公元二千年的台積電技術論壇，日前在美國矽谷聖荷西盛大登場。除延續過去強調先進通用（Generic）製程發展進度外，此次台積電更首無前例地將重點擺在 IDM 大廠專精的特殊製程，如強調高速、低功率以及混訊等等製程；另外，台積電近來大肆招兵買馬，廣徵研發人才，種種不尋常的舉措，已隱然透露出台積電跨世紀的大布局，正朝向爭取 IDM 大廠訂單，再創台積電另一個半導體奇蹟目標跨進。
台積電總經理曾繁城在會場致詞時指出，為滿足不斷提升的客戶需求，台積電近年來不斷擴充產能，預計今年出貨量成長將達三四○．九萬片八吋晶圓當量，成長率達到八六％。不過，這樣的產能表現，仍低於東芝的四一○萬片、現代的四○○萬片、恩益禧的三九○萬片、英特爾的三六○萬片及日立的三五○萬片，居全球第六，約占全球晶圓出貨量五七○○萬片的六％。
不過到了明年，台積電出貨將進一步擴增至四七六．四萬片，市場占有率則進一步提升至七％，一舉成為全球最大晶圓製造者，而二○○二年，台積電的產能更將達五七一．五萬片，二○○三年則達到六六六．二萬片的水準。
全球最大晶圓廠 技術與一流廠同步
不過，台積電的企圖心，將不僅僅局限於全球第一大的晶圓製造廠而已，甚至可以說，台積電之所以積極擴充產能，朝全球最大的晶圓製造商邁進，不過是其跨世紀布局的必要準備工作之一。台積電副總經理蔣尚義強調，今年台積電除延續過去強調先進通用製程進度外，重心更將放在特殊（Special）製程的介紹特別是強調速度的 CPU 製程、適合手機晶片的低功率製程及通訊相關的混合訊號、RF CMOS 及 BiCMOS 製程。
就此次台積電技術論壇的內容來看，可明顯地看出現在的台積電與過去台積電不同。過去幾年來，台積電製程技術相對落後於ＩＤＭ大廠，因此，可以說已往的技術論壇，台積電所強調的都是在通用製程的發展成果，換言之，過去舉辦技術論壇，只不過不斷地向世人宣示，台積電的通用製程正大步向前，但與國際ＩＤＭ大廠相較，仍有落後相當大的差距，特別是在○．三五微米以前的技術。
不過，這次則完全不一樣了。從十年多前差先進大廠技術二至三個世代起追趕，台積電這兩年在通用製程技術上，的確也漸漸趕上了ＩＤＭ大廠，兩年前，台積電的製程，落後先進大廠大約半年的時間，到了去年，以○．二五微米製程為例，台積電與英特爾的差距已拉近至半年以內，今年年初的○．一八微米的製程講，台積電與英特爾間的差距已相差不多，幾乎已分不出誰快誰慢，基本上已可以說是同步，台積電已具備全球第一流代工廠商的能力了。換言之，按現今台積電的技術能力，全球除了英特爾、摩托羅拉、ＩＢＭ、超微這些公司外，其他ＩＤＭ公司的技術，甚至已落後台積電，難以與之匹敵了。
對於台積電在製程技術上的研發與精進，全球可程式邏輯元件大廠 Altera 即相當推崇。Altera 公司晶圓代工事業部經理 Nader Radjy 表示，台積電近年來在製程技術上的水準，與ＩＢＭ的技術已拉近到非常小的差距，更可貴的，這些術均是由台積電人員自行研發出來，而這樣的成果，也立即而全面性地滿足服務客戶的需求。
也因在技術能力的不同，台積電在技術論壇上所要表達與強調的重點亦不同。在過去○．三五微米以前的製程，台積電所能爭取到的訂單，大多是ＩＤＭ大廠較不重視的低階產品，因此，台積電只能倚靠設計公司的訂單，而在技術論壇上所強調都是在追製程技術，希望能趕上其他ＩＤＭ廠的水準；就那時候的水準，台積電所能生產的產品，附加價值都不是很高，如繪圖晶片、晶片組等，甚至是一般消費電子產品，在當時，台積電只能以成本取勝，並不能提供高速或低功率等特殊功能訴求的高附加價值商品。
但這次台積電技術論壇所強調的重點，已跟過去有所不同，除了一般通用製程達到最先進水準外，台積電已開始強調，甚至是特別強調它的特殊製程能力。
