日本媒體報導，日本經濟產業省近日修改外匯法之後，最快將從今年春季起，開始限制出口到中國的半導體設備，這也是繼美國、荷蘭之後，針對中國半導體產業祭出的新一波制裁。
日本共同社報導，日本經產省將在近日公布「外匯及外國貿易法」（外匯法）的修正案，針對出口特定產品和技術進行修改，在向企業等公開徵求意見後，最快在春季啟動管制措施。
報導引述消息人士透露，日本政府不會在修正案中特別提到中國，以降低被北京當局「報復」的風險。日方尚未公布將對哪些技術或產品祭出禁令，路透引述消息人士指出，日本可能參照美國制裁模式，將製程14奈米以下的半導體尖端技術作為主要管制對象。
美國為擴大對中國發展半導體的打擊力度，要求在半導體製造設備方面擁有先進技術的荷蘭與日本一同加入制裁行列。美、荷、日三國代表於1月27日在華府舉行會談，並達成協議。日本和荷蘭對於制裁方案是否會波及本國企業各有不同考量，因此三國將依據自身情況，採取不同的限制內容。
美國自2022年10月起已祭出一連串晶片出口管制，以遏制中國發展先進半導體的步伐。根據美國商務部規定，除非獲得政府許可，否則美國企業用於超級電腦、人工智慧與軍事設備等領域的晶片，以及相關製造設備，都不得出口至中國。此外，並針對美國公民在中國半導體企業任職祭出禁令，限制科技人才流向中國半導體產業。
對於美日荷上述舉動，中國外交部發言人毛寧在1月底表示，美國為了維護自己的霸權私利，濫用出口管制，脅迫誘拉一些國家組建遏制中國的小圈子，將科技經貿問題政治化、武器化，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，中方對此堅決反對。毛寧表示，濫用出口管制將造成混亂，影響效率和創新，這種做法損人不利己，破壞全球產供鏈穩定，最終只會堵死自己的路。
※本文授權自工商時報，原文見此。
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