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雲端商機持續驅動伺服器熱潮 ——兼論川湖、金像電、勤誠

雲端商機持續驅動伺服器熱潮 ——兼論川湖、金像電、勤誠

2022-11-09 13:07

隨著元宇宙、5G等蓬勃發展,雲端商機持續擴大,促使伺服器產業逆勢成長。

而台灣是全球伺服器研發、製造重鎮,相關供應鏈有望搶食大餅,後市可期。

書母公司Meta公告最新第三季財報,雖獲利較去年同期大幅衰退五二%,然意外的是,其第三季資本支出九十五億美元,且預計擴大明年資本支出達三四○億至三九○億美元,雙雙超過市場預期。觀察美系雲端大廠微軟、谷歌未來資本支出亦持續聚焦於資料中心的建置,伺服器產業在當下前景一片愁雲慘霧的看法之中,逆勢成長。

 

根據Cisco調查,未來影音串流服務、社群媒體、元宇宙、電子商務、5G帶動高速傳輸都將讓傳輸流量大增,過去五年全球數據中心IP流量年複合增長率達二九%,全球雲端IT基礎設施布建支出隨之大增(根據IDC預測,二○一八至二六年的年複合成長率達九.二%),目前全球大型資料中心已超過六百座,預估到二○二四年伺服器出貨量年複合成長率達六.五%,蓬勃的終端需求持續驅動公有雲業者積極投入資料中心的增建。

 

兩大伺服器CPU陣營Intel跟AMD都在今年推出新世代伺服器平台:「Intel-Eagle Stream」和「AMD-Genoa」,預計明年開始量產上市。新平台規格提升將帶動新一波伺服器換機潮,產品規格升級代表供應鏈報價將顯著提升,台灣又是全球伺服器研發、製造重鎮,業績可望持續受惠成長。

 

本文由工作夥伴江若寧(一九九○年~,台北大學經濟系)、張中宜(一九八五年~,政治大學財管所)、黃奕穎(一九八七年~,中正大學會計所)、邱政緯(一九八八年~,台灣大學化工所)共同撰述,並提出台灣伺服器供應鏈三大領域龍頭廠川湖、金像電、勤誠,供讀者參考。

 

一、川湖(二○五九)

一九八六年成立,股本九.五三億元,為亞洲第一伺服器導軌製造商,擁有自有品牌King Slide,總部位於高雄。公司產品主要以導軌為主(占公司營收九六%),應用於伺服器及廚具產品之比重為七○%及二八%。

 

公司具有領先的整合設計能力與製造能力,在歐、美、日、中及台灣皆有完整的機構專利布局,目前擁有專利數約為三千個,構成極高的競爭力與產業門檻,其產品所在市場皆呈現寡占態勢,顯見其進入障礙。公司深耕伺服器導軌領域,目前為全球第二大廠,市占率約為三○%,且不以此為滿,而是跨入高階廚具滑軌市場(全球市場規模三十五億美元),使公司能多元化分散風險並擁有更好的成長動能。

 

二○一九至二一年合併營收分別為四十八.七億元、四十八億元、六十三.四億元,稅後EPS為十六.三五元、十二.二二元、二十一.七五元;二二年上半年合併營收三十六.六億元,年增三二%,稅後EPS 二○.○三元,獲利表現優異。隨下半年川益二廠導入貢獻,以及伺服器新平台推出下,未來營運表現值得期待,值得投資人關注。

 

二、金像電(二三六八)

 

一九八一年成立,股本四十九.一八億元,是年營收超過二五○億元的全球伺服器印刷電路板(PCB)龍頭廠,伺服器占五五%、網通交換器(Switch)占二○至二五%,合計營收占比超過七○%,面對當前全球資料中心、伺服器、網通等資本支出大爆發,金像電持續受惠全球大趨勢發光發熱。

 

面對中美貿易戰以降的去中化趨勢,歐美終端品牌客戶已開始調整供應鏈採購策略,未來希望連PCB都能在非中國以外地區生產(中國是全球最大、最集中的PCB生產聚落),金像電桃園中壢廠產能更是台灣伺服器、網通PCB少見的規模,能短期快速因應去中化議題上的客戶需求,先進優勢明確。

 

金像電另一大成長動能:高階網通交換器,從一○○G逐漸升級到四○○G,預計今年滲透率將持續提升。公司在網通領域著墨已久,技術、品質到位,四○○G高單價產品持續受惠客戶出貨成長,業績獲利貢獻提升。

 

二○一九至二一年合併營收一九○億元、二三四億元、二六六億元,稅後EPS○.二四元、三.八二元、五.四一元;二二年上半年合併營收一五七億元,年增二九%,稅後EPS四.二元,營收、獲利連年跳升明顯,公司調整轉型成功,競爭力強,密切連動全球雲端布建資料中心、伺服器新平台大趨勢,搭配四○○G交換器滲透率提升,值得追蹤。

 

三、勤誠(八二一○)

 

一九八三年成立,股本十二.○六億元,台灣專業伺服器機殼製造商,銷售區域以美國及中國為主,占比分別為四二%、三二%,深耕白牌伺服器市場,終端客戶包括美系的亞馬遜、微軟,陸系的百度、阿里巴巴、騰訊等,生產基地包括中國江蘇昆山、廣東東莞,及台灣嘉義廠,產能布局完善,可彈性因應客戶需求。

 

勤誠為伺服器機殼龍頭廠,全球市占率達十七%,機箱為伺服器不可或缺之零組件,而伺服器對於產品品質、穩定度要求嚴格,設計良好的機殼可確保精密度、載重、散熱、節能等性能,勤誠累積三十九年模具製造能力及大量資料庫,機構設計、散熱處理、電源管理為核心競爭力,跳脫單純機殼製造角色,將伺服器機構及電子層面一併考量進去,且與科技大廠策略聯盟,和客戶共同開發,領先同業進入下世代產品設計,持續保持產業領導優勢。

 

二○一九至二一年合併營收分別為六十八.四億元、七十五.四億元、九十四.二億元,稅後EPS為七.六二元、八.一六元、五.六二元;二二年上半年合併營收四十八.七億元,年增一七%,稅後EPS三.三六元,經營績效優異,隨著嘉義新廠投產的貢獻,及伺服器建置趨勢明確下,後勢營運表現值得期待,值得投資人追蹤。

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