全球物聯網應用產值，2020年預估將跳升到約一兆美元，這是台灣加大GDP的最好機會；台灣有優勢也有挑戰，新政府應該好好把握機會，戰勝難關。
台灣經濟須走出新產業內容，GDP（國內生產毛額）、稅收才能雙增，股市才有活力，新政府責任重大。
二○一六年三月二日（三）應好友謝董事長金河之邀，向李前總統請益、討論台灣GDP未來發展與物聯網產業（IOT， The Internet of things）浪潮，李前總統特別點出物聯網產業將是人類繼蒸氣機、電氣、電腦後的第四次產業革命，是台灣產業走向創新，加大GDP內容最好的機會。
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全球物聯網應用產值，預估將從一四年一千八百億美元，跳升到二○年約一兆美元，智慧家庭為最大貢獻來源。
本文由我及工作夥伴施旭澤撰述，與讀者共勉。
物聯網讓所有物品通過射頻識別等信息感測設備，連接了人和信息內容，讓我們生活擁有「連接一切」的特點。提供標準化服務，再通過各種有線和無線網路與互聯網融合，將物體的訊息準確傳遞。
物聯網從資料提供端的感知層，經過資訊處理端的網路傳輸層，再抵達知識應用端的應用層，有三層面：
一、感知層。所有物件上加入感測晶片，將各類感測器（sensor）裝在生活周遭各種家電、設施、用品上，藉此偵測環境變動，對生活中物理量（溫度、溼度）、聲音、影像，感測到的數據透過RFID（無線射頻技術）、群峰無線網路（ZigBee）、藍牙（Bluetooth）、嵌入式技術（Embedded systems）、GPS、二維條碼標籤等技術傳送至網路層。
不同感測器有不同設計方式，去感測外界變化並轉換為電子訊號；目前也有許多技術是將這三種整合到一個微小的IC中，如用於光感測的CMOS IC，以及用來測量物理訊號的微機電系統（MEMS）。
在這樣內容裡，我們看到了台灣產業中的IC設計與封測產業充滿了機會，光感測IC與G-sensor廠、感測器廠、MEMS檢測廠站在優勢點上（根據國家實驗研究院數據，一九年感測晶片產值將達二四○億美元，台灣在全球半導體IC設計產業市占率達一二％，但在感測晶片設計產業中的市占率卻不到一％，機會無窮）。
二、網路傳輸層。把感知到的數據信息，傳送彙整到物聯網專屬的資料中心，資訊傳輸技術主要有WiFi、LAN、WiMAX、4G-LTE，在這樣內容裡，我們看到了台灣產業中的光纖、網通設備有了往上翻轉內容(功率放大器、基地台微波／毫米波元件、天線模組)。
三、應用層。當大量資料被蒐集後，透過雲端運算後被發掘的各種應用，應用小至個人手機提醒功能，大至國家交通運輸規畫，都能完成各種服務提供。
在這樣內容裡，我們看到了台灣產業中的資訊安全、消費性電子產業的創新時機（安全監控、資訊安全、終端產品RFID自動感測、自動化元件、穿戴式裝置）。
從IT產業進入物聯網產業，台灣有機會也有挑戰，都需新政府全力投入支持：
一、台灣機會：
１、產業鏈完整：從矽晶圓製造（如環球晶圓），到光感測IC設計（如矽創），到晶圓代工（如台積電），到終端應用產品，如安全監控、電子門鎖等，台灣不乏優秀廠商，整體產業供應鏈架構完整。
２、硬體製造能力強：台灣電子產業在PC、NB的OEM、ODM代工領域，實力雄厚，也帶動工業電腦產業鏈發展。台灣公司軟體設計能力雖不及歐美矽谷等大公司，但物聯網所需技術橫跨軟硬體，台灣以硬體製造為強項，工業電腦客製化勝於中國，交期、成本、品質優於韓國，台灣相對有利。
未來台灣若能透過「軟硬整合」，打造軟硬體整合解決方案，成為系統服務者，有機會站上物聯網生態系制高點，翻轉台灣產業。
３、擅長少量多樣客製化服務，具彈性與高度適應性：台灣靈巧生產特質，能提供客戶少量多樣的利基型產品。而物聯網終端應用多樣，初期的少量多樣、客製化程度高，提高台灣很好的切入點。
二、台灣挑戰：
１、人才外流嚴重：以IC設計龍頭聯發科為例，飽受中資挖角之苦，人才流失威脅日益加劇，台灣未來無論是硬體生產或是軟體開發，都亟需人力資源，尤其物聯網未來終端服務，將是大幅提高附加價值的商機，缺少相關人才為一大隱憂。
２、遊戲規則被界定，須搭配政府才能突圍：傳輸協定大都底定（RFID無線射頻技術、ZigBee、Bluetooth、Embedded systems、GPS、二維條碼標籤等），僅能跟隨歐美規格，產品開發時程受箝制，若要開發新協定，台灣內需市場小，需要政府全力扶持。
３、缺乏系統整合設計能力：台商強項皆僅局限某一應用，如開關家電設備，或局限某一區塊，如家用安全監控與白色家電，但物聯網最終精神是連結各個裝置，發揮綜效，才可降低消費者選購複雜度，增加購買意願，這些，台商很欠缺。
４、認證時間長：台商切入國際大廠需較長認證期，以車聯網為例，要經過比較長時間認證（車用約需三～五年），才能將產品放入一線國際大廠的車中，須早著手進行，方有勝算。
