美國政府大小眼！？傳聞補貼台積電金額只有英特爾的一半，投資人還要緊抱持股嗎？

有關美國晶片法案的補貼金額，這是近來最新傳出的消息，而且，這個數字也不是最後確認的金額。不過，有關美國最後如何補貼台積電亞歷桑那廠，還有給予其他廠商如英特爾及三星等的補貼金額，都是牽動半導體國際競爭的重要大事，值得再進一步討論。

相較日本、德國投資案　台積電美國廠成本最高

首先，若英特爾補助100億美元、台積電補助50億美元屬實的話，其實並不是太意外的事，因為美國推出晶片法案以來，就是要達成美國本地製造的目標，而且一直以支持本地企業為主。

也因為晶片法案目標明確，所以從一開始，政府官員就不斷釋放美國要重回半導體製造的政策，商務部長雷蒙多也多次提到，美國晶片供應鏈太依賴少數幾個國家，她指的當然就是台灣、南韓或中國大陸。

此外，英特爾執行長基辛格聲量也很大，不斷強調台灣很危險，不能讓台積電主導產業等等。基辛格也獲得美國總統拜登的大力支持，張忠謀甚至還提及，拜登總統在國會報告時，基辛格與拜登夫人就坐在國會二樓的包廂裡，拜登向整個國會介紹基辛格，「這是很大的面子」，也代表美國政府對英特爾的強力支持。

台積電美國亞歷桑那廠的投資額為400億美元，如果美國確定補貼50億美元，補貼比重只有12.5%，相對在日本及德國都是取得超過投資額四成以上的補貼，顯然美國投資案取得的條件是最差的，未來營運成本也必然是最高的，這對美國廠的營運是相當大的挑戰。

對比美國與其他國家的補貼政策，美國可以如此支持英特爾等本地企業，最根本上的差別是，美國還擁有一些本地半導體製造公司，例如除了英特爾之外，還有格芯、德儀及美光等公司，這與日本、德國等其他國家如今已沒有具備足夠競爭力的企業，是有很大的不同。

不過，我的看法是，美國強力支持英特爾，從國家政策來看，或許是理所當然，目前世界各國確實都在努力支持自己的企業，但是若政策太過於傾斜，太強調對美國本土企業的支持，又輕忽對台積電的支持與補貼，卻是很危險的。因為目前全世界真正具備半導體製造及服務能力的公司只有台積電，缺乏台積電這個強力的後盾，美國重回製造幾乎可以說是不可能的。

有關美國政府的補貼，工研院前院長史欽泰、台積電前副總林本堅、芝加哥大學經濟學教授謝長泰日前聯名投書「美國晶片法如何傷害台灣」，批評美國晶片法以高額補貼鼓勵台灣半導體製造商遷往美國，可能導致台積電創新動力流失、失去先進半導體製造主導地位等後果，恐損害台灣經濟甚至美國國安。

美國拖延補貼　重回半導體製造最大障礙

對於這篇投書，我有不同觀點，主要理由是，目前世界各國都在補貼，不是只有美國如此做，而且補貼也是有必要的，因為在成本高昂的地方投資製造工廠，本來就沒有競爭力，更何況是要到成本最高的美國投資。沒有給一些投資誘因，絕對不會成功。

因此，美國的補貼政策其實不是關鍵，最大的問題反而是，美國補貼台積電的政策不明確，而且至今沒有定案，美國政府補貼速度太慢，金額又太低，這些才是阻礙美國重回半導體製造最大的障礙。美國拖延補貼速度，偏重對本地企業的支持，很可能會嚐到惡果，繼續流失在半導體製造上的地位。

地緣政治加劇，讓各國要求就近生產，對安全的考量重於成本，這或許是目前半導體國際競賽的現實，但問題是，各國也都在積極彌補成本太高帶來的負作用，美國政府迫於政治現實，輕忽成本高會影響外商投資的意願，這個政策的制定與執行，未來一定對美國產生巨大衝擊。

上周，我與陽明交大校友訪問團到矽谷灣區訪問，其中最後一個行程就是拜訪英特爾總部，聽完英特爾公司簡報，有些體會與大家分享。

英特爾的簡報很完整，對於公司的創辦人、發展歷史到近年來的演變都有著墨，另外公司目前的製程技術演變，再到季辛格執行長的IDM 2.0策略，也都有詳細介紹，其中IDM 2.0的策略應該是重點。

負責簡報的主管說，英特爾過去的IDM 1.0沒有很成功，因為以前不知道如何做，如今進展到2.0，是要把原本只做自己產品的產能，提供給全世界的客戶都能使用。

對於英特爾的晶圓代工IDM 2.0策略，英特爾可能還有一些沒有跟外界說明的地方，外界或許看不到全貌。不過，若從台灣晶圓代工發展的演變與過程來看，台灣成功的發展經驗，一定可以給英特爾很多很有價值的參考。

