根據全球十家主要矽晶圓材料供應公司的統計，今年六、七月全球的矽晶圓材需求大幅成長，並已達到全部廠商可以供應的產能上限，由於廠商過去兩、三年均出現虧損，已經無力繼續投資，預料明年缺貨的情況將會出現。
根據這十家公司的統計，七月全球的矽晶圓材料需求量已達八吋晶圓三三○萬片，這個需求量剛好就是全部廠商最大的供應上限。全球八吋矽晶圓的供應量最高曾達單月四○○萬片，但是在不景氣的衝擊下，需求量大幅萎縮，也導致大部分矽晶圓廠商縮減投資金額，因此供應量也跟著減少到三三○萬片，但是，近來需求量明顯增加，又讓這些矽晶圓材料廠商的出貨跟著熱絡起來，景氣回復的跡象明顯。
這十家矽晶圓材料公司分別為美商休斯( MEMC Electronic Materials, INC.)、日商信越半導體、小松電子、住友金屬工業、東芝陶瓷、NSC 電子、三菱矽材料、德商 Wacker 化學、三菱多晶矽材料及德山等公司，其中前八家大廠已占全球矽晶圓材料市場的九成，另外，後兩家主要是提供多晶矽材料，此次也列入統計之中。
從過去的經驗來看，當上游的矽晶圓材料出現缺貨時，顯示晶圓製造的缺貨已經全面擴散，景氣回升已相當明確。目前矽晶圓材料的供需已平衡，但價格尚未調漲，未來輪到矽晶圓材料也像晶圓代工一樣調高價格時，景氣的漲勢將會全面爆發，預料這個時點很可能是在明年。
中德電子母公司 MEMC 股價大漲
目前國內生產八吋矽晶圓材料的公司包括中德電子、台灣信越及台灣小松電子等三家。中德是由中鋼與美國休斯( MEMC )合資組成，台灣信越主要由日本信越及台灣崇越出資組成，台灣小松則由日商小松及台塑集團合資組成，在經歷過去兩、三年來的虧損後，近來接單也明顯成長，預料明年將有機會賺錢。
以美商休斯公司為例，近來出貨量大增，在半導體景氣往上走，廠商擴廠並增加產量等利多的激勵下，該股在美國紐約證券交易所上市的股價，近來也跟著大漲，從去年九月時創下的最低價位二‧九三七五美元，漲到上收盤價的一七美元，漲幅接近六倍，其中，八月十二日單日上漲四美元達一六‧七五美元，單日漲幅高達三一％，漲勢確實相當驚人。
由於休斯與信越是目前全球前兩大矽晶圓材料供應大廠，休斯與中鋼合資的中德電子，在經歷過去三年的慘淡經營後，近來已醞釀在第四季調漲售價一○％至一五％。
本刊特別專訪目前擔任美商休斯公司亞太區(除了日本、韓國之外的所有亞洲地區)市場行銷總經理黃乃文，談他對全球及台灣等地區半導體公司的展望及預測。
問：近來矽晶圓材料的供需情況如何？
答：目前客戶的需求量很強，我們的供應量已經出現相當緊俏的情況，這種情況還會持續到今年底以前，而且應該是相當確定的事。對於虧損累累的矽晶圓材料廠商來說，熬了將近三、四年的低迷景況，應該可以從今年下半年起正式宣布脫離。
矽晶圓材料缺貨的情況其實是可以預期的，因為全球半導體業從去年第四季起就明顯走強，廠商的投資額不斷增加，對矽晶圓的需求當然跟著走高，下半年許多IC 產品已出現缺貨， 晶圓製造廠的產能也不夠用，居晶圓製造上游的矽晶圓材料廠，缺貨的情況也是在預期中。
過去幾年矽晶圓產業的景氣實在太差，全球十家主要的矽晶圓廠商投資都減緩，美商休斯公司去年的營運也很悽慘，一度還出現許多對公司不利的傳言，股價也跌到三、四美元，其餘的日本公司情況也都不佳。如果公司連存活下來都很困難，就更不要說繼續投資擴廠了，這也是為什麼全球矽晶圓供應量已出現不足的現象。
矽晶圓材料廠產能無法立刻增加
另外，位居半導體業最上游的矽晶圓廠，由於投資在新產品的研發及建廠金額相當龐大，不輸八吋晶圓廠技術密集及資本密集的程度，因此產能增加的速度也就不會太快。在市場需求很可能加速增加的情況下，預料缺貨的局面也無法很快地解決。
