輝達董事長黃仁勳最近很忙，除了要和美國商務部長雷蒙多爭取晶片銷往中國大陸，還馬不停蹄飛往日、新、馬、越等國談合作。到新加坡訪問時，他還特別提及，華為是輝達在大陸的「強大競爭對手」。
黃仁勳被稱為是當今人工智慧（AI）時代中的game changer（改變遊戲規則的人），但從他口中說出，華為是輝達在AI領域的強大對手，這背後的深意當然值得細細推敲。
黃仁勳表達的英文說法是，「Huawei Technologies Co (華為) is among a field of very formidable competitors to Nvidia Corp in the race to produce the best AI chips。」
值得注意的是，黃仁勳用formidable這個字，和當年張忠謀形容三星時，用的是同一個字。十多年前，在一場記者會訪談中，有媒體提到張忠謀曾說過，三星是可敬的對手，但張忠謀立即糾正媒體，說他不曾講過三星是「可敬的」對手，他說的是「可畏的」，英文是「formidable」這個字。
華為和三星，都被黃仁勳及張忠謀形容為formidable，代表的是這兩家公司都是強大且難纏的競爭對手。
直至今日，三星仍然緊咬著台積電，儘管生產良率遜色不少，但在先進製程的投資上毫不退讓，並且想盡辦法要挖走台積電的客戶，例如一向在兩邊陣營遊走的高通，最近又傳出2奈米晶片要從台積電轉投三星。
美國圍堵 華為轉向布局半導體產業
至於被黃仁勳視為強大對手的華為，到底在AI晶片布局有多深？這個競爭者到底有多可畏？就值得產業界及資本市場用放大鏡來檢視，因為，這不僅是一場影響美中晶片對決的關鍵戰役，更是牽動全球半導體勢力消長的重頭大戲。
談華為在半導體的布局，要把時間往前推移至美中貿易戰與科技戰之前。大家都很清楚，2019年華為被美國列入實體清單時，華為的IC設計實力早就逼近高通及聯發科，更一度是占台積電營業額高達16%的第二大客戶，僅次於蘋果，但因為被美方禁止下單，只能黯然退出手機晶片市場。
不過，即使華為海思設計手機晶片的團隊解散了，但實際上海思在IC設計的研發投入從未停止，不只AI晶片繼續研發前進，而且在美國全面禁令下，華為在半導體產業更展開全面布局，包括從投資12吋晶圓廠的生產製造，再到最尖端的EUV（極紫外光）微影設備機台，都投入重兵研發。
在華為全面布局半導體上中下游的計畫中，目前比較公開、外界會討論的是華為推出的AI晶片昇騰（Ascend）910B。
這顆晶片其實早在2019年就已宣布，但如今量產的晶片已有升級，是由中芯以N+2技術生產，不只供應華為自己發展AI伺服器使用，包括百度今年向華為訂購逾千顆昇騰910B晶片，用以建置約200台AI伺服器，另外科大訊飛也以此晶片推出適用於企業專屬訓練大型語言模型（LLM）的軟硬體整合型設備「星火一體機」。
至於備受關注、但華為目前完全不對外公開的設備機台開發計畫，根據華為員工私下對外表示，華為早從2020年開始，就有一個五年計畫，預計在2025年做出和艾司摩爾一樣的EUV機台。華為希望藉著自製機台設備，讓中國全面脫離目前被歐美陣營卡脖子的困境。
華為到底能不能做出EUV機台，這是中國大陸能否擺脫美國箝制的重要大事，如今已是2023年末，即將進入2024年，五年計畫轉眼就要交卷，目前有一種說法是，即使2025年推不出來，內部也要求在2027年以前要做出來。
華為發展困境在晶圓製造 不是晶片設計
我的看法是，中國大陸對科研投入的強大決心，當然不能小看，尤其是華為這家公司研發部門軍容壯盛，超過十萬名的研發部隊，每一個去參觀的人，都不禁要肅然起敬，對各種創新研發的挑戰也從不畏懼，但要開發EUV機台恐怕不是容易的事，華為關起門來做逆向工程，沒有像艾司摩爾那樣可以取得台積電、三星等一流客戶的合作與回饋，想要完全獨立開發做出來，確實是難如登天。
