《華爾街日報》日前披露，美國科技大廠高通（Qualcomm）正洽詢收購英特爾（Intel），這個震撼彈立即引起業界熱議。高通與英特爾都是美國最重量級的半導體公司，即使雙方目前對此消息都未證實，但仍有很多值得深入探討之處。
從股價與市值來看，高通想吃下英特爾，此刻當然是一個好時機，因為英特爾如今正陷入有史以來最窘迫的處境，股價頻創新低，今年至今大跌56%，正是高通危機入市的良機。
比較兩家公司的財務數字與股票市值，高通的營收規模不及英特爾，但市值則有兩倍。高通2023財年銷售額爲358億美元，英特爾則有542億美元，高通營收只有英特爾的六成多，至於市值部分，高通目前是1882億美元，大約是英特爾932億美元的兩倍。
英特爾多年來盤據半導體霸主，過去的營收及市值都曾遠遠輾壓高通，若非英特爾歷經裁員及晶圓製造賠大錢等衰事，股價不至於創新低。市值只剩高通一半，對高通來說，此時出手收購，付出代價低很多。
美中對抗干擾 合併案可能遭到否決
不過，也因為這兩家公司太重要又備受矚目，兩強若合在一起，對其他公司或國家都會帶來嚴厲挑戰。因此，即使英特爾接受收購條件，但龐大的交易勢必引發反托拉斯審查及國安疑慮。
尤其是在美中對抗的地緣政治下，英特爾和高通在中國大陸都有不小業務，兩家公司談收購，一定面臨中國大陸反托拉斯當局的阻撓。過去英特爾曾試圖收購以色列高塔半導體破局，高通要收購恩智浦半導體也功敗垂成，都是遭中國大陸否決。
此外，英特爾目前最大困境是在製造，尤其是晶圓代工部門績效不振，是拖累其大幅虧損的關鍵，因此要如何處理這個燙手山芋，也是此項收購案談判中最關鍵的部分。
事實上，高通多年來一直維持IC設計公司的商業模式，也就是只做設計、晶圓製造交給台積電及三星的作法來看，不至於會為了要增加晶圓製造去買英特爾。
因此可以合理推斷，若洽談收購，高通可能會只想買英特爾的產品部門，或是若買下全部的英特爾，收購條件也會是把產品部門留下來，但製造部門分拆出去，賣給美國的私募基金，或是與其他美系晶圓代工廠合併。
從美國政府的角度來說，高通與英特爾談合併，最重要的關注點，反而不是兩家公司產品部門如何互補或整合，而是英特爾的晶圓製造，未來要如何處置的問題。
美國政府可能在這個收購案背後下指導棋，是因為當下美國正努力重建本身在晶圓製造上的實力，當先進製程的晶圓製造都需仰賴亞洲的台積電或三星時，英特爾是目前美國「全村的希望」，未來英特爾製造部門如何切割處理，美國政府一定最關切。
因此，高通收購英特爾若要成立，必須把美國政府最關切的議題擺在前面。也就是說，高通若要敲定協議，未來要如何處理製造部門，要賣給哪些私募股權基金或其他大廠，可能都必須先經美國政府同意才行。
至於從雙方產品互補及合併效益來看，這是目前高通最有興趣的部分，也很值得進一步探究。對高通來說，收購英特爾的產品，對補齊本身的產品競爭力有一定的幫助。
例如，目前AI伺服器是高通的弱項，此部分是輝達遙遙領先，但高通是ARM架構AI PC的先行者，雖然銷售才剛開始，但在英特爾X86相關矽智財（IP）加入後，可以彌補高通的不足。高通在裝置端AI手機晶片領域極具優勢，若能成功和英特爾整合，將進一步建立在全球AI PC領域的領導地位。
另外，英特爾旗下的Mobileye，也可以與高通車用業務做結合，這又是高通目前最領先的部分，聯發科雖然在手機晶片逐漸能與高通抗衡，但在車用半導體業務目前則落後高通甚多。
改革一：切割晶圓製造 才能浴火重生
不過，高通與英特爾探詢收購，我感覺這個談判應該還在很初步的討論階段，而且很明顯的，這麼大規模的收購案，又發生在目前如此複雜的時機點上，未來要面對的挑戰與阻礙一定很多，胎死腹中或收購失敗的機會相當大。
