隨著無線通訊市場的蓬勃發展，無線通訊科技中最重要的核心零件之一砷化鎵元件產業，這一、二年來也成為國際最熱門的技科產業，美國 Triquint Semi、RFMicro ……等等大廠的股價，在一年之間，股價一路從個位數挺進到數百美元的價位，一片片比矽晶片還薄的砷化鎵晶片，正在打造著一個個更為貴重的產業傳奇。
而這股砷化鎵熱潮，如今也已悄然登陸台灣。在台灣透過矽晶打造傲人的ＰＣ產業傳奇之後，許多人在這波通訊熱潮中，也將目光焦點鎖定在砷化鎵的領域上，希望不久的將來，台灣也能像ＰＣ一樣，成為無線通訊產業的大國。
而究竟什麼是砷化鎵( GaAs )呢？簡單來講，砷化鎵同矽晶一樣，都是用以製造ＩＣ的基本材料，兩者間的差異，在於砷化鎵的電子傳輸速度快，且具高頻傳輸(砷化鎵ＩＣ可應用在１ＧＨｚ以上無線通訊傳輸，而矽晶ＩＣ僅能應用在１ＧＨｚ以下無線傳輸)及低耗能的特性，因此砷化鎵特別適合作無線通訊科技的應用，不論是軍事科技上的如軍用高頻通訊、雷達、導彈飛彈、間諜衛星、電子戰爭，到如今最熱門的行動電話上，砷化鎵都得一展長才。
無線通訊宣布砷化鎵時代來臨
事實上，砷化鎵不僅應用在現今大哥大通訊的市場上，舉凡頻率超過１ＧＨｚ以上的無線傳輸，如所謂大哥大 GSM1800 系統，其頻率即 1.8 ＧＨｚ，以及將來的ＣＭＡ系統等通訊系統， 都幾乎必須使用砷化鎵作射頻( RF RadioFrequency )ＩＣ(產業界另有以矽化鍺做高頻傳輸之開發)，用以發射及接收高頻傳輸的訊息，也因此，在無線通訊領域上，砷化鎵幾乎扮演靈魂核心的角色。
除此之外，砷化鎵高頻傳輸的特性，使得它未來電腦與電腦間的無線區域網路(WLAN，Wireless Local Area Network )、用以固網長途無線傳輸的無線本地迴路( WLL，Wireless Local Loop )，乃至於光纖通訊、衛星通訊、點對點通訊、衛星直播、有線電視、數位電視應用、汽車導航系統、汽車防撞系統及光電元件 LED 元件等等，都是得應用砷化鎵， 全球市場正以三○％以上的年增率快速增長，換言之，無線通訊時代的來臨，幾乎可稱得上是砷化鎵時代的來臨。
由於看好全球通訊市場成長趨勢及砷化鎵產業的發展潛力，國內近年來有愈來愈多材料工程學人回國投入砷化鎵相關產業。就此產業最上游的部分，為生產磊晶片的業者，其代表性的廠商為近來極為搶眼的博達科技及全新光電，其中，博達科技主要的技術核心為中科院出身的彭進坤，全新光電則由交大博士林昆泉領軍，另外，同屬交大幫以詹世雄為主的技術團隊，亦成立了一家連威科技，將投入砷化鎵磊晶片的生產。
在ＩＣ設計部分，國內則呈現百家爭鳴的情況，主要的公司及技術核心包括了藍桂騮(原在美國休斯公司服務)創立的和茂、上櫃公司鈺創科技轉投資成立的聿勤、 黃和鐘(原任美國 Comsat 公司)的和康、黃益三(原任美國 TRW 公司)的聯邦國際(三重幫投資)、陳咨吰(原任美國 TRW 公司)等等，另外， 屬ＩＣ製造廠的漢威光電(技術核心為沈義德、羅世灝)及全訊科技(技術核心為張全生，原任美國 Celeritek 公司)，本身亦具ＩＣ設計能力。
