IC載板界元老人物胡竹青周五(7/19)傳出於因病逝世，享壽63歲。他創辦的興櫃公司恆勁科技才在6/24重訊公布胡竹青因健康因素辭任，卻在2天後6/26病逝。
胡竹青早年在德州儀器工作，並在1989年進入創立不久的台積電服務，在該公司工作的8年期間負責封裝業務，發現在當年封裝晶片所需的載板，台灣有超過9成依賴日本進口。
今周刊曾於2023年8月專訪胡竹青，當時他說「我要做別人不能做、也不想做的事。」
嗅到商機的胡竹青決心創業，97年成立台灣第一家IC載板製造公司全懋，靠著胡竹青對半導體業的熟稔，該公司一度成為全球最大塑膠球閘陣列封裝載板（PBGA）供應商。
後來，全懋於2009年被欣興併購，胡竹青出任後者的IC載板部總經理；2年後，胡竹青被臻鼎董事長沈慶芳挖角，轉戰該公司擔任總經理。他在2年內讓公司轉虧為盈並上市，一步步登上全球軟板龍頭的霸主位置。
儘管站上事業巔峰，但熱愛研發的胡竹青，漸漸發現自己並不喜歡欣興、臻鼎以擴大經濟規模來降低成本的商業模式，「我想靠創新技術賺錢。」
2013年，他離開臻鼎，創立IC載板公司恆勁，鎖定台灣市場沒人在做的MIS技術。
相較於載板三雄的主要產品BT載板與ABF載板，MIS載板使用銅柱導通電路，由於銅柱的厚度、粗度比傳統的銅線更大，因此能承受比傳統載板更高的電壓與電流，同時還具備更好的散熱性，適合封裝挖礦晶片、車載晶片。
胡竹青說，當年還在全懋時曾有意發展這項技術，但沒有付諸實行，直到他創辦了恆勁，為了避開載板三雄的競爭，決定全力發展MIS技術。
他先是找上該技術的來源——新加坡商APS取得技轉後，又花了5年時間「進化」，研發出專利技術C2iM，讓原本只能做到一層的載板，可以疊至二到五層。
2015年，加密貨幣熱潮引爆挖礦機需求，由於礦機耗電量大，需要散熱效能更好的載板，恆勁生產的載板恰好符合這些特性，靠著打進中國、歐美的礦機供應鏈。
不過，榮景才「熱」不到2年，2018年比特幣熱潮退去，礦機需求也走下坡， 公司處於低谷時，胡竹青老東家德州儀器主動找上門，帶來轉機。
「他們打電話來說，看到我們供給礦機的載板竟然可以疊到四層，這是一般廠商做不出來的，剛好他們需要這樣的產品用在電源模組上。」
但是，產品要取得德州儀器認證，過程十分繁雜，光是認證過程，恆勁就花了2年之久。
所幸恆勁一直是以研發為主的公司，2020年起，終於對德儀正式出貨，直到2022年，恆勁正式走出連9年虧損。
這家成立不到10年的載板廠，歷經9年虧損、以獨家技術步步自谷底爬升、轉虧為盈，熱愛研發的胡竹青，不幸因病離世，科技圈不勝唏噓。
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