問：目前許多下游產品都已出現缺貨，晶圓製造廠也有產能不足的現象，對於更上游的矽晶圓材料來說，第四季有可能出現缺貨嗎？
答：今年下半年最重要的一個觀察因素， 應該是千禧年( Y2K )可能引發的「假性」需求效應。根據我的觀察，生產周期愈長的產品，廠商最可能出現囤積，以避免屆時缺貨出現時無法及時補貨，影響到公司的營運。因此，像生產鏈最終端的個人電腦，從客戶訂貨到拿到貨，前後大約只要一、兩天，廠商不必事先囤積，但像矽晶圓材料、晶圓製造、甚至很多 IC 零組件，由於生產周期至少要一個半月、一個月到兩周以上，需要的時間比終端產品高出很多，因此，廠商必定得先行建立庫存。
Y2K 庫存增加會是「假需求」？
以休斯的情況來看，目前我們很多客戶為了因應今年底可能發生的千禧年危機，都已向我們多訂一個月的貨，希望能夠先建立部分庫存，以應付可能出現的缺貨危機。
目前休斯能夠供應的貨源大約能夠支應原來旺季就有的「真」需求，至於客戶多訂一個月的「假性」需求，休斯必須再進行很多的產能調配，才能勉強增加產能滿足部分客戶的需求，這種情況也是其他日本同業普遍的情況，這是造成景氣熱絡的重要因素。
我們的看法是，到今年第四季為止，「真」需求應該會非常確定，而且可以保持高幅度的成長，尤其是在很多電腦及主機板上使用的零件、行動電話所需的快閃記憶體，以及來自通訊領域的零件需求，都是相當明確的「真」需求，景氣上揚的趨勢相當確立。
問：「假性」需求形成產業的超額訂購( Overbooking )， 這種干擾因素會不會對明年景氣形成負面影響？
答：根據我們的預測，由於今年底客戶多訂購一個月的庫存量，這些庫存在明年初需要一段時間消化，加上第一季通常是淡季，因此預料明年第一季的情況可能會比較差，但是，若第二季能夠很快恢復，預料明年半導體業應該也是不錯的一年。
一般來說，我們會以台積電的單月營收成長來判斷景氣的好壞，去年台積電最好的單月營收出現在一、二月，當時都在五○億元以上，但並沒有超越前年第四季旺季時的營收，結果三、四月以後明顯下滑，最差時更跌到只有三七億元左右，這種情況很明顯代表去年是不好的一年；目前台積電單月營收續創新高，目前已達六五億元以上，預料年底前應可突破七○億元以上，明年若第一季續創新高，則很肯定就是景氣大好的一年，若第一季無法創新高，但若能夠在七、八月的旺季以後再創新高，並且比今年的單月新高還要高，則明年也會是不錯的一年。
美商休斯公司（ MEMC Electronic Materials, Inc. ）
全球最大的矽晶圓片供應廠商，總部在美國密蘇里州，母公司則為擁有該公司七二％股權的德國集團 VEBA。MEMC 在義大利、日本、馬來西亞、南韓、台灣以及美國設有工廠，與日本信越半導體公司互爭矽晶圓片供應商的第一、第二名。
矽晶圓片供應商受到 IC 景氣影響極為劇烈，以 MEMC 為例，在一九九六年半導體景氣的時候，該公司營業額高達十一．二億美元，並且有一億美元的稅後淨利，但是去年景氣低迷，營業額縮減至七．五八億美元，更出現三．一六億美元的虧損。IC 上游廠商一年虧掉新台幣一百億元，的確令人難以置信。
今年半導體景氣復甦， MEMC 蒙受其惠，「每股虧損」從去年第二季的每股賠三．六七美元，縮小為每股賠○．五八美元。由於虧損大幅縮減，該公司股價則從去年十月的二美元低點暴漲八倍，於八月初達到每股十七美元的最新高價。目前該公司的股價總市值為一○．五六億美元，相當於新台幣三二○億元。
