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誰說AI過熱!季辛格今年2度來台,展示台積電合作成果,揭三路發展策略「它是PC產業重要時刻」

誰說AI過熱!季辛格今年2度來台,展示台積電合作成果,揭三路發展策略「它是PC產業重要時刻」
▲季辛格來台接受媒體採訪,說明AI趨勢下英特爾的發展策略

譚偉晟

國際總經

吳東岳

2023-11-07 17:38

「有人說AI現在過熱了,但我們現在看到非常多的使用案例。」今年首次以實體舉行的「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」,英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)親自飛抵台灣主持,說明圍繞著PC、資料中心、以及晶圓代工服務(IFS)三個領域,英特爾的發展策略。

 

在論壇上,包含廣達副董事長梁次震、華碩集團董事長施崇棠、宏碁電腦董事長陳俊聖、雲達總經理楊麒令、英業達總經理蔡枝安、緯穎董事長洪麗甯等人,皆出席支持。施崇棠更在季辛格接受媒體訪問時,現場展示華碩採用英特爾處理器的電腦,在離線模式運行AI的效果。

 

▲圖說:華碩集團董事長施崇棠(左)在季辛格面前,展示採用離線模式下,華碩電腦的AI運作能力

 

人工智慧電腦 將是PC產業的重要時刻

 

季辛格指出,經過多年的發展,如今的AI已經「從訓練階段,進入到布署的階段。」隨著越來越多的應用涉及AI推論(inference),正逐漸將AI從過去大型運算、訓練模型的階段,落地到PC等終端裝置上。

 

這也是季辛格不斷強調的「人工智慧電腦(AI PC)」,他在論壇上更直言「AI PC將會是PC產業的重要時刻」,在最新的推出的AI處理器Meteor Lake之後,英特爾還有Arrow Lake、Lunar Lake後續AI處理器產品。

 

不只是硬體,季辛格指出像OpenVINO這樣的AI軟體工具,不僅支援英特爾的x86處理器,「也支援ARM,可以做不同的AI應用。」透過軟硬整合的技術布局,季辛格認為英特爾的重點不在於定義什麼是AI PC,而是和產業攜手驅動AI PC前行,讓AI PC的應用多元發展。

 

其次,在英特爾聚焦的資料中心領域,AI也帶來改變。「我們有很先進的產品線『Gaudi』,」季辛格說的,是英特爾已Xeon處理器搭配Gaudi硬體加速器的組合,藉此提升和NVIDIA在AI資料中心的競爭。

 

但不只是運算效能上,英特爾在散熱方案也做了功夫。首次在台灣展示的超流體浸沒式水冷技術,透過英特爾與緯穎等台灣廠商的合作,藉由壓力改變驅使浸沒液流動,達到遠高於靜態液冷的散熱效果。

 

英特爾攜手台積電 把高效能晶片變更小

 

除了產品上的競爭,另一個季辛格重要的發展策略IFS,也正隨著AI晶片的需求上升,而快速發展。關鍵在於AI晶片驅動的先進封裝,「在AI領域,很多客戶來問『可以用(Intel)你的封裝嗎』?」季辛格透露,AI晶片在記憶體、感測器需要與邏輯晶片整合,帶動先進封裝需求,也成為英特爾發展IFS的重要動能。

 

「今天,我們也展示了Chiplet的成果,英特爾和台積電的合作。」季辛格說的,是採用英特爾採用台積電N3E製程,藉由Chiplet封裝的晶片產品,「透過英特爾的封裝技術,可以把高效能晶片做到更小的尺寸。」

 

鎖定AI商機,季辛格表示英特爾已經從「4年5結點」的製程工藝改善,整合EDA、矽智財等各方面的開發工具,到發展2.5D EMIB與3D Foveros等封裝方案,「當一切都可以按照進度發展,我們就能幫助客戶成功。」季辛格指出,這將是在AI商機發展下,英特爾晶圓代工成功發展的關鍵。

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