三星電子備受矚目的美國新晶圓廠投資案,終於在今(24)日早上正式公開,三星將投資170億美元(約4700億台幣)在德州中部的泰勒鎮設立先進技術的晶圓廠,預計明年上半年動土、2024下半年投產,預期產品用途將橫跨行動通訊、5G、人工智慧(AI)及高性能運算等,這也是三星在美國歷來規模最大的投資案。
不論從美國拜登政府希望在國內建立更多半導體產能、三星誓言在2030年追上台積電在晶圓代工龍頭地位的目標,或三星實質領導人李在鎔8月出獄後重掌集團大權等角度來看,這項投資案都意義非凡。
但有法人認為,若三星想縮短與台積電在晶圓代工市佔率的遙遠距離,至少還得克服良率、產能規模及客戶組合(數量)等三大難關。
三星在美國第二座晶圓廠 同樣落腳德州中部
三星電子副董事長暨裝置解決方案負責人金基南與德州州長亞柏特(Greg Abbott)在德州舉行共同記者會,金基南在致詞時說,三星希望藉由這項投資案,奠定未來發展的另一個重要基礎,「有了更大的製造產能,就更能服務顧客需要,促進全球半導體供應鏈的穩定」。
「在德州的夥伴之外,我們也感謝拜登政府創造了環境,讓三星這樣的公司可以在美國擴大頂尖半導體製造;也感謝政府及國會的跨黨派支持,迅速提出針對國內晶片生產及創新的聯邦投資優惠方案。」
三星電子說明,新晶圓廠投資案的地點選擇是根據多項因素,包括在地半導體生態系、穩定的基礎設施、地方政府支持,與社區發展機會。
不僅如此,泰勒鎮距離三星現有晶圓廠的德州大城奧斯汀只有25公里(大約是台北火車站至桃園機場的直線距離),未來兩座晶圓廠可以共享基礎設施及資源。
三星現有六座晶圓廠 集中南韓及美國德州
就像去年5月台積電宣布的亞利桑納州投資案一樣,三星德州新廠投資案也有美國聯邦政府的高度介入。白宮就由國家經濟委員會主任狄斯(Brian Deese)及國家安全顧問蘇利文(Jake Sullivan)發表共同聲明。
聲明中指出,拜登政府「一直努力與國會、盟國、伙伴及民間企業合作,創造更多的半導體製造產能,確保不會再有短缺現象」。
三星在美國設立晶圓廠已有25年,德州奧斯汀廠是採用65~11奈米製程,客戶包括特斯拉在內,三星也是全球第二大晶圓代工業者。
根據三星晶圓代工事業的2020年法人簡報,若不計封測廠及記憶體廠,該公司在全球有六座晶圓廠,集中在南韓兩個地點及美國德州。
良率、產能、客戶群 是三星趕上台積電的三大難關
日本經濟新聞報導,市場法人認為從晶圓代工產業的角度來看,三星或許投入龐大資源進軍先進製程,但要縮短與台積電的距離沒那麼容易,更別說要超越。
根據市場統計業者Statista,台積電在全球晶圓代工的市佔率是52.9%,遠高於第二名三星的17.3%。
產業研究機構以賽亞調研執行長曾盟斌說明,「三星仍需要追趕良率、產能及顧客組合。三星產能小得多,因為不像台積電一樣有龐大的顧客組合。」
他提到,就先進製程來說,三星的良率約為30~40%,反觀台積電可以達到60~70%。
台積電官網上就說,「台積公司為約499個客戶提供服務,生產超過10761種不同產品,廣泛運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子產品等多樣應用領域」