台積電900億元先進封測廠將落腳竹科銅鑼園區最後一塊7公頃的用地，被蔡總統欽點負責協調半導體業務的行政院副院長鄭文燦，周二（7/25）透露這塊地有3家重要半導體廠爭取進駐，但基於確保台灣半導體製程領先地位、台積電建廠時間壓力兩原因，因此決定發許可給台積電。
至於竹科龍潭園區第三期159公頃用地案的進度，鄭文燦表示這塊將給台積電作為1奈米以下製程的生產基地，要讓全世界最先進的製程留在桃園，目前也達成由桃園市政府辦理土地徵收、安置計畫，盼照原定計畫在2025年至2026年完成徵收。
蔡英文欽定鄭文燦協調半導體業務 跨部會促成台積電先裝封測廠落腳銅鑼
台積電急尋用地要擴增先進封裝產能，最後覓得竹科銅鑼園區中最後一塊面積7.9公頃用地，規劃投資900億元，興建月產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠，預計2026年底完工、2027年第3季投產，可望創造1500個就業機會。
據悉，在鄭文燦出任行政院副院長後，被總統蔡英文欽定為負責半導體業務的協調人，後展開與經濟部長王美花、國科會主委吳政忠及竹科管理局跨部會協調，並商請「有力人士」出面和力積電董座黃崇仁溝通，最終促成台積電先進封測廠落腳銅鑼園區。
知情人士透露，鄭文燦就任後特別關注半導體產業，尤其是台積電等指標大廠的投資需求與狀況，除持續推進台積電的高雄廠、龍科三期等生產基地進度，也很關注台積電先進封裝產能，這包括銅鑼科用地案，先前也應邀前往日本，參訪台積電在日本筑波的3DIC研發中心。
銅鑼園區「絕版地」有三大廠爭取 政院兩原因拍板給台積電
鄭文燦周二視察「機場捷運延伸線A22老街溪站」時受訪表示，竹科銅鑼基地最後剩下的約7公頃土地，當時有三個重要半導體廠商要爭取進駐，因此行政院站在兩個原則決定此事，第一，是要確保台灣在半導體製程的領先地位，特別是關鍵的技術。據悉，這三家廠商為力積電、世界先進及台積電。
鄭文燦說，台積電此案投資「基板上晶圓上晶片封裝 」（CoWoS），是AI晶片先進封裝技術，有助於拉大台灣在半導體產業的領先地位，且可爭取更多的AI晶片訂單，能創造更大產業效果與就業機會。
第二個考量，是台積電有其投資時間上的壓力，因此經過協調後，決定發許可給台積電，目前竹科管理局已發出用地申請許可，政府尊重台積電建廠時程安排，政府也會在用水、用電、聯外交通，給予竹科銅鑼基地最大支持，也希望AI晶片、先進製程都能留在台灣。
龍科三期將給台積電1奈米 鄭文燦喊話桃市府合作速推
鄭文燦提到，台積電另一個重要的基地，是竹科龍潭基地，在他桃園市長任內已經完成第二期，第三期計畫則有159公頃，將提過給台積電作為1奈米以下製程的重要生產基地，將全世界最先進的製程留在桃園。台積電在此將有至少5個先進製程廠。
鄭文燦說，他卸任市長前已和竹科管理局達成共識，由桃市府地政局代辦土地徵收、安置計畫，其中龍德國小將搬遷到附近成為實驗國小，也提供15公頃的住宅安置區，盼按原訂計畫完成龍科三期徵收，預定2025年到2026年完成徵收，擴大台灣在半導體產業戰略地位，也期盼桃市府和國科會、竹科管理局充分合作，完成這項計畫。