至於在ＩＣ製造及代工廠部分， 除了漢威光電及全訊科技外，由美國 Rockwell公司返國的祁幼銘及美國 TRW 公司出身的吳展興， 亦分別在南科及林口成立宏捷及穩茂，積極切入ＩＣ代工市場；另外，由美國休斯公司出身，在美成立ＧＣＳ公司的吳國禎亦積極準備回台灣設廠。
ＩＣ生產之後的封裝市場部分，國內有能力並已介入這市場者，包括了菱生、同欣、國碁、環隆、華泰、麥瑟，測試部分目前則有宇通全球及宏測等二家業者介入。
整個砷化鎵產業雛形初具規模
就整個產業結構，國內目前在砷化鎵應用科技的相關產業上，無論是自最上游的磊晶片廠，到下游的封裝、測試，已建構了整個砷化鎵產業雛形，而其所投入的人力，更可稱得上是這一、二十年來台灣出身的砷化鎵產業菁英，幾乎都已返投入這項行列。也由於國內愈來愈多人投入砷化鎵相關產業，使得國內投資界興起新的念頭，究竟砷化鎵產業會不會繼台灣在ＰＣ之後造就通訊產業王國的動力？而台灣在砷化鎵產業的「台積電」、「聯電」又是誰呢？
就產業發展結構而言，現今台灣在砷化鎵領域所建構的體系，確有幾分當年矽ＩＣ的味道，不過，衡量台灣現在的無線通訊工業基礎，要想建立起如同矽晶般的台灣傳奇，恐怕還有一段相當艱辛的路要走。
就最上游的磊晶片業者而言，現今國際市場因磊晶片缺貨嚴重，具立即性的市場需求，因此，只要能做得出磊晶片，基本上有其市場性，這其中尤以ＭＯＣＶＤ製程屬化學變化，不是光引進生產設備即可生產，而必須投入更多的心力去研究開發， 技術難度最高，目前全世界僅有美國 Kopin 等極少數廠具有此項技術，但因其具生產成本上的優勢，加上下游產品ＨＢＴ廣泛應用在大哥大手機上，市場性最被看好，因此，國內磊晶片廠若真能在ＭＯＣＶＤ製程上開創出一番新格局，未來將有絕對的市場競爭優勢。
至於磊晶片的另一種製程ＭＢＥ，採物理光學方式生產，生產技術較為成熟，相較於ＭＯＣＶＤ而言，量產門檻較低，成功機會較高。但其運用高真空的製程，使其生產成本較高，產業進入門檻相對較低，國際上已有許多新加入的競爭者，市場競爭性較大，任何一家公司的產能均不代表實際產量，要成功必須仰賴良好的行銷策略搭配。
至於屬下游產業的封裝測試部分，在國際砷化鎵產業分工上，這類屬於相對低附加價值的產業，原本亞洲國家就具市場競爭力，以台灣在矽晶產業所培植基礎技術能力，要切入封裝的市場，除了極少數必須運用陶瓷封裝的產品外，技術門並不算高，台灣業者在這方面應具市場潛力。而專業測試廠部分，因砷化鎵產業屬起步階段，中小型ＩＣ廠甚至是自行封裝測試，但未來隨著產業的發展，產業垂直分工整合後，測試廠也應有不錯的市場。
產業發展之路艱辛 障礙待突破
就目前台灣砷化鎵產業界投入最多人力的ＩＣ設計及生產部分，相較於上游的磊晶廠、下游的封裝測試廠，台灣業者想在這方面展現競爭優勢，所要克服的瓶頸似乎更高，產業發展之路更艱辛，但相對的，由於未來砷化鎵的應用廣被看好，只要能突破障礙，發展前景也是最具想像空間的。
首先就ＩＣ的設計部分而言，不同於矽晶技術的成熟與用途的多樣性，現階段砷化鎵應用最具市場性的，當首推大哥大手機的市場，國際市場上設計公司的主要戰場，也是在手機市場。但目前手機市場各相關ＩＣ的規格、功率等，均掌握在諾基亞、易利信、摩托羅拉等系統大廠手中，因此，若拿不到系統大廠的單子，幾乎根本搭不上這波大哥大手機熱潮列車。