反而目前更重要的事，應該是關注英特爾將如何進行改革的問題。英特爾應該要如何改造，我想表達一下自己的看法。
從2018年美中大打晶片戰以來，我一直都認為，英特爾應該趕緊進行產品與製造切割的動作，以超微當年切割出格芯（Global Foundry）的模式進行改造，才是最佳解方。
如今，在經歷了虧損、裁員及延後各項投資案等利空後，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）終於在9月16日宣布重大轉型策略，預計將晶圓代工部門設為獨立子公司，並允許從外部再增資。
基辛格這個宣布，意味著英特爾要將IC設計保留在公司內，至於晶圓代工則會切割出去成為獨立公司。也就是說，英特爾傾向不再維持以前IDM廠的運作，而是成為類似輝達的IC設計公司，在此目標下，英特爾應該是賣掉晶圓代工部門，但內部會重新加強整頓產品線，成為一家超強的專業IC設計公司。
因此，英特爾這個作法，其實與高通打的如意算盤剛好相反，因為高通想要的是英特爾的產品與設計部門，但英特爾最想維持的正是產品與設計部門，雙方的目標及焦點並不一致。
我的看法是，英特爾的IC設計能力還是很強，但晶圓製造部分不是英特爾的競爭優勢，應該切割出去，不論是併給別人或併其他公司，總之要把晶圓製造切出去，讓英特爾成為產品公司，如此公司才不會被製造拖累，並在良性循環的基礎上，與輝達、超微及高通等其他對手競爭。
有人認為，英特爾應該把產品線切出來賣給其他公司，如今高通表達要收購英特爾產品部門的想法，也是這個邏輯下的產物。不過，我認為這種策略顯然不太對，不只不適合英特爾，也不是美國主流公司該走的路。
美國是全世界IC設計業最強大的國家，目前半導體市值前幾強都是像輝達、博通、高通及超微這種設計公司，其中只有一家亞洲的晶圓代工廠台積電擠進榜單內。英特爾繼續做產品與設計，才是重返高峰與榮耀的唯一路徑，至於製造業就留給亞洲公司吧！這個部分亞洲企業做得更好，英特爾沒有太多競爭利基。
我認為，像英特爾這種曾是全球半導體龍頭的國際大廠，實力與基礎都還在，只要願意做出對的決策，改革一定看得到成果，幾年後又是一尾活龍。
改革二：需要充滿決心與熱情的執行長
如今，基辛格已有將部分英特爾產品訂單交由台積電生產，這是一個好的起點，但未來更該做的是加快速度把晶圓代工部門切出去，若沒有下定決心做這件事，英特爾要重振雄風會很困難。改革一定引發反彈，但不改革絕對沒機會，基辛格如何衡量輕重做對的事，恐怕是決定未來英特爾命運的關鍵。
要切割英特爾的製造部門，我相信一定比過去的超微更困難，因為英特爾比超微擁有更輝煌的歷史，英特爾員工與主管當然更自信更驕傲，英特爾執行長要推動這件事，一定會引起許多反彈或抗議。
但是，當年超微執行長蘇姿丰以一個外來的人，在內部排除萬難，沒有包袱地逐步完成兩家公司切割獨立的改革，這些艱難的改革過程，最後也換來豐碩的成果，超微這個好例子就擺在前面，英特爾早就有學習的榜樣。
因此，落難的英特爾當下最需要的，恐怕就是要找到一位像蘇姿丰這樣充滿決心與熱情的執行長。但很可惜的是，從2021年接掌英特爾執行長的基辛格，三年過去了，但在面對變局時，他的各種行動方向都還是因循過去的作法，沒有正視半導體產業已進入專業分工的趨勢，仍然認為英特爾可以回到美好的舊時光。外界看到他花最多的時間，就是到處講台灣很危險、美國不應依賴台積電，還有美國政府要支持英特爾。
對美國來說，英特爾確實有重要的戰略位置，是大到不能倒的企業。曾經很強的英特爾，如今或許還有一定的實力基礎，只是，英特爾如果不面對現實，也邁不出改革步伐，任憑競爭力一點一滴流失，如此不爭氣的英特爾，恐怕美國政府補貼再多錢，都很難挽救。