成本技術皆提升 瞄準 IDM 訂單
為何會有這樣的轉變呢？在過去技術落後的時代，台積電光是追製程技術就來不及了，根本沒有時間去研發特殊功能的製程，然而，在目前通用製程已達到先大廠一般的水準，台積電已有這樣的條件，去研發特殊功能的製程，俾台積電去搶食ＣＰＵ、ＤＳＰ等更大、附加價值更高的市場，這也是台積電在此次技術論壇中，一再強調其特殊功能製程的研發能力的原因。
蔣尚義即強調，在○．二五微米製程以前，台積電所提供的製程速度不是最快，但價格低廉，只能採取低成本競爭；但○．一八微米以後，台積電將提供量身訂做特殊製程的晶圓代工策略，目前在特殊製程的發展已與目前 IDM 大廠相差不多。目前 IDM 釋出的重視成本的通用製程訂單，未來期望在設計公司進逼及IDM 大廠聯盟中，讓更多 IDM 訂單釋出。
何以台積電會如此重視ＩＤＭ大廠這塊大餅呢？根據台積電的評估，目前全球ＩＤＭ廠的產能，約僅有一○％外包給代工廠，若這些ＩＤＭ能進一步拿出一○％的產能給代工業者，則代工業者能獲得多少營運助益呢？按現今全球代工廠的產能，多個一○％，幾乎會讓這些代工業者撐死，也因此，如何向ＩＤＭ大廠爭取訂單，自是代工廠努力的目標。
按過去經驗，半導體產業總存在著景氣的循環。在景氣上揚時，包括ＩＤＭ及代工廠商在內的相關業者，大家總是拚命地搶蓋晶圓廠擴大產能，但當這些晶圓廠蓋好時，往往也因產能過剩而造成景氣下滑，屆時，在不堪沉重的財務壓力下，ＩＤＭ廠只得依次將技術能力較低的產品釋放出去，透過代工生產方式減輕壓力。
網羅高手加入加強研發陣容
雖然ＩＤＭ大廠會隨著景氣循環而釋出產能，但釋不釋出與能不能承接卻是兩碼子事。過去台積電技術水準與國際ＩＤＭ大廠技術相差較大時，台積電根本很難拿到大廠釋出的訂單，只能眼巴巴地看著大餅從眼前消失。而今，台積電的戰略，不僅僅是追上ＩＤＭ大廠的技術水準，更重要的是，台積電希望透過特殊功能製程的研發，並結合設計公司的設計，帶給ＩＤＭ大廠更多的壓力，迫使ＩＤＭ大廠將訂單釋出。
為達到這樣的目標，台積電的第一步作戰計畫，即是加強研發陣容，尤其是加強特殊製程上的技術研發。
在此次台積電技術論壇上，除了先進技術發表與特殊技術的宣示外，台積電另一項備受國內矚目的焦點，則是在人事布局上。五月十六日技術論壇舉行的當天，台積電也向國內媒體發布包括世界先進公司顧問林本堅等人事案。這次獲台積電網羅的研發主管，包括了原世界先進顧問的林本堅、原工研院電子所所長的胡正大、原屬世大的季明華及陳一浸等人，另外，台積電也透露，另有兩位知名人士也同意加入台積電研發部門，俟日後適當時機，台積電將再另行發布。
而就目前已知的架構，胡正大將出任研發副總經理，負責元件的開發及機構與學校單位研發合作案；林本堅將出任微影暨光罩部門協理，季明華及陳一浸則將分別負責ＤＲＡＭ及○．一微米計畫。除此之外，為因應特殊製程與產品的開發，研發部門的人力也將大幅擴充，現今台積電更在國內外大肆招兵買馬，預計在年底時，研發部門人力將由現今的二百多人增加至四百人，另研發部分也將大幅改組，整個研發部分將細分成九大部門。
產能大幅擴充 抓住 IDM 商機
除了在研發部門展現出台積電提升特殊製程能力的旺盛企圖心外，台積電為爭取、迎接ＩＤＭ大廠的訂單，在產能擴充上，亦是卯足全勁。
曾繁城表示，台積電今、 明兩年擴充主要集中在晶圓五、 六、 七、 八廠、WaferTech 及 SSMC。其中，晶圓五廠今年出貨量預估為四一．一萬片，明年提升至四五．六萬片。晶圓六廠預估今年出貨量為一四．五萬片八吋晶圓，明年將進一步提升至六○．二萬片。至於晶圓七廠（原德碁）及八廠（原世大），預估今年出貨量為六五．二萬片，明年則將提升至一四○．八萬片。
