IC設計業的拳王寶座一直有新面孔，十年來物換星移，只見新人笑，不見舊人哭。其實，新舊拳王上台下台的原因，多半十分相似。台灣IC設計業雖暫居全球第二，但千萬別高興太早，接下來的挑戰可多了。
例如，在一九九四至九七年間，以生產繪圖晶片及硬碟機控制IC為主的凌雲邏輯（Cirrus Logic），一度獨領風騷，成為全球IC設計龍頭，年營業額衝高到八．七九億美元，接近十億美元關卡，在當年算是很不錯的成績。
不過，由於後續產品推出速度太慢，凌雲邏輯的領先優勢也被同業超越。更大的致命傷是，凌雲邏輯在股價高檔時做了太多轉投資，其中包括購併IBM的八吋晶圓廠，從IC設計跨行到製造，結果在策略失焦下，導致龍頭地位很快被取代。
接著，二○○○年接替成為拳王的智霖科技（Xilinx），這家公司以生產可程式邏輯（FPGA）產品為主，此產品功能就像空白錄音帶，可以讓設計IC的人先把功能及軟體放進去，測試成功後再進工廠正式生產。由於晶圓製造成本愈來愈高，許多IC設計公司無法承擔產品開發失敗的損失，因此可供測試練習的FPGA大為熱賣，也把智霖拱上拳王寶座，營業額也突破十億美元門檻，達到十五億美元以上。
只是，FPGA雖然單價高，毛利好，但屬少量多樣的客製化產品，在手機等消費性產品大量崛起後，由於市場規模擴大許多，IC設計龍頭也跟著換人做做看。
二○○三年搶占全球龍頭，至今依然盤據第一名的高通（Qualcomm）得以崛起，主因是掌握第三代行動通訊（3G）最核心的專利與技術，只要任何公司想做3G手機，都得向其授權，隨著全球已有五億名3G使用人口，高通去年營收也高達四十五億美元以上，今年第二季高通營收更達十三·六七億美元，甚至已擠進全球半導體晶片供應商（包括IDM廠與IC設計廠合計）排名的第九位，聲勢相當嚇人。
其實，高通崛起的時間很早，十年前就已是全球IC設計業的第二名，當時高通產品中有不少是電信局端設備產品，但由於很早就意識到通訊產業的發展，並提早布局3G無線通訊的CDMA（分碼多址）標準，才得以繼續創造高通的高度成長性。
至於第二名的博通（Broadcom）近來聲勢看漲，對高通也造成不小威脅。博通原本是網路IC廠商，近幾年透過收購，產品線不斷擴大，並且積極布局手機晶片，日前也贏得與高通手機晶片的訴訟，讓高通的晶片無法進入美國市場。
另外，全球第一大手機廠諾基亞也宣布，原本由德儀（TI）獨家供應的手機晶片，將擴大下單至博通、STM（意法半導體）及英飛凌等公司，這也是博通的一大勝利。未來「兩通」的競爭，勢必更加白熱化。
高通、博通體質健全 不易撼動
比較十年來各任拳王的分量，像高通與博通這種公司，不論是專利、技術、人才與策略都更加扎實，有如五百磅的大猩猩，要撼動其實不容易。只是，電子業永遠有變化，例如WiMAX（全球互通微波存取技術）的崛起，就很可能帶給3G強大的衝擊。因此，新進者永遠都不怕沒機會，要登上拳王寶座，人人有機會。
在二○○○年與○三年的名單中，可以看到台灣的威盛及聯發科也列名前十強。只不過，威盛也犯了策略失焦的毛病，在股價最高時跨足微處理器市場，還做了許多效益不彰的海外收購，如今晶片組事業大幅萎縮，新事業還無法接替，因此很快地就被刷出十強之外。
至於聯發科則是少數能夠站穩前十強的台灣公司，一九九七年聯發科在光碟機市場崛起後，二○○○年原本列名第十名的OAK（橡樹科技），很快就被聯發科逐出市場，之後聯發科切入手機市場，也歷經了一段苦撐待變的過程，如今重新靠著新產品線手機晶片站穩腳步，已是前十強中被看好的新明星。
另外，去年的前十強中，還有幾家公司值得注意。邁威爾早期以硬碟控制IC起家，後來切入網路IC獲得大成功，在無線網路也取得突破，如今邁威爾也選定手機晶片作為下個發展目標，並收購英特爾的Xscale手機事業部門，未來不可小看。
而SanDisk及恩維迪亞也不是省油的燈，其中前者掌握了全球最大的快閃記憶體卡市場，在行動通訊產品的發展仍然方興未艾下，未來SanDisk應該還可以再風光一陣子；至於在冶天被微處理器廠超微（AMD）收購後，恩維迪亞已成為前十強惟一的繪圖晶片廠，競爭力仍然不弱。
LSI Logic也擁有手機晶片技術，但日前已賣給英飛凌，智霖及安華高兩公司成長率都不如聯發科，在收購亞德諾手機部門後，○七年聯發科很有可能取代LSI Logic，擠進全球前六強的位置。
