台積電與聯電的競爭一直相當激烈，在人才、海外布局及收購策略等，一向是血淋淋地正面交鋒，現在，新一輪的競賽即將鳴槍起跑，至於戰場則已轉換到中國大陸。
這一連串的預告及熱身動作，明眼人都知道是精心設計過，「張忠謀定律」對很多專業人士來說，也不是定義很嚴謹的定律，但是卻很明確地表達了台積電參與大陸半導體產業發展的決心，曾繁城也說過，台積電要這麼積極布局大陸，最主要是「想推政府一把」，讓半導體業進軍中國的速度可以更快。
小張忠謀公開宣示進軍大陸──曹興誠鴨子划水態度積極
另外，聯電布局大陸的腳步，也從未落於台積電之後。不僅曹興誠已多次考察過大陸各地的工業區，與大陸貝嶺的合作案，也在媒體指證歷歷下呼之欲出。曹興誠重新接掌聯電董座後，對大陸投資抱持著「成果公開、策略保密」的作法，但熟悉內情的人都知道，聯電在大陸「鴨子划水」的程度，比台積電更積極得多。
事實上，台積電、聯電兩家公司的領導人，對於政府阻止半導體業赴大陸投資的作法，私底下就早有不平之鳴，因為他們都是台灣上市公司，必須遵守政府的規定，但是，在大陸已經設廠的中芯及宏力，雖然用的是外商的名字，但實際上卻不折不扣都是台灣的人才、技術甚至資金，這兩家公司在大陸搶先設廠，複製台積電與聯電的成功模式，當然讓台積電、聯電感到既緊張又擔心。
根據兩家公司目前對大陸半導體業的實力評估，包括中芯及宏力在內，現階段應該仍然「不足以構成威脅」，而且，正如兩家公司領導人常說的，儘管許多台灣科技業者已經大舉在中國大陸投資布局，但是對半導體廠商來說，赴大陸投資其實沒有迫切性，原因是目前大陸半導體工業的基礎及環境都還不成熟，而且，在技術及資金密集的產業特性下，大陸半導體廠的成本優勢並不明顯，因此短期內不必急著赴大陸投資。
大陸晶圓廠目前仍無明顯的成本優勢
根據一家外商公司 CLSA EM 所做的最新調查， 比較台灣與大陸晶圓廠的成本競爭力，在有形的變動成本部分(也就是除了機器設備的投資外，包括直接物料、水電、勞工及零件等成本
)，大陸只比台灣低七．三％，差異並不特別明顯。更何況一座晶圓廠有八成以上的資金都是投資在機器設備上，而在機器設備上兩岸的條件都一樣，因為設備幾乎都是由美國或日本進口，甚至台灣目前因為進口規模大，擁有更強的談判優勢。
既然成本不是問題，那麼技術實力的差距夠大嗎？事實上，兩大晶圓代工廠所建立的技術優勢，恐怕也不是三、五年內容易被超越的。以去年為例，台積電營業額一六六○億元，研發經費就支出了五一億元，至於在美國獲得的專利已累積達五二三個；聯電去年的營收一○五○億元，研發支出更高達五九億元，在美國取得的專利也達五○三個，這種成績即使在國際間也是世界級水準，當然更不是剛出道的大陸業者能夠望其項背的。
事實上，台灣晶圓代工的實力，已經引起許多國際大廠的忌憚。最近美國半導體產業協會(SIA )向會員警告，台灣晶圓代工產業的威脅愈來愈大， 不僅技術實力大有突破， 已凌駕整合製造元件大廠( IDM )，而且晶圓代工的市場占有率愈來愈大， 使 IDM 廠愈來愈難與 IC 設計與晶圓代工業競爭，更可怕的是，如果晶圓代工廠積極去買矽智產元件( IP )，或甚至收購 IC 設計公司，很可能會變成超級的 IDM。
台灣晶圓代工實力連美國都忌憚三分
這種來自半導體強國美國的擔憂，其實正是台灣半導體業發展二十餘年來的勝利成果，許多半導體業的主管也強調，未來三、五年內，大陸半導體業沒有超越台灣的機會，曹興誠更認為，台灣晶圓代工至少可以保持十年的優勢，台灣廠商對大陸半導體的投資，不應抱著恐慌的心理，應該冷靜評估，而且要有策略性的思惟。
既然成本沒有優勢，技術實力又差一大截，對於才剛興起的大陸半導體業，有什麼好擔心的？其實真正吸引台積電與聯電的，當然還是中國大陸潛在的市場商機。目前大陸半導體的產值占全球一％，但是市場需求約占全球六％，至於十年後，也就是二○一○年，市場規模將成為全球第二大，僅次於美國，屆時市場規模將達二七○億美元，若與今年全球半導體產值比較，已近四分之一。
若以這種市場規模來看，顯然大陸市場將是未來兵家必爭之地，而且在許多電子公司將大陸視為未來最重要的生產及組裝基地後，半導體零件的就近供應，也會成為競爭力的條件之一，這也是台積電、聯電要積極布局大陸的關鍵原因。
不過，觀察許多產業趨勢，任何引起瘋狂的熱潮，都不會有太好的結局，在熱潮的當頭，都需要更慎重的思慮，否則往往引起想像不到的災難，不論是過去的八吋廠興建熱潮，或是現在的大陸熱都一樣。對於台積電與聯電來說，兩家公司的產業競爭力早已建立起來，在全球布局上也都已經相當完備，台積電在台灣、美國及新加坡都有生產據點，聯電在台灣、日本及新加坡也都已有生產基地，在全球化的布局上，兩家公司基礎都已非常雄厚，未來大陸也不過是其全球布局的據點之一，可以用更單純的角度觀察，套一句通俗用語，沒去大陸，「有這麼嚴重嗎？」
台灣與大陸晶圓廠的成本比較
台灣（美元） 大陸（美元） 差異（％）
直接材料（Direct material） 78.70 86.57 10
直接人力（Direct labour） 20.75 17.02 （18）
變動的人力費用（Variable overhead） 108.51 114 5
光阻劑（Photo resist） 29.43 31.9 8
特殊氣體（Special gas） 29.60 32.56 10
間接人力（Indirect labour） 51.18 41.0 （20）
零件（Spare parts） 56.26 64.2 14
化學材料（Chemicals） 36.46 41.23 13
設施（Utilities） 25.59 18.0 （30）
總計（Total） 482.02 446.48 （7.3）
資料來源：CLSA EM
註：此處比較的是有形的變動成本
