本月12日，白宮召開半導體峰會，美國總統拜登與19家半導體企業高層，針對半導體缺貨議題，進行視訊會談。拜登於會中強調，美國應加大投資，成為全球晶片產業的領導者。
拜登當時表示，晶片、矽晶圓，都是基礎建設的一環，「我們必須打造未來的基礎建設，而非只是修復過去的建設。中國和世界上其他國家，都在快馬加鞭，美國沒理由再等下去。」
在拜登發表上述言論前，美國銀行（Bank of America）便出具報告，稱為了奪回晶片產業領導者的地位，提升半導體自給自足能力，已成拜登政府當務之急，由相關政策可看出，美方「特別關注中國」。
美祭半導體生產設備出口禁令 防止中國「超車」
美國如何在半導體產業競爭中，防止中國「超車」？對生產設備的掌控，絕對是重中之重。
CNBC引述TrendForce數據指出，估計2021年，台積電（2330）晶圓代工營收市占率，將達55%，占比居冠，較2020年高出1個百分點，且遙遙領先占比第2的三星（17%，較2020年持平）。
但，即使作為晶圓代工龍頭業者，台積電、三星，仍高度倚賴來自他國的半導體生產設備；例如，總部位於荷蘭的艾司摩爾（ASML），就是全球唯一有能力生產極紫外光（EUV）微影設備的廠商，而這正是推進半導體先進製程關鍵設備。
因此，早在前總統川普主政時期，美國政府便限制艾司摩爾，出口EUV設備至中國，藉此阻礙中國最大晶圓代工廠中芯國際的先進製程布局。
拜登政府「加碼」防堵力道 擬將DUV設備列入出口限制
如今，拜登政府似乎有意「加碼」對中國的防堵力道，根據南韓媒體BusinessKorea報導，美國人工智慧國家安全委員會（NSCAI）於上月建議，擴大對中國的半導體設備出口限制，除了EUV微影設備外，也應將用於成熟製程的浸潤式ArF深紫外光（DUV）設備，列入出口限制。
假設先進、成熟製程所需的關鍵設備，都被禁止出口至中國，中國半導體想要自給自足，絕非易事。美銀報告便稱，在缺乏他國設備的情況下，中國幾乎不可能（virtually impossible）製造出高階晶片。
基於以上前提，美銀研究團隊預期，中國或許需要5年以上的時間，才可能在半導體製程上，取得明顯進展。
晶圓代工產值估增11% 台積、聯電、力積電、世界先進可望受益
外界預期，若美國真的擴大對中國半導體設備出口限制，中芯國際勢必大受影響，而以成熟製程為主的聯電（2303）、力積電（6770），可望因此受益。
據TrendForce分析，受惠於5G、高效能運算（HPC）需求穩健，預期2021年整體晶圓代工產業產值，將達946億美元，年增11%，再創歷史新高。
TrendForce指出，觀察各半導體廠商今年的發展計畫可得知，屬於「第1梯隊」的台積電、三星，將針對5奈米及以下製程，進行研發、擴廠及擴產，藉以支持HPC相關應用的蓬勃發展。
至於「第2梯隊」的中芯國際、聯電、格羅方德，則將擴充14至40奈米成熟製程，以支援5G、WiFi6/6E等通訊技術更迭的龐大需求。
值得注意的是，由於45/40奈米（含）以下製程，需使用浸潤式DUV設備，資本支出相對較高，故以45奈米為分界點，65/55奈米以上技術節點的擴產，對晶圓代工廠來說，是較具經濟效益的投資。
因此，包括力積電、世界先進（5347）等業者，將針對55奈米以上，或8吋廠擴產為主，以滿足大尺寸面板驅動IC（DDI）、整合觸控暨驅動IC（TDDI）、電源管理IC（PMIC）等需求。