敗因1：推陳出新速度不夠快
若再回到IC設計業這十年來的變化，歸納這個產業最常見的失敗，通常都是新一代產品無以為繼，被其他競爭者超越，因此，像電腦晶片組、繪圖晶片等產品，即使在同一條產品線，但產品規格升級後，往往拳王寶座就換人，也讓整個產業的變動更加無法預測。
類似的情況相當多，例如○三年排第十名的Conexant（科勝訊，原名洛克威爾Rockwell），早期生產軍規產品，由於在數據機IC技術最為領先，全球市占率曾一度達九成以上，但因傳輸速率上升，市占率不斷流失，到最後競爭力大幅降低。
另外，從九六年開始風光的巫毒卡（Voodoo），是當時美國3Dfx公司設計給遊戲玩家使用的繪圖晶片卡，那時巫毒第一、二代產品熱賣，許多人排隊搶購，3Dfx還曾擠進台積電排名前幾位的客戶之列，當年台積電還曾邀請記者去美國參觀該公司，不過，也不過短短幾年，3Dfx接替的新產品沒做好，聲勢立即走下坡，後來被競爭對手恩維迪亞收購，恩維迪亞把員工裁掉，將技術納入，也進一步強化了日後在繪圖晶片的龍頭地位。
敗因2：跨足非核心技術領域
而最常見的第二種失敗類型就是策略失焦，例如有些公司跨足非核心技術領域，除了前述的凌雲邏輯以外，早期由劉曉明擔任總經理時的矽統科技，也跨足本身不熟悉的晶圓製造，最後被聯電收購，又把晶圓廠與IC設計切割開來，重新回到IC設計領域。
策略失焦的另一種類型，則是切入新產品線時落敗。這種公司往往已有一定規模，才有實力做第二個產品線，但不同產品線的特性不同，競爭者不同，如果能夠成功跨越不同產品線的鴻溝，就有更上一層樓的機會，以目前台面上的前十強，半數以上都是能夠跨足多項產品線的企業。
再來看看台灣的IC設計業者，一九九四年，台灣占全球IC設計產值只有六％，隨著台灣在全球電腦產業的成功，○六年產值已達一百億美元，占全球一八％，僅次美國居全球第二。不過，很可惜的是，台灣近兩年的市占率沒有再增加，主因也是在通訊及消費性電子產業崛起後，台灣並未取得絕對的領先優勢。
反觀過去五年，中國大陸有MP3、相機IC等消費性IC公司出現，韓國因為手機產業很強，許多手機相機、手機電視的IC設計公司不斷出現，雖然目前韓國與大陸的IC設計規模差不多，總產值都在十到十五億美元間，約占全球市場的二％，但未來在產業典範確定移轉下，兩國的市占率絕對會再增加。
減資、分家現象 透露負面訊息
至於印度的IC設計實力向來不錯，不僅在美國擁有許多印度裔的高階經理人，許多國際大廠如英特爾、德州儀器也都在印度雇了數千人的團隊，在這些國際大廠的推動下，印度設計人員的製程技術上都已進展到六十奈米及四十五奈米，比台灣要快了一、兩個世代，雖然目前印度IC設計產值仍小，但若再加上印度在軟體上的實力，未來肯定是不可忽視的對手。
台灣IC設計業近來還有兩個趨勢，就是減資與分家，不過這兩種作法背後的訊息卻是負面居多。減資的目的，主要是過去資本額過度膨脹，但也透露經營者認為未來公司成長將有瓶頸；至於分家的目的在擁有創業精神及靈活彈性，但全球IC設計業朝向規模經濟發展，此時把企業分割得更小，恐怕更不能接受世界級的挑戰；另一方面也透露公司在橫向管理上較為鬆散，無法凝聚整體向心力。長期來看，國內IC設計業又無法進行更國際化的資源整合，未來競爭力肯定受到衝擊。
高通、博通體質健全 不易撼動
比較十年來各任拳王的分量，像高通與博通這種公司，不論是專利、技術、人才與策略都更加扎實，有如五百磅的大猩猩，要撼動其實不容易。只是，電子業永遠有變化，例如WiMAX（全球互通微波存取技術）的崛起，就很可能帶給3G強大的衝擊。因此，新進者永遠都不怕沒機會，要登上拳王寶座，人人有機會。
在二○○○年與○三年的名單中，可以看到台灣的威盛及聯發科也列名前十強。只不過，威盛也犯了策略失焦的毛病，在股價最高時跨足微處理器市場，還做了許多效益不彰的海外收購，如今晶片組事業大幅萎縮，新事業還無法接替，因此很快地就被刷出十強之外。
至於聯發科則是少數能夠站穩前十強的台灣公司，一九九七年聯發科在光碟機市場崛起後，二○○○年原本列名第十名的OAK（橡樹科技），很快就被聯發科逐出市場，之後聯發科切入手機市場，也歷經了一段苦撐待變的過程，如今重新靠著新產品線手機晶片站穩腳步，已是前十強中被看好的新明星。
