日本周一(11/11)舉行首相指名選舉，自民黨總裁石破茂驚險在第2輪投票出線，確定連任首相，石破茂提出，日本政府將在2030財年前，提供至少10兆日圓（約2.1兆台幣），來支持推動半導體和AI產業，日本政府預計，這項新框架計畫將帶來160兆日圓整體經濟影響。
石破茂強調：不會發行彌補赤字的債券
石破茂在新聞發佈會上表示，將制定一個新的援助框架，希望在未來10年內吸引超過50兆日圓的公共和私人投資，他特別強調，日本政府不會發行彌補赤字的債券，來資助項目。
這項計畫將會納入11月確定的綜合經濟方案中，以補貼、政府附屬機構的投資，以及對私營部門金融集團的貸款債務擔保等形式提供資金。
對日本半導體國家隊Rapidus來說，是最大利多
日本經濟產業大臣武藤容治則是補充，10兆日圓支持計畫，是除現有架構外的規畫，目前正在研究細節，決定後將公布具體內容。
相較AI產業的面向較廣，這項計畫對日本半導體國家隊Rapidus是大利多。
Rapidus原本是2022年軟銀、索尼、豐田等8家日企籌辦的半導體製造公司，此前日本政府也在考慮將政府資助建造的工廠和設備轉讓給公司，換取Rapidus股權。
目前Rapidus的北海道工廠計劃在2027年投產2奈米晶圓，預計從今年12月開始接收極紫外光刻機設備，預計要實現目標需要投資5兆日圓，去掉9200億日圓的政府補貼，不足的金額得靠在市場籌資，軟銀、索尼等現有股東已經表示會追加投資，富士通也有可能入股。
日本政府也認為，逐年提供補貼的方式可預測性較低，所以轉向一口氣鎖定多年的補助，相關部門將準備立法，以便政府機構能夠向Rapidus提供債務擔保和投資，目標在2025年向國會提交提案。
不過，由於這屆石破茂政府在國會是少數派，所以包括經濟預算在內的所有立法，都需要爭取在野中間派政黨的支援，才能實行走下去。
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