公平會與手機晶片廠高通 (QCOM-US) 宣布，在智財法院進行訴訟和解，原先對高通祭出 234 億元天價罰鍰進行適度調整，調降成 27.3 億元，其餘罰緩金額，高通承諾將在台灣進行 5 年投資，投資在包含 5G、AI 等相關領域；這也公平會史上首次基於公共利益與廠商進行訴訟和解。
公平會指出，與高通和解於法有據，和解內容是基於公共利益、產業發展與國家利益等各層面，經過判斷後進行訴訟和解。
公平會強調，高通已經針對商業模式與行為進行調整，公平會相信，透過高通的行為，已經可以消弭先前公平交易法上有關競爭的疑慮。
再者，公平會也認為，高通承諾，將與台灣經濟部、科技部等密切合作，並參與台灣 5G、物聯網、人工智慧等相關投資以及產業合作方案，因此公平會決議，將已繳交的罰鍰金額，從 234 億元降到 27.3 億元，其餘的金額，將轉化成為台灣實質 GDP。
公平會強調，高通的行為承諾上包含幾個面向，其中針對製造商簽授權合約部分，高通將與廠商重新進行善意協商，再者不會拒絕晶片供應，尤其是國內廠商已經購買晶片的部分，可與高通重新洽談，而高通也不能拒絕供應晶片。
第三，針對高通的行動通訊授權，不可有歧視待遇，也就是高通承諾對台灣製造商，與其他國家都擁有同樣的待遇。
第四，公平會強調，高通對台灣的晶片供應商，也維持晶片供應情形，甚至可能提供新的合約範本，也不能對台晶片商提起訴訟，同時未來也部在簽署交易折讓的約定。
公平會強調，經綜合審酌後，決議在智財法院與高通達成公平會史上首次基於公共利益之訴訟和解，希望本案有效地形塑行動通訊產業良好競爭環境，並對台灣半導體、行動通訊及 5G 技術發展等各方面帶來正面影響。
※本文授權自鉅亨網，原文見此。