另外，去年的前十強中，還有幾家公司值得注意。邁威爾早期以硬碟控制IC起家，後來切入網路IC獲得大成功，在無線網路也取得突破，如今邁威爾也選定手機晶片作為下個發展目標，並收購英特爾的Xscale手機事業部門，未來不可小看。
而SanDisk及恩維迪亞也不是省油的燈，其中前者掌握了全球最大的快閃記憶體卡市場，在行動通訊產品的發展仍然方興未艾下，未來SanDisk應該還可以再風光一陣子；至於在冶天被微處理器廠超微（AMD）收購後，恩維迪亞已成為前十強惟一的繪圖晶片廠，競爭力仍然不弱。
LSI Logic也擁有手機晶片技術，但日前已賣給英飛凌，智霖及安華高兩公司成長率都不如聯發科，在收購亞德諾手機部門後，○七年聯發科很有可能取代LSI Logic，擠進全球前六強的位置。
敗因1：推陳出新速度不夠快
若再回到IC設計業這十年來的變化，歸納這個產業最常見的失敗，通常都是新一代產品無以為繼，被其他競爭者超越，因此，像電腦晶片組、繪圖晶片等產品，即使在同一條產品線，但產品規格升級後，往往拳王寶座就換人，也讓整個產業的變動更加無法預測。
類似的情況相當多，例如○三年排第十名的Conexant（科勝訊，原名洛克威爾Rockwell），早期生產軍規產品，由於在數據機IC技術最為領先，全球市占率曾一度達九成以上，但因傳輸速率上升，市占率不斷流失，到最後競爭力大幅降低。
另外，從九六年開始風光的巫毒卡（Voodoo），是當時美國3Dfx公司設計給遊戲玩家使用的繪圖晶片卡，那時巫毒第一、二代產品熱賣，許多人排隊搶購，3Dfx還曾擠進台積電排名前幾位的客戶之列，當年台積電還曾邀請記者去美國參觀該公司，不過，也不過短短幾年，3Dfx接替的新產品沒做好，聲勢立即走下坡，後來被競爭對手恩維迪亞收購，恩維迪亞把員工裁掉，將技術納入，也進一步強化了日後在繪圖晶片的龍頭地位。
敗因2：跨足非核心技術領域
而最常見的第二種失敗類型就是策略失焦，例如有些公司跨足非核心技術領域，除了前述的凌雲邏輯以外，早期由劉曉明擔任總經理時的矽統科技，也跨足本身不熟悉的晶圓製造，最後被聯電收購，又把晶圓廠與IC設計切割開來，重新回到IC設計領域。
策略失焦的另一種類型，則是切入新產品線時落敗。這種公司往往已有一定規模，才有實力做第二個產品線，但不同產品線的特性不同，競爭者不同，如果能夠成功跨越不同產品線的鴻溝，就有更上一層樓的機會，以目前台面上的前十強，半數以上都是能夠跨足多項產品線的企業。
再來看看台灣的IC設計業者，一九九四年，台灣占全球IC設計產值只有六％，隨著台灣在全球電腦產業的成功，○六年產值已達一百億美元，占全球一八％，僅次美國居全球第二。不過，很可惜的是，台灣近兩年的市占率沒有再增加，主因也是在通訊及消費性電子產業崛起後，台灣並未取得絕對的領先優勢。
反觀過去五年，中國大陸有MP3、相機IC等消費性IC公司出現，韓國因為手機產業很強，許多手機相機、手機電視的IC設計公司不斷出現，雖然目前韓國與大陸的IC設計規模差不多，總產值都在十到十五億美元間，約占全球市場的二％，但未來在產業典範確定移轉下，兩國的市占率絕對會再增加。
減資、分家現象 透露負面訊息
至於印度的IC設計實力向來不錯，不僅在美國擁有許多印度裔的高階經理人，許多國際大廠如英特爾、德州儀器也都在印度雇了數千人的團隊，在這些國際大廠的推動下，印度設計人員的製程技術上都已進展到六十奈米及四十五奈米，比台灣要快了一、兩個世代，雖然目前印度IC設計產值仍小，但若再加上印度在軟體上的實力，未來肯定是不可忽視的對手。
台灣IC設計業近來還有兩個趨勢，就是減資與分家，不過這兩種作法背後的訊息卻是負面居多。減資的目的，主要是過去資本額過度膨脹，但也透露經營者認為未來公司成長將有瓶頸；至於分家的目的在擁有創業精神及靈活彈性，但全球IC設計業朝向規模經濟發展，此時把企業分割得更小，恐怕更不能接受世界級的挑戰；另一方面也透露公司在橫向管理上較為鬆散，無法凝聚整體向心力。長期來看，國內IC設計業又無法進行更國際化的資源整合，未來競爭力肯定受到衝擊。
