因為疫情所致，台灣科技業重要年度活動Computex改由線上的形式展出，而開幕Keynote也在31日由美國半導體龍頭英特爾揭幕，其中上任不到半年的英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）也意外現身影片中，他在演講中感謝台灣供應鏈夥伴之餘，也不忘推銷公司的「IDM 2.0」策略。
基辛格在Computex上一開口就談及他過去與台灣的淵源，「我想要向台灣眾多的供應鏈夥伴說，這些年來我有許多在台北出差的回憶，包括曾經在20年前以英特爾技術長的身份，在台北參加開發者大會的美好回憶。」
基辛格也在Computex上談起了英特爾今年的晶圓代工策略「IDM 2.0」，他以最近全球供應鏈面臨的缺料狀況切入，他表示，英特爾過去4年間已將自身晶圓產能加倍，「但整個生態系可能需要幾年才能解決晶圓代工產能、IC載版和零組件的短缺問題。」
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基辛格認為，這代表任何零組件不管是Wifi模組、IC載版甚至是面板等單一零組件，都不能有短缺問題，這也是英特爾推動（IDM模式）的原因。
基辛格分析IDM模式可有效且動態地應付市場需求，比如在近期就和合作夥伴在越南廠生產晶片用載版，將會在今年開始達到百萬(units)產量，「這代表IDM模式讓我們更可以靈活地面對多變的市場。」
但是英特爾因為7奈米製程卡關，影響了公司整體技術藍圖，再加上晶片製造成為國際間熱議話題，對此英特爾也在年初宣布，除了內部產能、外部晶圓代工廠合作外，也開始為其他客戶提供代工服務的「IDM 2.0」模式。
基辛格指出，除了與外部晶圓代工廠合作，英特爾已投入超過200億美金提升亞利桑那州廠產能，以及新墨西哥廠的先進半導體製造技術，並將廠區擴展至美國其它地方與歐洲，「確保為全球提供永續以及安全的半導體供應。」
最後，基辛格也特別向台灣供應鏈夥伴提出感謝，「台灣生態鏈在我們面對現在的挑戰（缺料）時發揮關鍵角色，我們和OEM/ODM、晶圓代工廠、組裝廠和封測廠密切合作，確保我們投資在正確的領域，解決未來的供應鏈緊張。」
此外，英特爾執行副總Michelle Johnston Holthaus也在此次演講中揭露，英特爾和台灣供應鏈合作的不同計畫，包括和廣達合作雲端原生網路、與鴻海合作5G專網以及和聯發科合作5G聯網筆電將在今年上市等訊息。
