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台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。
白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。
TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；
反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。
白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。
這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
台灣IC設計業人均產值2000萬元，高於IC製造業！
台灣半導體產業協會旗下產業政策委員會的IC設計小組委員會，2022年決定委由DIGITIMES彙整業界心聲及研究產業現況，提出了「台灣IC設計產業政策白皮書」。
主辦單位說明，台灣IC設計業以2022年約400億美元產值，取得全球18%的市佔率。
不僅如此，台灣IC設計業從業人員約5.2萬人，卻貢獻了29%的台灣半導體產值，以及全台灣GDP的2.4%。
擔任白皮書總諮詢顧問的聯發科董事長蔡明介更提到，台灣IC設計業的人均產值達2000萬元，比晶圓代工業還高。
蔡明介：中國資金流向成熟製程產品 台灣中小IC設計業者首當其衝
蔡明介今天在發表會致詞時表示，近年來歐美日韓動輒祭出高額補貼或稅賦優惠，獎勵半導體製造的在地化，而自駕車、高效能運算（HPC）及AI等未來新興科技的需求，都需要用到先進製程的IC設計。
其次，在美國之外，中國許多業者早就布局，並得到北京政策補助；歐盟也要投資建立高階製程的生態系，更重點強調IC設計。
蔡明介指出，中國受到2022年10月7日美國商務部公布的新禁令影響，反而讓資金流向未受禁令的成熟製程IC產品，台灣中小型IC設計業者將會首當其衝。
「面對未來競爭，及未來技術發展趨勢，當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質，合理調整國家產業政策及資源的時機。」
「盡量少用無敵艦隊、國家隊這種誇大文字」
蔡明介也直言，台灣人才問題因教改政策的後遺症、少子化，仍是未來挑戰的重中之重，人才培育更有短、中、長期策略調整需要。目前各國已經深知半導體產業的關鍵地位，政府的角色日益重要。
「我們期許，政府應該推出完整的『台灣晶片法案』，兼具理解產業、政策規劃，和執行計畫，下決心去推行。更重要的是，不僅關注半導體製造，同時也應關注IC 設計及下游系統產品應用、生態系、軟體等各方面。」
他表示，國內IC設計業希望以這本白皮書，探討台灣IC設計業的機會與挑戰，尤其在政府政策及人才議題上，能喚起有關單位正視。
「希望各界一起認真思考問題與對策，盡量少用無敵艦隊、國家隊這種誇大文字，像20年前的『兩兆雙星』計畫失敗，就是個活生生的實例，畢竟未來挑戰很巨大的。」
我國IC設計業五大劣勢 無國家級戰略、理工人才數持續縮水
DIGITIMES副總經理黃逸平在說明白皮書內容時，提到了當前台灣IC設計業的五大劣勢：
1. 缺乏國家級半導體總體戰略
目前我國半導體政策以各部會的科技專案，及共通性的研發優惠措施為主。
2. 國內理工人才供不應求
理工科學生佔比持續下降，少子化使人才庫規模持續縮水。
3. 缺乏主晶片及系統的規格制定權及系統架構人才
台廠以ODM/EMS為主，不需要定義系統規格或架構系統的需求，此類工作多由品牌業者完成，僅聯發科等少數台廠有投入主晶片開發，例如智慧手機AP或Chromebook CPU等。
4. 先進製程產品研發量能不足
台廠偏重周邊IC，以成熟製程為主，相對缺乏先進製程技術布局。
反觀中國已有不少業者推出AI、GPU、挖礦等採用先進製程的晶片，顯示台灣IC設計業在先進製程設計的研發創新能量，仍有待加強。
5. 國際佈局與管理經驗有限
台灣IC設計業者佈局海外的經驗以中國大陸為主，僅少數業者在印度、以色列、美國、北歐等地等設研發中心。「國際佈局的經驗有限，難招攬海外人才，且相對缺乏跨文化的管理能力，較難留住外籍人才。」
黃逸平也提到，在當前國際競爭局面下，未來將面臨更大陸廠競爭壓力的台灣IC設計產品，將包括消費性電子SoC、面板驅動IC、電源管理IC、類比訊號處理元件，以及利基型記憶體等五大類。
台灣不需要給製造補貼，但宜提高研發補貼
白皮書最後，從總體戰略面、人才政策面及營運環境面，提出了六大建言。
黃逸平在簡報時提到，在政府補貼這一塊，台灣比較不需要製造補貼，但需要思考提高研發補貼。
「台灣是強在晶圓代工及封測，整個製造服務，但這在其他國家是最弱的那塊，所以它們要花大錢補貼。」
「但如果盤點台灣的半導體供應鏈，晶圓代工及封測都很強，最弱的是設備及材料，而未來最有隱憂的是IC設計這一塊。」
「所以，台灣不需要做太多的製造補貼，但如果把人家補貼的1/10拿來強化做研發補貼，挹注半導體設計業，這樣可以讓技術實力有往上的動能及空間。唯有強化技術實力，（台灣）才有辦法去跟中國大陸競爭。」
