台積電創辦人張忠謀昨（5）日表示，在半導體業持續創新帶動下，預估未來十年到20年間，全球半導體業年成長幅度都可達5%至6%，比全球的國內生產毛額（GDP）高二到三個百分點。
張忠謀雖然認為自台積電後，半導體業還未出現重大創新，但他提到，由政府帶動獎勵半導體，例如大陸及阿布達比支持投資發展半導體產業的模式，以及2.5D／3D封裝、極紫外光（EUV）、人工智慧（AI）和深度學習的驅動力、晶片架構（如鰭式場效電晶體），以及碳導管、石墨烯等新材料等六個趨勢，可能會成為下一波半導體新技術，值得關注。
2018台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）昨天開展，今年首次與科技部共同舉辦IC 60論壇，張忠謀以「從半導體的重要創新看半導體公司的盛衰」為題演說。
張忠謀提出，半導體產業發展近70年，期間出現十大科技創新，包括電晶體發明、積體電路、摩爾定律、金氧化半導體（MOS）、記憶體、封測外包、微處理理器、大型積體電路系統設計、晶圓代工等，這些創新改變人類的生活；而台積電首創晶圓代工的商業模式，則為IC設計業和社會得利。
張忠謀說明， 1970至1980年代，IC設計把最複雜的積體電路獨立，成為專屬電子設計自動化，並藉由台積電的晶圓代工模式成立，讓IC設計和製造分隔，帶給小型IC設計很大的發展機會。
張忠謀特別推崇摩爾定律誕生，成為全球半導體技術推進的圭臬。
張忠謀透露，他應該是台灣唯一親自見證IC發明滿60周年的人。他回憶，60多年前，同在德儀工作的IC發明者基爾比（Jack Kilby）在還未發表前，就曾到他的辦公室說正在研發IC這件事，過沒幾天就正式對外發表。當時張忠謀僅27歲，基爾比37歲。
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