人工智慧（AI）熱潮襲來，為消化各方湧入的訂單，台積電急尋用地要再擴增先進封測產能，覓得竹科銅鑼園區中最後一塊7.9公頃面積用地，規劃投資900億元，興建月產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠，預計2026年底完工、2027年第3季投產，可望創造1500個就業機會。
據了解，台積電此次急尋擴建封測量能，是因AI商機來得又急又快，即使經過努力「喬」竹南科、龍潭科等廠產能後，訂單仍累積2年都消化不完，因此才緊急向經濟部求援，並與行政院、經濟部與國科會通力合作下解決用地問題，以布局及及掌握這一波高效能運算（HPC）、AI商機。
台積電證實，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資近900億元並在當地創造約1500個就業機會。
台積電表示，目前管理局已正式發函，同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
台積電先進封測供不應求 台積電急Call王美花求助
輝達（Nvidia）執行長黃仁勳5月底旋風式訪台，又逛夜市又出席COMPUTEX，掀起國內一陣熱潮，AI、HPC成為科技產業最熱話題。於此同時，生成式人工智慧（AIGC）熱潮也帶動超級晶片需求暴增，竟也讓晶圓製造龍頭一哥台積電，一時難以消化各方湧入的先進封裝、測試需求。
知情人士透露，台積電先前發現先進封測的訂單多於預期不少，依照目前的產能，恐怕兩年內都無法滿足客戶需求，因此急需另建先進封測廠因應，因此台積電才在5月致電經濟部長王美花求救，盼能協助解決用地問題。
因為AI浪潮來得又急又快，即使台積電已盡可能將龍潭、竹南等園區的封測量能「喬」到極限，仍供不應求，因此才趕快向政府求助，並承諾只要一取得該用地租約，就會立即投資及採購設備，預計2026年底完工、2027年Q3量產。
鄭文燦、吳政忠居中跨部會協調 有力人士出馬說服黃崇仁讓地
經過王美花先向國科會主委吳政忠及竹科管理局了解、溝通後，由行政院副院長鄭文燦召開無數次跨部會協調，發現竹科銅鑼園區工12、工13用地尚無正式租約，但力積電先前曾表達有意在工12擴廠， 因此仍須先和力積電溝通。
據悉，由於台積電需地孔急，經鄭文燦和王美花、吳政忠等人無數次跨部會協調後，透過有力人士出面說服黃崇仁讓地，黃崇仁也「阿莎力」同意。
國科會在7/20正式發函給台積電，同意承租銅鑼科工12、工13共7.9公頃土地，且因這兩塊土地的用水、用電、廢水處理等需求先前早已確認，因此不必再次進行環境影響差異分析（環差）。
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台積電砸900億蓋銅鑼科封測廠 估2027年Q3投產、產能11萬片
據透露，台積電規劃投入900億元經費在銅鑼科興建先進封測廠，產能約當11萬片12吋晶圓的製程技術產能，主要提供「基板上晶圓上晶片封裝 」（CoWoS）產能，並應用其最先進的「3D Fabric 平台」。
至於用水、用電評估，據了解，台積電該封測廠、預計每日用水約0.6萬公噸、用電量6萬瓩（kW），經濟部也已評估用水、用電與廢水處理無虞，在建廠初期，會先以自來水供應，在完工後，台積電在該廠用水將完全使用再生水。
知情人士直言，目前市場對國際經濟局勢信心不足，消費性電子產品需求疲弱不振，幸仍有AI的題材支撐，台積電必須需及時掌握此商機、滿足客戶需求，避免被轉單。
該人士也強調，此案若能快速進展，除能協助台積電解決封測產能需求，也可望擴大台灣廠商在AI相關產業的佈局，進一步鞏固台灣在國際半導體產業的戰略優勢地位是國家、政府、業界合作創造的三贏局面。
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