其實，晶圓代工的商業模式，一定是要獨立運作才會成功的。從台積電一成立就是沒有產品、只做代工的模式，到後來聯電將IC設計與晶圓代工切割出來，甚至台灣PC產業也是如此，宏碁、華碩把緯創、和碩切出去，才能把品牌做好，也拿到許多PC與伺服器的代工生意，即使是美商超微（AMD）都有將格芯切出去的成功經驗。專業分工及獨立運作，才是代工行業能夠成功的模式。

英特爾應切割晶圓代工　甚至收購聯電

因此，目前英特爾IDM 2.0的運作，還是內部的事業部門，公司百分之百股權也都屬於英特爾，製造部門同時要做英特爾的訂單與外部訂單，如何區隔兩種不同的經營管理模式，甚至如何做利益迴避，這些都是很大的考驗，也是能否贏得客戶信任的重點。如果只是把名稱從IDM 1.0改為2.0，我相信成功的機會很小。

1月底，英特爾宣布與聯電合作12奈米製程，當時我甚至認為，英特爾若要執行IDM 2.0的政策，不只應該把晶圓代工部門切割出去，讓其獨立運作，甚至還應該考慮收購聯電，或是雙方形成合資公司，讓熟悉經營這個產業的聯電來主導，絕對比英特爾原來的人馬還要做得更好。因為，美國人不只不會做製造服務，對需要加班且很辛苦的製造服務一點興趣都沒有，這種苦差事就交給台灣來做，絕對比他們要強很多。

其實，我相信基辛格一定很清楚這些道理，而且可能也做過很多策略模擬，但為何他的IDM 2.0，還是沒有把晶圓代工部門切出去的計畫呢？

若再深入探討，原因可能有幾個，第一是英特爾的IDM型態已運作五十多年，設計與製造合在一起的組織結構相當穩固，組織慣性永遠是最難改變的，想要調整一定很困難，也要付出代價。

其次，轉型與改革的陣痛難以避免，若英特爾下決心把製造部門切出去，但期間一定會出現不小的混亂。我相信基辛格一定還在猶豫，到底要如何切出去才是最好的模式，這個重大決策，會影響這位執行長能否穩坐大位，恐怕也是他在執行長任期內最大的考驗。

不過，我相信最後還有一個重要因素，那就是美國政府的態度。在地緣政治下，美國政府對英特爾有很高的期待，顯然也很買單基辛格重振美國半導體製造的計畫，當然也一定希望英特爾的製造，儘量留在英特爾內部。

但是，這種重押英特爾的政策偏斜，尤其是認為製造代工可以用IDM的型態運作，確實有很高的風險，至少現在台灣、美國及全世界的發展，都已證明是不可行了。

我採訪台積電超過三十年，採訪英特爾也一樣超過三十年，1993年在經濟日報跑半導體新聞時，我寫最多的不是台積電，而是許多外商半導體公司，其中英特爾又一直是外商中最強大的企業，對於英特爾最近幾年從高峰跌下來，我有很深的感慨。

設計、製造分家　英特爾走出困境關鍵

英特爾上一次經歷最大的挑戰，應該是在80年代日本DRAM世界第一，直接威脅英特爾的時候。1984年，當時擔任英特爾執行長的葛洛夫，面對日本崛起的挑戰，就去找公司三位共同創辦人之一的摩爾（Gordon Moore，提出摩爾定律）討論，他問摩爾：「如果董事會把我們踢出去，換來一個新的執行長，你想他會怎麼做？」

摩爾當時毫不猶豫地說：「他會叫英特爾丟棄記憶體的生意。」

結果，葛洛夫盯著摩爾，過了一會兒才說：「我們幹嘛不自己這麼做？我們這就走出門去，再回來，自己動手吧。」

後面的故事大家應該都知道了，葛洛夫決定放棄DRAM，改做CPU，也造就了英特爾至今長達四十年的半導體霸權。葛洛夫與摩爾兩個人走出門口又繞回來，表示他們的腦袋換了，策略轉換讓英特爾的事業得以再創高峰。

不過，如今的英特爾，又完全失去昔日的光彩，市值已輸給輝達、博通、超微、高通等一票美國企業。至於現在的執行長基辛格，要如何做選擇，我相信這是他最大的考驗。如何讓設計與製造分家，如何妥善安排這些後續的影響及衝擊，是未來英特爾能否走出困境的關鍵。

不過，在英特爾這頭睡獅還沒醒過來以前，我建議投資人就緊抱著台積電不要賣，等到有一天，英特爾真地展現決心要大力發展晶圓代工，也真的把晶圓代工部門獨立出去，可能到時候才是投資人需要做改變的時候，當然，那也很可能是很多很多年以後的事了。