今周刊編按：日本首相岸田文雄週四(5/18)與台積電(2330)在內全球半導體公司高層會面，希望這些海外晶片商能夠積極赴日投資。
對此，台積電代董事長劉德音周四（5/18）發布聲明如下：
台積公司董事長劉德音於會後表示，很榮幸能夠受邀和日本政府及半導體產業領導先進共同交流我們對半導體產業未來發展的想法。
在此次會議中，我分享了日本在全球半導體產業中所扮演的重要角色，也談到了台積公司在地20多年與日本企業緊密的夥伴關係，我們也持續投資日本以支持半導體產業的長期發展。
我們深信日本在全球半導體生態圈中擁有獨特且重要的地位，也將持續透過各項創新措施來加強與日本半導體夥伴的合作。
日本政府針對強化半導體生態系統所採取的措施令人印象深刻，未來我們期待與日本半導體夥伴在諸多領域繼續攜手合作。
日本首相岸田文雄 (Fumio Kishida) 在周四 (18 日) 和台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在內全球半導體公司高層會面，希望這些海外晶片商能夠積極赴日投資。
知情人士表示，除了台積電以外，其他參與本次會談的還有三星電子、英特爾 (INTC-US)、美光 (MU-US)、應用材料 (AMAT-US)、IBM(IBM-US) 和比利時微電子研究中心 (IMEC)。
上述消息是由日媒讀賣新聞 (Yomiuri) 報導，知情人士還透露，岸田政府將要求這些公司與日本企業展開更密切的合作關係。
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日本在半導體領域的全球市占率，已從1980 年代末期的50%急墜到目前的 10% 左右，隨著半導體對國家安全的重要性日漸提升，日本正在努力振興國內半導體產業，試圖擴大國際影響力。
台積電目前正在日本西部的熊本縣興建晶圓廠，預定今年下半年完工，目標 2024 年投產。另外，路透此前報導指出，三星考慮在日本設廠，以強化晶片封測業務，投資規模上看 7500 萬美元。
※本文授權自鉅亨網，原文見此。
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