以此角度衡量台灣的ＩＣ設計廠，由於台灣算是這幾年才真正切入無線通訊產業，在全球無線通訊產業中，離這些通訊系統大廠相當「遙遠」(或可說是系統大廠對台灣無線通訊產業業者相當陌生)，要想爭取到系統大廠單子並不容易。不過，國內手機製造商｜｜明碁積極研發自有品牌，或可提供業者另一切入手機市場的途徑。
另外在ＩＣ製造廠部分，基本上所面臨的最關鍵問題，與ＩＣ設計廠相同，均是與系統大廠太過遙遠。台灣砷化鎵ＩＣ製造廠要走出自己的路，除了從大哥大手機以外的產品著手，伺機爭取國際大廠ＯＥＭ的機會，並從中提升生產研發技術水準，進而與國際系統大廠搭上線，早日爭取到國際大廠的認證、採購外，寄望明碁能否更上層樓，提供周邊廠商生產機會，並藉此登上國際舞台，亦為ＩＣ製造廠所企盼。
台灣ＩＣ廠另一個發展的機會，則是尋求與大廠合作的機會。就目前國人現有的廠商而言，漢威光電及全訊尖端科技，均已具設計、生產砷化鎵ＩＣ的能力，其中漢威光電之ＭＥＳＦＥＴ產品已在市場行銷多時，近來亦積極研發ＨＢＴ領域，並切入大哥大手機市場，能否成功仍待觀察；至於全訊尖端科技相關產品現屬小量接單情況，預計今年內產能可逐步提高，大哥大手機市場仍等待機會來臨。至於宏捷若能把握市場時機，爭取到國外大廠代工訂單，亦有在砷化鎵界立足的機會。
歸國學人紛紛帶著技術回國
目前在大哥大手機市場蓬勃發展的帶動下，國內正萌芽起步的砷化鎵產業也搭上這波熱潮，在通訊產業將是ＰＣ之後明日產業的憧憬，投資大眾寄予砷化鎵產業如同矽晶產業般的無限想像空間，不過，相對照於當年矽晶ＩＣ產業在台灣的發展模式，與時下今日台灣砷化鎵ＩＣ產業，兩者之間似乎存在不少差異處，而這些差異點是否將成為產業技術瓶頸，國內似乎應更理性看待此問題。
首先就產業移植模式而言，雖然當今砷化鎵廠與當年矽晶廠一樣，是歸國學人帶著先進技術結合國內充沛的資金投資設立，不過，當年矽晶廠除了核心技術人員帶回來的技術外，並帶回國外大廠的支援；相對應之下，現今砷化鎵產業普遍缺乏大廠的技術支援，許多周邊及後援技術也都留待國內自行研發突破。
另外，相較於矽晶ＩＣ產業，國內通訊產業專業技術相對貧乏，現今在檯面上主事的專業人才，大多集中在材工及電路設計的專才，但砷化鎵ＩＣ產業的精密，已到達連封裝材質都可能對ＩＣ功率產生影響，因此，就國外ＩＣ設計、製造大廠，都是結合材工、電路設計、材料應用等專業團隊進行研發，相較於國內獨木硬撐大局的情況，國內產業似乎有強化研發團隊的迫切性。
就整個產業趨勢而言，砷化鎵產業確實是最具爆發潛力的明日產業之一，台灣在無線通訊時代剛啟動的今天，毫不遲疑地切入，基本上是捉住了產業發展的脈，隨著未來無線通訊技術日益廣泛應用，確有豐富的想像空間。不過，台灣相較於歐美各國，乃至於鄰近的日本及韓國，在無線通訊產業上基礎相對落後，雖不乏國際頂尖的專業科技人才，但在普遍缺乏外在基礎產業、技術人才的配合下，發展之路恐相當艱辛，未來能否把握旺盛的市場需求一舉成功，除政府產業政策上的配合外，更端賴業者的努力。
