三星電子備受矚目的美國新晶圓廠投資案，終於在今（24）日早上正式公開，三星將投資170億美元（約4700億台幣）在德州中部的泰勒鎮設立先進技術的晶圓廠，預計明年上半年動土、2024下半年投產，預期產品用途將橫跨行動通訊、5G、人工智慧（AI）及高性能運算等，這也是三星在美國歷來規模最大的投資案。
不論從美國拜登政府希望在國內建立更多半導體產能、三星誓言在2030年追上台積電在晶圓代工龍頭地位的目標，或三星實質領導人李在鎔8月出獄後重掌集團大權等角度來看，這項投資案都意義非凡。
但有法人認為，若三星想縮短與台積電在晶圓代工市佔率的遙遠距離，至少還得克服良率、產能規模及客戶組合（數量）等三大難關。
三星在美國第二座晶圓廠 同樣落腳德州中部
三星電子副董事長暨裝置解決方案負責人金基南與德州州長亞柏特（Greg Abbott）在德州舉行共同記者會，金基南在致詞時說，三星希望藉由這項投資案，奠定未來發展的另一個重要基礎，「有了更大的製造產能，就更能服務顧客需要，促進全球半導體供應鏈的穩定」。
「在德州的夥伴之外，我們也感謝拜登政府創造了環境，讓三星這樣的公司可以在美國擴大頂尖半導體製造；也感謝政府及國會的跨黨派支持，迅速提出針對國內晶片生產及創新的聯邦投資優惠方案。」
三星電子說明，新晶圓廠投資案的地點選擇是根據多項因素，包括在地半導體生態系、穩定的基礎設施、地方政府支持，與社區發展機會。
不僅如此，泰勒鎮距離三星現有晶圓廠的德州大城奧斯汀只有25公里（大約是台北火車站至桃園機場的直線距離），未來兩座晶圓廠可以共享基礎設施及資源。
三星現有六座晶圓廠 集中南韓及美國德州
就像去年5月台積電宣布的亞利桑納州投資案一樣，三星德州新廠投資案也有美國聯邦政府的高度介入。白宮就由國家經濟委員會主任狄斯（Brian Deese）及國家安全顧問蘇利文（Jake Sullivan）發表共同聲明。
聲明中指出，拜登政府「一直努力與國會、盟國、伙伴及民間企業合作，創造更多的半導體製造產能，確保不會再有短缺現象」。
三星在美國設立晶圓廠已有25年，德州奧斯汀廠是採用65~11奈米製程，客戶包括特斯拉在內，三星也是全球第二大晶圓代工業者。
根據三星晶圓代工事業的2020年法人簡報，若不計封測廠及記憶體廠，該公司在全球有六座晶圓廠，集中在南韓兩個地點及美國德州。
良率、產能、客戶群 是三星趕上台積電的三大難關
日本經濟新聞報導，市場法人認為從晶圓代工產業的角度來看，三星或許投入龐大資源進軍先進製程，但要縮短與台積電的距離沒那麼容易，更別說要超越。
根據市場統計業者Statista，台積電在全球晶圓代工的市佔率是52.9%，遠高於第二名三星的17.3%。
產業研究機構以賽亞調研執行長曾盟斌說明，「三星仍需要追趕良率、產能及顧客組合。三星產能小得多，因為不像台積電一樣有龐大的顧客組合。」
他提到，就先進製程來說，三星的良率約為30~40%，反觀台積電可以達到60~70%。
台積電官網上就說，「台積公司為約499個客戶提供服務，生產超過10761種不同產品，廣泛運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子產品等多樣應用領域」
