今年3月，韓國封裝設備廠老闆去中國上海參加半導體展受到極大震撼。韓媒報導，原本以為展場是「韓國產品」的盛宴，但走近一看卻發現到處都是中國品牌。此後，韓國零件及設備產業老闆們聚在一起感嘆：「再過 10 年，我們可能就要從這個產業消失了。」
韓國中央日報發表社論指出，在今年 6 月台北國際電腦展（Computex）上，輝達執行長黃仁勳讚賞圍繞台積電形成的生態系統極其豐富，封裝技術令人讚嘆，並宣布將持續投資台灣。而他對於供應高頻寬記憶體（HBM）的 SK 海力士和三星電子的評價卻僅是「記憶體供應商」。
波士頓顧問集團（BCG）發布的最新報告指出，先進封裝技術將重塑現有半導體產業格局，主要由在先進封裝領域創造價值的企業主導。有鑑於此，中國積極推動封裝材料與設備的國產化，這也是輝達、蘋果等科技巨頭紛紛排隊與全球第一大代工廠台積電合作的原因。
然而，韓國並非這場封裝革命的主導力量，而是面臨著巨大的挑戰。韓國在先進技術領域的落後，導致其在全球封裝市場的佔有率從2021 年的 6% 下降到了2023 年的4.3%。儘管今年上半年半導體股價普遍上漲，但韓國兩家重要封裝設備商 Nepes 和 HANA Micron 的股價仍呈現下跌趨勢。
一位韓國材料零件設備產業高層表示，「儘管韓國在HBM領域表現不錯，但用於 AI 半導體的先進封裝全部在台灣進行，80%的國內封裝設備廠營業額都出現銳減。」
據韓國產業通商資源部資料顯示，三星電子和 SK 海力士在先進封裝關鍵材料和設備方面依賴進口的比例超過95%。
韓國微電子及封裝學會董事長姜思尹表示：「韓國封裝企業的研發（R&D）幾乎只注重開發（D），而沒有進行研究（R）。」
韓國的封裝企業主要依賴三星電子和SK海力士的少量訂單，受記憶體產業波動影響，它們難以具備投資先進技術的能力。LB半導體執行長金南錫表示：「先進封裝需要在客戶提出需求之前就開始投資，但是中小企業單獨承擔風險的能力有限。」
文中直言，韓國半導體產業以記憶體為主，雖有縱向整合發展，但在橫向合作方面相對較弱。一位韓國材料企業高層表示：「在為蘋果晶片封裝的會議上，台灣的封裝大廠日月光、IC載板廠欣興，以及蘋果總部相關人員都會齊聚一堂討論，而韓國這邊只是給下游供應商下達指示。」
顯然，韓國半導體產業在溝通和協作方面的「整合」失敗，最終導致技術競爭力落後。
通往先進技術的道路漫長，而傳統訂單的流失也為韓國封裝企業所在的忠清道地區帶來了經濟和就業危機。一家韓國封裝廠負責人表示：「全球半導體供應鏈的重組方向與我們的預期完全相反。」浦項科技大學教授李炳勳指出：「由於人力成本等因素，國內傳統封裝的競爭力正在消失，發展先進封裝技術已刻不容緩。」
韓國欲強化封裝實力，還需要著手於場地和人力的問題。台積電於日前宣布收購一家台南廠房，做為先進封裝基地，該廠鄰近生產尖端半導體的南部科學園區；相較之下，韓國華城、龍仁或平澤等既有晶圓廠則受各項限制，不易增擴無塵室；而一旦遷往外地，又勢必面臨產業與人力供需失衡的挑戰。
※本文授權自中時新聞網，原文見此。
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