藉產品的技術實力。相較於高通主打已經能支援毫米波技術的X55晶片，聯發科的M70僅支援6 GHz 以下（Sub-6 GHz）頻段，中國銀河聯昌證券甚至出具報告，強調不看好聯發科在5G數據晶片上，有著與高通、三星、華為競爭的實力。
不被看好的原因，主要就是與聯發科遲未揭露毫米波相關5G技術的進展有關。對此，黃合淇說明，聯發科的5G 解決方案是支援Sub6及毫米波，只是 Sub-6亮相時間較早，預計2020年推出毫米波解決方案。
當前毫米波技術在製程、天線設計、IC封裝上都還有問題需要克服。「特別是（高頻傳輸）對於手機電池的挑戰很大。」 工研院產科國際所分析師陳梅玲進一步解釋，由於高頻傳輸產生大量的功耗，導致5G設備的耗電量「會非常高」。
此外，毫米波另有信號衰減嚴重、易受阻擋、覆蓋範圍小等問題，也尚未完全解決。黃合淇用具體案例解釋，目前市場上的5G毫米波終端裝置，只要進入室內就會找不到5G毫米波訊號，這對於行動用戶的體驗是極大問題。「客戶很重視終端裝置的接收效能。」黃合淇這句話的背後，恐怕也是搭載M70的智慧型手機，沒有趕在四月搶先推出的理由。
但聯發科要如何解決這個問題？黃合淇透露，「我們有一套與AI（人工智慧）相關的解決方案，」也就是透過演算法去追蹤訊號的變化，「為了實現這個演算法，聯發科做了大量的模擬。」最終要達成的目標，就是聯發科總經理陳冠州今年不斷強調的「好連、省電、不斷線」。
研發導入AI
貢獻5G規範 掌握產業話語權
「M70我們有特殊的省電作法，有些想法甚至是我們提供給3GPP的。」今年二月，聯發科執行長蔡力行談到5G發展時，同樣提到聯發科5G發展的三個要點。顯示在5G技術商用落地的布局上，聯發科自認對客戶的應用痛點已有準備。而對5G規範的貢獻，則是讓聯發科有了更多在產業上的話語權。其中，5G傳輸所使用通道編碼LDPC與Polar碼，以及動態調整接收頻寬（Bandwidth Part, BWP）這幾項技術標準上，黃合淇指出，聯發科有著重要貢獻。
目前，聯發科在5G技術標準提案審核通過率排名全球前三，在M70晶片帶頭下，預期一九年下半年將陸續看到搭載聯發科5G數據晶片的產品推出。
同時，聯發科也透過自家AI、影像處理技術的整合，將5G商機的發展觸角延伸到安控產業上。關鍵，在於許多重要的監控場域，像是古蹟或偏僻工廠，鋪設有線網路並不容易。透過5G無線連結的布建，能夠確保穩定的影像監控，並提供高解析度的監控畫面。
「我們在5G 時代已成功躋身市場第一梯隊了。」黃合淇強調，不同於4G時代的開發歷程，聯發科在5G時代已做出萬全準備，將會在二○二○年有豐碩的成果。他也看好在5G的發展上，聯發科將會是中國、乃至於全球重要的數據晶片大廠之一。
