「儘管我們已經看到供需失衡有所改善，但晶片短缺的問題，仍然需要一段時間才能解決。」聯發科副董事長暨執行長蔡力行如此表示。
供應鏈瓶頸之最：晶片荒
汽車、手機受衝擊 大廠也逃不了
過去一年，在疫後全球經濟快速復甦的背景下，「通膨」與「供應鏈瓶頸」，是全球金融市場熱議的兩大關鍵字，而供應鏈瓶頸中，尤以「半導體晶片短缺」最受注目。舉凡生活所及，如汽車、手機、手錶、電器用品、筆電，乃至家用機器人等用品，都需要晶片，半導體可謂「無役不與」。今年八月二十五日，全球晶圓代工龍頭台積電通知客戶，該公司生產的七奈米以上製程訂單，全面漲價兩成，消息一出，更是震撼全球。
事實上，過去一年的「晶片荒災」，不僅讓豐田、福特等全球汽車大廠紛紛宣告緊急停產，全球智慧型手機品牌龍頭蘋果下半年的iPhone新機，也因為缺少它，而不得不延遲出貨，連帶衝擊蘋果第四季營收表現，蘋果執行長庫克在當時財報會議上坦言，晶片荒的情況相當嚴峻，「幾乎所有的蘋果產品都受到嚴重衝擊。」
「晶片荒」究竟從何而來？展望二○二二年，全球「矽通膨」危機又是否能得到緩解？
今年十一月中，蔡力行接受高盛證券專訪時，深度剖析晶片短缺的成因、市場這段期間的應變舉措，以及這一場「晶片荒災」的未來走向。
先看短缺的成因。
蔡力行受訪時指出，半導體晶片之所以在疫情期間出現「供需失衡」，關鍵在於半導體業者在經歷二○○一年的網路泡沫以及○八年金融海嘯後，對擴張產能方面變得更加謹慎，特別是在與汽車應用相關的成熟製程上，「過去十年的投資尤其低。」他強調。
也因此，當疫情加速全球數位轉型，晶片需求迅猛暴增之際，業者各個是猝不及防。
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