我認為，對華為來說，設計出昇騰晶片應該不難，目前關鍵難度是在晶圓製造部分。我在網路上看到很多大陸傳出來的視頻，不斷宣揚華為昇騰晶片效能可以與輝達A100匹敵，甚至有的說可以達到其50%至70%。
這些說法當然有待證實，但即使像這些小粉紅講的，昇騰就算有如此強大的功能，但關鍵仍會卡在晶圓製造代工部分，無法大量生產具價格競爭力的晶片，是目前中國大陸最大的限制，當然也是華為推出具競爭力的AI、手機到電腦晶片的主要障礙。
根據TrendForce及各家調研機構的推斷，中芯目前仍在實體清單之列，未來先進製程設備取得有困難，此外，用DUV硬撐出來的產能不足，良率不夠，產能也有限，華為近期致力拓展手機業務，估計目前中芯國際的N+2製程產能幾乎用於華為手機產品使用，未來雖有擴產規畫，但其AI晶片所需產能會受到手機或其他資料中心業務（如鯤鵬CPU）所排擠。
因此，從上面的敘述及推論，如今華為能夠推出AI晶片，關鍵當然是華為本身設計與開發能力超強，但受限於晶圓代工製造，仍然很難發揮強大的破壞力及穿透力。
要解決這個最根本的關鍵問題，就是要開發出不受制於人的設備機台，只要打破這道關卡限制，可以說就是打通了任督二脈，從此可以登堂入室，與輝達、超微等一流大廠競爭。這也難怪近來備受美國商務部限制銷售中國市場的輝達黃仁勳，會以formidable competitor來形容華為了。
不過，從另一個角度來看，不管華為何時推出自製的EUV機台，是2025年也好，或2027年甚至更晚也好，美國發動對中國晶片戰，原本要讓中國發展速度變慢的想法，如今看來，目的也已達成了。華為2019年就已有挑戰高通等一流大廠的實力，如今硬是就被美國阻擋了四、五年。
一個地球兩個世界 中國將自成一格
而且，即使華為未來真的開發出中國自己的EUV機台，「一個地球、兩個世界」的情景確實可能發生，但大家還是可以想像，華為做出中國版的EUV設備，未來可以銷售的市場與客戶，也很可能僅限於中國大陸，至少台積電、英特爾及三星，有很大可能性是不會採用的。
沒有一個夠大的市場與經濟規模，這對任何企業來說，都難以取得更多的獲利回報並且繼續投入研發，華為的EUV機台，終究要面對的是市場經濟法則的考驗。
談到美中晶片戰爭，近來有不少人討論美國「小院高牆」的防堵戰略。「小院高牆」（small yard, high fence）的概念，是2018年由智庫「新美國」（New America）研究員薩姆·薩克斯（Samm Sacks）提出。這個概念指的是，在科技競爭領域，應由美國政府確定與國家安全直接相關的特定技術和研究領域（即「小院」），劃定適當的戰略邊界（即「高牆」），以保護美國的核心技術；對「小院」內的核心技術，政府應嚴密封鎖，「小院」外的其他高科技領域，則可開放。
對於這個防堵戰略，市場上有不少討論聲音，其中有不少人認為不會成功，清大半導體學院院長林本堅曾提到，半導體98%為民用，僅2%用於軍事，過於強調後者將破壞前者的供應。此外，不少學者也指出，過度限制反而促使中國為解決量產問題，而有黃金機會增進其技術。
不過，我的看法是，當全世界企業不斷從中國大陸市場撤退，中國「世界工廠」的角色不再，市場商機當然也會逐漸流失與萎縮，一個地球中的兩個世界，很可能是一個擴大一個縮小，美日韓台荷等半導體先進國家的市場愈來愈大，中國大陸市場則愈來愈小。自成一格、與世界不相容的中國，終究要面對孤掌難鳴、獨木難撐的挑戰。
過去中國的崛起，是因為全世界都在幫他忙，但失去世界各國的支持，中國要重新站到世界舞台的中央，肯定是極為困難的任務。這個被世界排拒在外的巨大考驗，是中國、也是華為難以跨躍的鴻溝，更是超乎技術與產品以外的障礙，開放體系、擁抱世界可以帶來的力量，絕對超過關起門來做只能自己用的封閉規格，相信只要是腦袋清楚的人，都會知道應該要如何拆解才是正途。