美國的 WaferTech，在總公司派駐左大川大力改革後，預估今年出貨量為二七．八萬片，明年則提升至四一．八萬片。 與飛利浦合資的 SSMC，預計今年底進行量產，預估明年可帶來五．二萬片產能。
另外，在十二吋廠部分，晶圓六廠十二吋試產線將在今年九月初試產出第一批晶圓，預估今年生產○．四五萬片晶圓，明年則可提升至二．四萬片。晶圓十二廠預計明年十二月開始量產，預估二○○二年可量產七．九萬片，晶圓十四廠則預計二○○二年二月開始量產，該年出貨量亦是七．九萬片。
何以台積電必須如此積極擴充產能呢？一來是目前景氣太好了，按當前台積電的產能遠遠不及需求的情況，即使台積電現階段能夠爭取到ＩＤＭ大廠所新釋放出來的訂單，除非台積電犧牲掉部分原有的客戶，否則台積電也吃不下新增的訂單，因此，擴充產能對台積電來說，確實是當務之急。
研發費用高昂 一世代五億美元
除此之外，研發製程的愈加精密，每研發一個世代的製程，所投入的經費也愈高。根據蔣尚義的估計，現今每一個世代製程的研發，所需投入的經費達到五億美元以上，代價相當高昂，因此，台積電不斷擴充其產能，每個廠可共同分擔這些研發費用，將使其產品愈具競爭力，玩到最後，一般晶圓代工廠根本玩不了，如此，台積電便可愈來愈有競爭力。
同時，台積電為了服務不同的客戶，她會比ＩＤＭ廠所用的技術更廣，技術愈來愈廣的時候，在將來系統整合晶片（SOC）整合上，台積電將會占到很大的便宜。
在技術之外，在ＤＳＰ（數位訊號處理器）及ＣＰＵ，甚至是射頻（RF）通訊上，台積電近來可謂動作不斷。首先在ＤＳＰ部分，全球前三大的ＤＳＰ廠中，ＡＤＩ廠已是台積電的客戶，至於德州儀器（ＴＩ）及朗訊，雖分別與安南特許有合作關係，但台積電仍不放棄與之接洽，爭取合作的機會，足見其在ＤＳＰ領域的企圖心。另外，台積電現也透過與設計公司合作的模式，希望能在ＤＳＰ領域有所突破，進而迫使這些ＤＳＰ廠釋出能量，使得台積電能爭取到ＤＳＰ訂單的機會。
對此曾繁城不諱言地表示，過去總有些ＩＤＭ廠把台積電的產能當成彈性調配的蓄水池一樣，除了自行建廠外，在產能不足的情況下，才將訂單交給台積電，但一旦遇上本身建廠完成後，又迅速將訂單抽回，這將造成台積電生產上的困擾。以德州儀器為例，台積電即一直想讓德州儀器了解台積電的技術能力，並讓德州儀器真正了解到台積電的競爭核心是服務，而不只是代工，進而在ＤＳＰ領域中取得領先地位。
同樣的，在ＣＰＵ部分，台積電近來亦是不遺餘力地在努力布局中。在目前ＣＰＵ大廠中，曾繁城日前在矽谷即向國內媒體表示，台積電已利用○．一五微米的製程技術， 順利協助全美達（Transmeta）公司生產克魯索（Crusoe）系列晶片，進一步向ＣＰＵ市場進軍。除了全美達外，台積電向來與威盛具有合作關係，若二者合作開發的ＣＰＵ的效能較英特爾為佳，將嚴重危及英特爾的盟主地步，後勢不容輕忽。另外，坊間現今有關ＡＭＤ（超微）將晶片組交由台積電代工的傳聞不少，雖未獲台積電的證實，不過，種種跡象都顯現出台積電的企圖心，ＤＳＰ及ＣＰＵ這兩塊大餅，已成為台積電當前最覬覦的兩大目標。
另外，在ＲＦ（射頻）部分，台積電積極發展 BiCMOS 技術，希望能由○．三五微米的技術推到○．一八微米技術，做些射頻元件，換言之，就整個來看，台積電在通訊領域部分，也是布局頗深的。
就台積電二千年的技術論壇表現來看，可謂為跨世紀發展做了長遠的布局。現今的產業發展脈動，所有人都看好大哥大手機市場的發展，而台積電的製程開發，完全衝著手機而來，希望將來手機ＩＣ代工的單子都能給她；同樣的，在過去台灣一直難以爭取到的ＣＰＵ部分，台積電亦做好布局與準備，全力營造外在環境，以迎接ＩＤＭ大廠單子的釋出。
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