俄羅斯因為對烏克蘭發動「特別軍事行動」而遭到國際制裁，而高科技制裁正是眾多制裁中的其中一項。專家認為，西方步調一致的科技封鎖行動，可能會讓俄羅斯失去為先進武器以及5G、人工智慧（AI）和機器人等尖端技術提供動力所需要的精密半導體。
據《華爾街日報》報導，在俄軍入侵烏克蘭數日後，美國就祭出制裁，禁止向俄羅斯及其盟友白俄出售半導體、電訊傳播系統，以及使用美國設備、軟件或藍圖生產的部分外國產品。隨後，在高階晶片領域佔據主導地位的南韓和台灣，以及半導體材料實力堅強的日本，也宣布加入制裁，不再向俄羅斯出口被美國列入出口管制清單的產品。
日韓和台灣的決定，切斷了俄羅斯獲得高階晶片，以及在當地生產相關產品所需材料和零件的途徑。經濟學人智庫（EIU）亞洲地區主管拉夫迪（Tom Rafferty）表示，對俄國而言，國際間的聯手制裁影響非常大，因為南韓和台灣幾乎壟斷了高階半導體產業，俄羅斯難以從其他地方找到他們能依賴的供貨渠道。
目前俄羅斯自己生產晶片的能力有限，因此該國高度依賴國外技術來設計晶片。西方半導體業者指出，俄國的晶片製造技術比台積電落後了15年以上，就連半導體業早在2006年就已量產的65奈米晶片，俄羅斯本土也只有Mikron一家公司有能力生產。
事實上，俄羅斯設計的部分關鍵晶片，如廣泛用於俄製電腦和伺服器的Baikal微處理器，都是台積電負責代工的，就連莫斯科SPARC技術中心所設計的某些最新Elbrus微處理器，原本也預定由台積電生產。
不過，儘管制裁似乎會限制俄國取得晶片供應，但它的實際影響仍無法完全被確定。分析人士指出，雖然國際科技制裁立即生效，但俄羅斯的戰略產業需要數月甚至數年才能感受到制裁的影響。美國海軍分析師本代特（Samuel Bendett）稱，其中一個受影響的領域就是軍售，這是俄羅斯地緣政治影響力和收入的重要來源。
數據顯示，俄羅斯是僅次於美國的全球第二大武器出口國，該國先進的防空系統、雷達和導彈，佔了全球武器銷售的20%。美國國防部表示，用於軍事的半導體，需要特殊材料和電路設計來開發，才能在持續正常運作的同時承受輻射，提升這方面的功能對新一代武器至關重要。
此外，俄羅斯近年也致力於發展AI、5G和機器人等由先進晶片驅動的技術。前美國商務部官員沃夫（Kevin Wolf）認為，如果沒有高階晶片，俄羅斯的科技雄心可能會受挫。華盛頓智庫戰略與國際研究中心高級副總裁路易斯（James Lewis）也認為，考慮到成本和技術難度，俄羅斯不太可能從智慧型手機等消費性電子產品中提取晶片，並將其用於武器，而且中國的晶片技術落後，恐怕無法量產高階晶片來滿足俄羅斯所需。
※本文授權自ETtoday，原文見此。
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